在天璣9000大獲成功之后，聯發(fā)科又發(fā)布了天璣8000系列，似乎它在高端芯片市場已足以碾壓高通，然而實際上它在高端市場對高通并未有足夠的領先優(yōu)勢，更類似于4G時代的多核戰(zhàn)術，跑分很強但是體驗卻不夠好，正所謂一核有難多核圍觀。

據知名性能跑分軟安兔兔的數據，天璣9000的跑分擊敗了高通的驍龍8gen1，天璣8100則與高通去年的驍龍888不相上下，因此業(yè)界人士指聯發(fā)科的芯片已吊打高通的驍龍8系。

然而實際情況卻并非如此，以國外的知名性能測試軟件Geekbench的數據為參考，天璣9000的單核性能其實與驍龍8gen1差不多，只是多核性能方面超越了驍龍8gen1;天璣8100的單核性能則比驍龍888弱，但是多核性能與驍龍888差不多。

即是說聯發(fā)科的芯片主要是在多核性能方面領先于高通，但是在單核性能方面并未超越高通;除此之外，高通的GPU性能則居于安卓芯片之首，因為它是自研GPU，而聯發(fā)科則采用了ARM的公版Mali核心，在基帶技術方面也是高通稍勝一籌。

玩多核性能是聯發(fā)科向來的強項，在4G時代聯發(fā)科曾推出十核架構，然而智能手機行業(yè)的領軍者蘋果則向來更重視單核性能，甚至在相當長時間內堅持雙核架構，原因就在于蘋果認為對于手機來說很少用到多程序場景，因此單核性能更重要。

據報道，全球市場研究公司Counterpoint 官網發(fā)布了2021年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計數據，聯發(fā)科以33%的市場份額，再次拿到了手機芯片出貨量的首席位置。這已經是聯發(fā)科連續(xù)六個季度在手機芯片出貨量排行榜上登頂，足可見聯發(fā)科芯片在市場中的認可度之高。

早期的手機市場上，高端手機用高通，中低端用聯發(fā)科，“山寨機”用國產芯片一度成為行業(yè)不成文的規(guī)定，但隨著市場格局的變化，固有的芯片格局也在被打破。尤其是在高端手機芯片市場，高通“一家獨大”的局面正在發(fā)生改變。

蘋果與華為在高端芯片研發(fā)上的不斷加碼給現有的手機廠商“打了個樣”，新國產手機四強也紛紛“集結”芯片賽道，進一步深耕底層能力的野心逐漸顯露。聯發(fā)科則三次向高端芯片市場發(fā)起進攻，試圖擺脫過往的“中低端標簽”。

盡管資金投入巨大，目前芯片前端產業(yè)鏈卻迎來了最激烈的變革期，芯片“拿來即用”的時代已經過去。

智能手機處理器芯片承載著爭奪新一代移動終端話語權的重任，但受制于技術與市場等多重因素，目前全球能夠參與競爭的僅剩下高通、三星、華為、聯發(fā)科以及展銳，而在高端芯片市場上，手機廠商要想做旗艦機，幾乎沒有選擇的余地。

究其原因，設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產需要三年。要追趕行業(yè)中的頂級玩家，更是需要標準、算法基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，細分等各個領域的全才。

“做芯片代價太高，尤其做手機SoC有非常多的模塊，你怎么樣把它打造成一個功耗低、成本有競爭力，然后又能跟業(yè)界去PK的產品，需要試錯和不斷迭代，這些都需要大量的時間和金錢。”國內頭部芯片廠商的一位研發(fā)工程師表示，一個普通的芯片設計公司做SoC芯片，大概一個小項目就需要千萬美元級別的投入。

最核心的底層芯片幾乎沒有差別，意味著手機廠商只能在其它方面尋找差異化創(chuàng)新，但無論是屏幕、內存還是攝像頭再怎么變化，僅靠硬件的“內卷”已經無法調動消費者的購機欲望。

調研機構GfK認為，考慮到目前智能手機底層技術提升已經進入平臺期，全球手機市場進入存量長周期替換階段。英國手機消費群體的平均換機周期達到38個月，美國和中國的這一數據分別為41個月和30個月。當用戶的換機周期達到27個月以上的時候，意味著消費者對于手機的消費更趨理性。

“手機市場看起來越來越缺乏新意了，要打破這種狀態(tài)就必須要從底層技術做起，我們內部的叫關鍵技術解決關鍵問題?！?月10日，OPPO Find產品線總裁李杰先生對包括第一財經在內的記者表示，消費者對于手機需求的拓寬，意味著對手機性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后都需要芯片的底層支持。

三年前，OPPO開始改變在芯片領域的打法，除了加大自研芯片外，也開始在第三方的合作中投入更多的工程師。OPPO中國區(qū)總裁劉波曾在微博上透露，在與聯發(fā)科的合作中，OPPO Find X5前后花了至少11個月時間，投入超過2000名工程師做性能調教。

聯發(fā)科優(yōu)異的成績來源于在手機芯片技術長期以來的持續(xù)投入和不斷突破創(chuàng)新，同樣得益于其對于手機市場發(fā)展趨勢和用戶需求的深度洞察。這在聯發(fā)科旗艦芯片天璣9000和輕旗艦天璣8000系列上體現得淋漓盡致。

天璣9000以卓越能效打底，性能體驗至上，一經發(fā)布就受到了各大手機廠商的青睞。上個月，OPPO發(fā)布的Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)搭載了天璣9000，憑借出色的能效表現和強勁的性能，又強又穩(wěn)，AI性能和能效登拿下蘇黎世AI跑分雙冠軍，成為了2022年行業(yè)內的旗艦手機標桿。

不久前，聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下輕旗艦產品天璣8000系列，包含天璣8000和天璣8100兩款芯片，均采用臺積電5nm制程、“4+4”的八核架構，同樣支持聯發(fā)科全局能效優(yōu)化技術，優(yōu)秀的性能和能效表現足以在高端市場中馳騁。

開年后，天璣8000系列芯片成為手機芯片行業(yè)的冉冉新星，甚至被網友稱為“屠龍雙雄”。發(fā)布會上，紅米、OPPO、realme、一加手機陸續(xù)官宣采用，目前這款聯發(fā)科輕旗艦的市場熱度仍在不斷攀升。

聯發(fā)科頂級旗艦天璣9000和輕旗艦天璣8000系列組成了天璣戰(zhàn)隊，在高端旗艦手機市場中打出了漂亮的組合拳，以優(yōu)秀的產品力強勢打破原有的市場格局，為眾多用戶提供了新的選擇。同時，聯發(fā)科準確判斷了當前高端旗艦市場的痛點，將芯片的能效表現開辟成為好的高端旗艦芯片評價標準，體現出聯發(fā)科作為頭部芯片品牌對用戶需求的深入洞察和技術實力，以及對技術創(chuàng)新的決心和堅持。

從目前的情況來看，聯發(fā)科在2021年的第四季度斬獲榜首的同時也將會是一個全新的開始，天璣戰(zhàn)隊的加入無疑會給聯發(fā)科和手機芯片市場帶來帶來巨大的業(yè)績增長。隨著聯發(fā)科的芯片技術的增長，市場整體實力一定會更上一層樓，給消費者帶來更好的體驗!