高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、高通驍龍8Gen 1，連續(xù)兩年三代處理器都被稱之為“火龍”性能確實強，但發(fā)熱也確實壓不住。在這樣的前提之下大家把鍋送給了三星半導體，認為是三星4nm工藝不成熟，良率不足、產(chǎn)能不足導致的。

在這樣的前提之下業(yè)內(nèi)的傳言很多，其中最嚴重的就是三星內(nèi)部開啟了自查，要徹查三星代工工藝的事，看是什么原因?qū)е铝诉@個結果。其次就是高通已經(jīng)對三星代工失去的信心，驍龍8Gen 1+將轉(zhuǎn)由臺積電進行代工。并且高通非常的著急把這一代芯片的正式量產(chǎn)的時間提前到了5月份左右，換言之也就是4月份開始出樣片。前者的結果如何不知道，反正后者臺積電代工驍龍8Gen 1+是板上釘釘之事，這無疑之中等于三星又失去了一個大客戶——高通。

其實這并不是三星第一次失去大客戶，此前的蘋果A系列處理器也是三星自己作而失去的。事情可以追溯到iPhone 7系列那一代手機。當時蘋果A系列處理器是由臺積電與三星共同代工的，但是大家發(fā)現(xiàn)使用三星代工處理器的iPhone 7系列手機在功耗上要大于使用臺積電代工的iPhone 7系列。同樣的設計為何出現(xiàn)兩種不同的功耗，這讓當時的蘋果很難堪。所以后續(xù)的事情大家已經(jīng)看到了，蘋果把自己的A系列處理器全部交由臺積電來代工。

最新消息是三星高管對外表示三星4nm的代工產(chǎn)能已經(jīng)上來了，良率也上來了。但是這已經(jīng)無法挽回失去大客戶的結果，因此來講不是蘋果、高通沒能給三星機會，只是三星自己沒有把握住。未來這兩個大客戶還能不能回到三星代工的懷抱誰也不知道，關鍵的原因還要看三星自己。

大家應該都知道，臺積電是全球掌握最先進芯片制造工藝的企業(yè)，而目前臺積電最先進的3nm工藝芯片應該下半年就可以商業(yè)化量產(chǎn)，相較于三星推出3nm工藝成熟芯片要等到2023年，臺積電還是一如既往的處于領先地位，但無論怎么說全球數(shù)一數(shù)二的芯片制造企業(yè)唯臺積電、三星兩者。

臺積電、三星能成為全球數(shù)一數(shù)二的半導體巨無霸企業(yè)，不僅跟荷蘭ASML有著莫大的關系，如若沒有ASML先進的EUV光刻機作為支持，臺積電、三星也不可能達到世界頂尖水平，同樣拋開先進的光刻機設備，臺積電、三星有著大量的優(yōu)秀半導體人才，畢竟，兩者相輔相成，缺一不可。

而美國之所以想拉攏臺積電等半導體制造企業(yè)，不僅是因為它們有技術，還有很大一部分原因就是它們有著半導體方面的優(yōu)秀人才，如若不然美國也不愿心甘情愿的花費大量的真金白銀邀請臺積電、三星等來美國建設先進的芯片制造工廠。

不過據(jù)有消息稱，美國是將臺積電忽悠赴美建設芯片工廠了，因為臺積電赴美建設芯片工廠開始動工后，真金白銀的確是花出去了，但是并沒有看到美國的什么補貼，反而臺積電的競爭對手英特爾卻拿到了20億美元的補貼。僅從這一點來說，臺積電赴美建芯片廠有一定的嫌疑是被坑了。

雖說美國方面并不承認自己坑了臺積電，但是明眼人都清楚是怎么回事，而臺積電也是啞巴吃黃連有苦說不出，畢竟美國掌握著先進技術的話語權，要不然臺積電也不會寧愿每年損失幾百億的營收拒絕為華為生產(chǎn)先進芯片。本以為美國這樣做就已經(jīng)非常過分了，可是沒想到在接下來的事情上美國更加得寸進尺。

根據(jù)近日外媒傳來的最新消息顯示，美國本土半導體方面的人才嚴重不足，至少需從國外引進逾3500名經(jīng)驗豐富的高技能人才，而美國CSET表示，希望從臺積電、三星等企業(yè)去挖半導體方面的高技術人才。說的直白點，美國CSET此舉無疑是在點名臺積電等企業(yè)，如若這樣對臺積電而言卻是釜底抽薪。

，就算美國想引進國外高端技術人才，壯大自己的半導體制造企業(yè)，無異于要經(jīng)力“九九八十一難”，這還是那些高端技術人才愿意留在美國的情況，試想一個偏執(zhí)的半導體優(yōu)秀人才又怎么可能在沒有先進技術以及完整供應鏈去全心全意工作呢。

因此，美國想通過“偷人”的方式來確保美國在半導體制造領域重新處于領先地位的方法行不通，又或者是難度非常的大，反觀中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷幾年的長足發(fā)展會將美國一舉超越。希望，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越強大，未來這一天早日到來。