汽車半導體是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產品。按照功能種類劃分，汽車半導體大致可以分為主控 / 計算類芯片、功率半導體(含模擬和混合信號 IC)、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器以及其他芯片(如專用 ASSP 等)幾大類型，而且隨著電氣化以及智能化應用的增多，汽車半導體無論是安裝的數量還是價值仍在不斷增長之中。

這幾年隨著汽車電動化、智能化和網聯(lián)化的快速發(fā)展，汽車對芯片的需求量也越來越大。據統(tǒng)計，傳統(tǒng)的燃油車一般需要500顆左右的芯片，電動汽車大概需要1500顆芯片，而高端智能電動汽車將會需要3000顆以上的芯片。

半導體供應鏈仍然很脆弱，需求繼續(xù)遠超供應。汽車電動化、網聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中帶動汽車半導體需求大幅度增長。電動化方面，汽車電動化最受益的是功率器件，尤其是IGBT。IGBT是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心器件，廣泛應用于電動車、光伏、工控等領域。據ASMC研究顯示，全球IGBT市場規(guī)模預計在2022年達到60億美元，到2025年將達到92億美元。隨著汽車智能化快速發(fā)展，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運算能力、數據量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片等成長空間廣闊。根據IHS數據，受益于汽車行業(yè)“三化”趨勢，預計2026年全球汽車半導體市場規(guī)模將從2020年的380億美元增長至676億美元。汽車缺芯推動汽車芯片國產化加速，汽車半導體處于汽車與半導體的交叉點，有望迎來歷史性的發(fā)展機遇。

汽車半導體是汽車電子核心，廣泛應用于車身多個系統(tǒng)。在汽車電子元器件中，半導體將是承擔功能實現(xiàn)的核心器件，汽車半導體按種類可分為微控制器(MCU、SoC 等)、功率半導體(IGBT、MOSFET、電源管理芯片等)、存儲(NOR、NAND、Dram 等)、傳感器(壓力、雷達、電流、圖像等)、以及互聯(lián)芯片(射 頻器件)，使用范圍涵蓋車身、儀表/信息娛樂系統(tǒng)、底盤/安全、動力總成和駕駛 輔助系統(tǒng)五大板塊。傳感器、微控制器、存儲設備、功率在各個板塊都有需求，而互聯(lián)芯片主要用于車身及信息系統(tǒng)方面。

汽車半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，分工明確。汽車半導體產業(yè)鏈同消費電子一樣，最下游是各類模組廠商，在傳感器產業(yè)環(huán)節(jié)則分為了材料、設備廠商，芯片設計廠商、芯片制造廠商、芯片封裝測試廠商等，整體來看，汽 車半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，分工相對明確。

近年來，我國企業(yè)通過收購，將海外優(yōu)質汽車半導體資產進行整合，為國產替代打開成長空間，成為我國汽車半導體產業(yè)快速發(fā)展的主要驅動力。而部分在消費級半導體領域做強做大的成熟企業(yè)，也在逐步開拓車規(guī)級市場的業(yè)務。同時部分國內傳統(tǒng)汽車廠商也開始注重產業(yè)鏈上下游延拓，積極布局汽車半導體產業(yè)。另外在 ADAS、智能網聯(lián)這些汽車半導體新興領域，國內汽車半導體初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。外部收購、成熟企業(yè)布局車規(guī)半導體業(yè)務、以及新興領域創(chuàng)業(yè)，成為目前支撐我國汽車半導體發(fā)展的主要路徑。

依托國家級新能源汽車技術創(chuàng)新平臺，吸納整合國內新能源汽車產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的優(yōu)勢企業(yè)，成立跨行業(yè)的車規(guī)級半導體創(chuàng)新應用聯(lián)盟，支持聯(lián)盟內設計、制造、封裝測試和應用等各個環(huán)節(jié)的企業(yè)開展針對汽車半導體特殊性要求的研發(fā)和產業(yè)化。

實施新能源汽車半導體產業(yè)化重大協(xié)同聯(lián)動創(chuàng)新示范工程，積極搭建產業(yè)鏈上下游合作平臺，加強國內車規(guī)級存儲器設計企業(yè)與后端國產代工、封裝的全面協(xié)作，確保從設計到芯片流片全程的高質量發(fā)展。幫助現(xiàn)有國內車規(guī)級半導體領軍龍頭企業(yè)，以實現(xiàn)市場競爭力的進一步提升。