眾所周知， 在現(xiàn)代科技領(lǐng)域里，半導(dǎo)體芯片無疑是十分重要的，而我們想要生產(chǎn)芯片，那么就必須要有先進(jìn)的光刻機(jī)才行，要知道一塊小小的芯片雖然看上去并不大，但是在芯片的內(nèi)部卻集成了上億個(gè)晶體管線路，而我們想要完成這一工作，也只能依賴先進(jìn)的光刻機(jī)，目前在全球范圍內(nèi)，能生產(chǎn)先進(jìn)光刻機(jī)的廠家屈指可數(shù)，只有荷蘭ASML公司一家，這也讓ASML公司在光刻機(jī)市場(chǎng)上賺得是盆滿缽滿!

如今無論是臺(tái)積電，還是三星都需要ASML公司的光刻機(jī)來生產(chǎn)芯片，所以ASML公司的光刻機(jī)產(chǎn)品也是一直供不應(yīng)求的，為了能獲得更多的先進(jìn)EUV光刻機(jī)，三星電子的總裁還曾親自去了荷蘭ASML公司的總部進(jìn)行洽談，而臺(tái)積電之所以能成為全球領(lǐng)先的芯片代工巨頭企業(yè)，主要就是因?yàn)榕_(tái)積電手中擁有著全球數(shù)量最多的ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)，這也極大的保障了臺(tái)積電的芯片產(chǎn)能!

雖然說ASML公司的光刻機(jī)技術(shù)是全球領(lǐng)先的，但是ASML公司所生產(chǎn)的先進(jìn)EUV光刻機(jī)也擁有一定的“隱疾”，當(dāng)生產(chǎn)的芯片工藝技術(shù)越先進(jìn)的時(shí)候，那么EUV光刻機(jī)的隨機(jī)性就越強(qiáng)，也就是良品率將無法得到保障，如今臺(tái)積電的芯片工藝生產(chǎn)技術(shù)早已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代，而且臺(tái)積電還很早就對(duì)3nm進(jìn)行了研發(fā)，按照臺(tái)積電以往的習(xí)慣，現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)開始發(fā)布3nm工藝技術(shù)的芯片了，但是現(xiàn)在臺(tái)積電所發(fā)布的芯片只有4nm工藝，其研發(fā)的3nm芯片良品率只有70%左右，這也遠(yuǎn)低于5nm等芯片的良品率，這也說明隨著芯片生產(chǎn)工藝不斷向摩爾定律逼近，ASML公司的光刻機(jī)“隱疾”也開始凸顯!

記得至少在10nm制程工藝時(shí)期，就“暢想”硅基材料的半導(dǎo)體芯片，一旦達(dá)到5nm制程工藝物理極限，又該如何去應(yīng)對(duì)量子隧穿效應(yīng)?

現(xiàn)如今，搭載到iPhone等智能手機(jī)的5nm芯片，卻已經(jīng)“梅開二度”奔著3nm工藝去了~

更夸張的是，一些具備“先行者”優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體企業(yè)，進(jìn)一步將2nm乃至1nm制程技術(shù)提升了日程!一些研發(fā)設(shè)計(jì)好的芯片數(shù)據(jù)板，通過半導(dǎo)體晶圓制造實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);諸如臺(tái)積電之類的產(chǎn)線上，需要光刻膠等半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料供應(yīng)、以及光刻機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備來加工……

可謂是環(huán)環(huán)相扣。經(jīng)常關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的網(wǎng)友們，應(yīng)該偶然或特意了解過：通過已成常見的DUV(深紫外)光刻機(jī)設(shè)備，此前僅能實(shí)現(xiàn)7nm以下的制程工藝制造!

