悅芯科技成立于2017年，專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售大規(guī)模集成電路生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備(ATE)，擁有包括系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試設(shè)備T800系列和存儲(chǔ)器芯片測(cè)試設(shè)備TM8000系列兩大通用測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)。

悅芯科技所有設(shè)備包括核心儀表擁有100%自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)劃、系統(tǒng)軟件工具、性能參數(shù)指標(biāo)等方面均能滿足市場(chǎng)對(duì)高端ATE設(shè)備的生產(chǎn)測(cè)試需求，同時(shí)悅芯科技還可以為客戶提供靈活、可靠的定制化應(yīng)用測(cè)試技術(shù)量產(chǎn)方案。據(jù)悉，悅芯科技客戶已包含了集成電路制造企業(yè)(Fab)、測(cè)試廠(Testing House)、封裝測(cè)試廠(Assembly House)、芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)、研發(fā)機(jī)構(gòu)及篩選測(cè)試等企業(yè)。

2021年，悅芯科技將會(huì)推出一系列新研發(fā)的儀表板卡產(chǎn)品以及最新的核心技術(shù)創(chuàng)新成果。此外，悅芯科技還將根據(jù)芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，有計(jì)劃地投入下一代ATE系統(tǒng)構(gòu)架研究和專用ASIC芯片技術(shù)研發(fā)，逐步具備ATE系統(tǒng)創(chuàng)新研發(fā)能力并實(shí)現(xiàn)部分核心零部件的自主可控。

公司自主研發(fā)的高端SOC測(cè)試設(shè)備T800系列ATE設(shè)備自2019年實(shí)現(xiàn)批量出貨以來，已經(jīng)成功支持多種芯片產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)測(cè)試，客戶覆蓋集成電路制造企業(yè)、專業(yè)芯片測(cè)試廠、集成電路封裝測(cè)試廠、芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)集成商、研究院所及高校，廣泛用于CP晶圓測(cè)試、FT成品測(cè)試。該設(shè)備系統(tǒng)最高可配置1,792數(shù)字通道，最高測(cè)試數(shù)據(jù)速率800Mbps，具備高精度模擬儀表資源，廣泛應(yīng)用于各類FPGA、DSP、CPU、GPU、Baseband、MCU、AD/DA、CIS、WIFI/Bluetooth等不同領(lǐng)域芯片的工程驗(yàn)證及量產(chǎn)測(cè)試。

在積極研發(fā)技術(shù)的同時(shí)悅芯科技的融資也在順利進(jìn)行中，就在12月，悅芯科技宣布完成Pre B/B輪戰(zhàn)略融資，募集資金1.5億元，投入新一代ATE設(shè)備平臺(tái)、核心儀表板卡研發(fā)以及客戶訂單生產(chǎn)庫存?zhèn)湄?。?jù)悉，該輪融資將助力悅芯科技未來2年持續(xù)投入核心技術(shù)研發(fā)，包括實(shí)施中的ATE設(shè)備專用ASIC芯片開發(fā)項(xiàng)目，在有效提高核心競(jìng)爭(zhēng)力并強(qiáng)化核心零部件的自主可控，同時(shí)提供更靈活的ATE設(shè)備性能配置及生產(chǎn)測(cè)試能力。

ATE的應(yīng)用場(chǎng)景貫穿整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括了芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造相關(guān)的測(cè)試到封裝完成后的最終成品測(cè)試。集微網(wǎng)查閱資料了解到，在過去60多年ATE的發(fā)展史上，曾出現(xiàn)一批經(jīng)典機(jī)臺(tái)。比如，數(shù)字測(cè)試機(jī)中，經(jīng)典的有1980年代的Fairchild(仙童)S10、1990年代Credence SC212，Agilent 83000、2000年代的Teradyne J750;模擬混合測(cè)試機(jī)中，有1980年代的A360、LTX77，1990年代的Shibasuko WL22、TMT的ASL1000，2000年代的ETS364、AccoTEST STS8200;SoC測(cè)試機(jī)中，有Advantest V93000、Ultra Flex;存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)方面，有經(jīng)典的DRAM測(cè)試機(jī)Advantest T5581、Flash測(cè)試機(jī)Nextest Magum以及Vesatest V66xx系列?，F(xiàn)在，更大的挑戰(zhàn)來自應(yīng)用端的快速發(fā)展，而推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力也與以往有所不同。5G、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)帶動(dòng)數(shù)字化應(yīng)用加速，加之疫情導(dǎo)致電子設(shè)備需求激增，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體全行業(yè)高速增長(zhǎng)。有分析指出，在多元驅(qū)動(dòng)力下，當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一波“超強(qiáng)周期”周期。

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓、芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對(duì)的是晶圓級(jí)檢測(cè)，而分選機(jī)則是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)。根據(jù)SEMI，ATE大致占到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的2/3。半導(dǎo)體測(cè)試貫穿芯片生產(chǎn)全程。具體來說，在線路圖設(shè)計(jì)階段的“檢驗(yàn)測(cè)試”;在晶圓階段的“晶圓測(cè)試”;以及在切割封裝后的“封裝測(cè)試”。從ATE需求量來看，封裝環(huán)節(jié)>制造環(huán)節(jié)>設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。此前，我們總把“封裝”和“測(cè)試”放在一起，并成為“封測(cè)”，也從側(cè)面應(yīng)證了在半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程中，處于后端的“封裝”使用ATE用量較多。