悅芯科技成立于2017年，專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測試設備(ATE)，擁有包括系統(tǒng)級芯片測試設備T800系列和存儲器芯片測試設備TM8000系列兩大通用測試系統(tǒng)平臺。

悅芯科技所有設備包括核心儀表擁有100%自主知識產(chǎn)權，在系統(tǒng)架構規(guī)劃、系統(tǒng)軟件工具、性能參數(shù)指標等方面均能滿足市場對高端ATE設備的生產(chǎn)測試需求，同時悅芯科技還可以為客戶提供靈活、可靠的定制化應用測試技術量產(chǎn)方案。據(jù)悉，悅芯科技客戶已包含了集成電路制造企業(yè)(Fab)、測試廠(Testing House)、封裝測試廠(Assembly House)、芯片設計公司(Fabless)、研發(fā)機構及篩選測試等企業(yè)。

2021年，悅芯科技將會推出一系列新研發(fā)的儀表板卡產(chǎn)品以及最新的核心技術創(chuàng)新成果。此外，悅芯科技還將根據(jù)芯片市場發(fā)展趨勢，有計劃地投入下一代ATE系統(tǒng)構架研究和專用ASIC芯片技術研發(fā)，逐步具備ATE系統(tǒng)創(chuàng)新研發(fā)能力并實現(xiàn)部分核心零部件的自主可控。

公司自主研發(fā)的高端SOC測試設備T800系列ATE設備自2019年實現(xiàn)批量出貨以來，已經(jīng)成功支持多種芯片產(chǎn)品導入量產(chǎn)測試，客戶覆蓋集成電路制造企業(yè)、專業(yè)芯片測試廠、集成電路封裝測試廠、芯片設計公司、系統(tǒng)集成商、研究院所及高校，廣泛用于CP晶圓測試、FT成品測試。該設備系統(tǒng)最高可配置1,792數(shù)字通道，最高測試數(shù)據(jù)速率800Mbps，具備高精度模擬儀表資源，廣泛應用于各類FPGA、DSP、CPU、GPU、Baseband、MCU、AD/DA、CIS、WIFI/Bluetooth等不同領域芯片的工程驗證及量產(chǎn)測試。

在積極研發(fā)技術的同時悅芯科技的融資也在順利進行中，就在12月，悅芯科技宣布完成Pre B/B輪戰(zhàn)略融資，募集資金1.5億元，投入新一代ATE設備平臺、核心儀表板卡研發(fā)以及客戶訂單生產(chǎn)庫存?zhèn)湄?。?jù)悉，該輪融資將助力悅芯科技未來2年持續(xù)投入核心技術研發(fā)，包括實施中的ATE設備專用ASIC芯片開發(fā)項目，在有效提高核心競爭力并強化核心零部件的自主可控，同時提供更靈活的ATE設備性能配置及生產(chǎn)測試能力。

ATE的應用場景貫穿整個IC產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括了芯片的設計驗證、晶圓制造相關的測試到封裝完成后的最終成品測試。集微網(wǎng)查閱資料了解到，在過去60多年ATE的發(fā)展史上，曾出現(xiàn)一批經(jīng)典機臺。比如，數(shù)字測試機中，經(jīng)典的有1980年代的Fairchild(仙童)S10、1990年代Credence SC212，Agilent 83000、2000年代的Teradyne J750;模擬混合測試機中，有1980年代的A360、LTX77，1990年代的Shibasuko WL22、TMT的ASL1000，2000年代的ETS364、AccoTEST STS8200;SoC測試機中，有Advantest V93000、Ultra Flex;存儲測試機方面，有經(jīng)典的DRAM測試機Advantest T5581、Flash測試機Nextest Magum以及Vesatest V66xx系列。現(xiàn)在，更大的挑戰(zhàn)來自應用端的快速發(fā)展，而推動半導體技術和市場發(fā)展的驅(qū)動力也與以往有所不同。5G、AI、自動駕駛等技術帶動數(shù)字化應用加速，加之疫情導致電子設備需求激增，進一步推動半導體全行業(yè)高速增長。有分析指出，在多元驅(qū)動力下，當前全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于一波“超強周期”周期。

半導體測試設備主要包括三類：自動測試設備ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓、芯片揀選至測試機進行檢測。探針臺和分選機的主要區(qū)別在于，探針臺針對的是晶圓級檢測，而分選機則是針對封裝的芯片級檢測。根據(jù)SEMI，ATE大致占到半導體測試設備的2/3。半導體測試貫穿芯片生產(chǎn)全程。具體來說，在線路圖設計階段的“檢驗測試”;在晶圓階段的“晶圓測試”;以及在切割封裝后的“封裝測試”。從ATE需求量來看，封裝環(huán)節(jié)>制造環(huán)節(jié)>設計環(huán)節(jié)。此前，我們總把“封裝”和“測試”放在一起，并成為“封測”，也從側面應證了在半導體生產(chǎn)全流程中，處于后端的“封裝”使用ATE用量較多。