能夠支撐7nm以上制程工藝的、諸如5nm硅基材料芯片的量產(chǎn)，就需要更先進(jìn)技術(shù)的EUV(極紫外)光刻機(jī)設(shè)備，否則就算是臺(tái)積電也不能大力出奇跡~也就是說，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)最終“卡脖子”的大拿，目前還是荷蘭ASML光刻機(jī)組裝巨頭。

ASML是全球光刻機(jī)生產(chǎn)制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，其生產(chǎn)制造的EUV光刻機(jī)是生產(chǎn)制造7nm以下芯片的必要設(shè)備，暫時(shí)還無法替代。

也正是如此，EUV光刻機(jī)被生產(chǎn)制造出來后，其就供不應(yīng)求，臺(tái)積電拿走了EUV光刻機(jī)一半的產(chǎn)能，三星想要更多EUV光刻機(jī)卻沒貨，ASML只能在韓建設(shè)再制造工廠。

為此，ASML曾明確表示，要擴(kuò)大EUV光刻機(jī)的產(chǎn)能，兩年內(nèi)要生產(chǎn)制造115臺(tái)。但沒有想到的事，進(jìn)入2022年后，情況突然就發(fā)生了變化，根據(jù)ASML發(fā)布的消息可知，升級(jí)版的EUV光刻機(jī)已經(jīng)開始交付，但卻沒有臺(tái)積電、三星的新訂單。

另外，AMD、三星、臺(tái)積電、蘋果等廠商都相繼推出了自研的封裝技術(shù)，其中，AMD是3D chiplets，蘋果是UltraFusion封裝架構(gòu)技術(shù)，臺(tái)積電是晶體管疊堆技術(shù)。可以說，這些先進(jìn)的封裝技術(shù)都有一個(gè)共同點(diǎn)，在不改變制程的情況下，依舊能夠讓芯片性能大幅度提升，甚至能夠提升1倍以上。

據(jù)了解，臺(tái)積電、三星、AMD以及蘋果等廠商這么做，主要是為了降低芯片制造成本，畢竟，越是先進(jìn)制程的芯片，其制造成本也就越高。而臺(tái)積電也深知這一點(diǎn)，為了轉(zhuǎn)移成本，臺(tái)積電已經(jīng)明確表示要壓低供應(yīng)商的價(jià)格等。

臺(tái)積電、三星等遲遲不下升級(jí)版的EUV光刻機(jī)的新訂單，又推出了全新的封裝技術(shù)，大幅度提升了芯片性能，這讓ASML沒得選擇。全球光刻機(jī)巨頭荷蘭ASML發(fā)布了一則公告，引發(fā)了不少關(guān)注。就是在當(dāng)前的形勢(shì)下，需要尋找俄烏以外的氖氣供應(yīng)商。關(guān)鍵時(shí)刻，紛紛想到了中企氖氣。

于是，就有不少網(wǎng)友對(duì)此評(píng)論道，用EUV光刻機(jī)來換吧!不過，當(dāng)時(shí)烏氖氣供應(yīng)商還可供貨，ASML也只是想提前準(zhǔn)備。如今，烏氖氣企業(yè)再傳消息，情況不一樣了!那么，為什么制造光刻機(jī)的ASML會(huì)需要進(jìn)口氖氣呢?這其實(shí)并不意外，雖然ASML是光刻機(jī)制造商，但其實(shí)也是組裝商，因?yàn)樗褂昧悴考?0%也是要進(jìn)口的。之前，我們只聽說過光刻機(jī)的核心部件，像鏡頭、光源等，很少聽ASML提到過氖氣。那時(shí)因?yàn)槟蕷獾挠昧亢苌?，以前也是基本上能夠充足供?yīng)，所以對(duì)此都不太關(guān)注。

盡管氖氣用量較少，卻很重要，也是光刻機(jī)制造過程中必不可少的特殊氣體之一。然而，全球氖氣供應(yīng)量的70%來自烏企，而烏企氖氣的大部分又是俄工廠生產(chǎn)的，然后進(jìn)口過來，做進(jìn)一步處理后再往外出口。ASML所需的氖氣又主要從烏企進(jìn)口。

一旦氖氣供應(yīng)出現(xiàn)問題，那么ASML的光刻機(jī)生產(chǎn)就必然受到影響。但目前的局勢(shì)大家都清楚，作為歐洲企業(yè)的ASML更加明白，因此才會(huì)急著去尋找其他供應(yīng)商。這個(gè)時(shí)候，中企的氖氣就開始受到了關(guān)注，因?yàn)檫@是俄烏以外唯一能夠穩(wěn)定供應(yīng)的。