汽車芯片也就是車規(guī)級芯片，芯片有軍工級、汽車級、工業(yè)級和民用/商業(yè)級四種級別，主要是因為安全性、工作環(huán)境的影響，汽車芯片的制作標準要高于工業(yè)級和民用級芯片，其溫度在零下40攝氏度到125攝氏度，電路設計采用多級防雷設計、雙變壓器設計、抗干擾技術、多重短路、多重熱保護、超高壓保護等，材料選用進口名品工業(yè)級元器件，工藝選擇增強封裝設計和散熱處理，系統(tǒng)成本包括積木式結構，每個電路均帶有自檢功能并增強了散熱處理造價較高維護費用也較高。制作要求高，相應的其價格也高。

汽車芯片主要分為三大類：功能芯片(MCU，MicrocontrollerUnit)、功率半導體、傳感器。功能芯片，主要是指處理器和控制器芯片。一輛車能在路地上奔跑，離不開電子電氣架構進行信息傳遞和數(shù)據(jù)處理。車輛控制系統(tǒng)主要包括車身電子系統(tǒng)、車輛運動系統(tǒng)、動力總成系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等幾大部分，這些系統(tǒng)下面又存在著眾多子功能項，每個子功能項背后都有一個控制器，控制器內(nèi)部會有一顆功能芯片。功率半導體，主要負責功率轉(zhuǎn)換，多用于電源和接口，例如電動車用的IGBT功率芯片，以及可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管MOSFET等,傳感器，則主要用于各種雷達、安全氣囊、胎壓檢測等。

汽車電子芯片，幾乎存在于汽車的所有部位：發(fā)動機變速箱控制系統(tǒng)，電動助力轉(zhuǎn)向、防抱死主動系統(tǒng)(ABS)、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、胎壓控制、安全氣囊、空調(diào)、車窗，以及近年來發(fā)展迅猛的自動駕駛和智能座艙等等。

如今，汽車的智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化變革，需要芯片產(chǎn)業(yè)與技術不斷進化。隨著汽車電動化進程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動駕駛逐步落地，汽車半導體的版圖需要從原來的車用微控制器(MCU)、功率半導體器件(IGBT、MOSFET)、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導體器件，加進包括ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達、MEMS等更多凸顯“智”的半導體芯片和器件。

汽車半導體是汽車的核心部件，持續(xù)的政策紅利推動行業(yè)快速發(fā)展。半導體廣泛分布于汽車的各個控制及電源管理系統(tǒng)，是整車機構部件的“大腦”，協(xié)調(diào)汽車的正常駕駛功能。為了促進汽車半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補國內(nèi)相關產(chǎn)業(yè)的不足，國家持續(xù)密集發(fā)布了一系列關于汽車半導體的政策法規(guī)，支持汽車半導體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實現(xiàn)技術突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護航。

目前國內(nèi)在半導體領域有所突破，雖然在汽車級半導體仍處于弱勢地位，但是在家電、工業(yè)等領域逐漸實現(xiàn)進口替代。在汽車級IGBT領域，比亞迪取得突破。斯達半導部分產(chǎn)品應用于新能源車領域。這些是中國在汽車級半導體領域獲得突破的跡象。此外，國內(nèi)上市公司通過資本運作，收購整合全球主要半導體企業(yè)，比如聞泰科技收購安世半導，韋爾股份收購豪威科技。通過并購疊加內(nèi)生發(fā)展，中國汽車級半導體有望獲得大的突破，實現(xiàn)進口替代。相關汽車半導體企業(yè)有望深度受益進口替代&汽車電動智能帶來單車半導體價值量顯著提升機遇。預計到2026年，我國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模將達到288億美元。

市場普遍預判，汽車芯片短缺將是長期性難題。根據(jù)全球主要芯片供應商反饋，若短期不出現(xiàn)意外，芯片的交付周期普遍延遲6個月。而長期來看，芯片技術突破要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機、電腦等所需的消費類芯片相比，汽車芯片的技術要求和性能標準更高，開發(fā)周期更長，最少需要5年時間。中國車載半導體起步較晚，再考慮政治因素，國內(nèi)市場可能受困于芯片5-10年。