3月22日，據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士透露，由于客戶排隊購買產(chǎn)能，ABF基板供應商訂單能見度至少延長到2027年。消息人士表示，作為目前中國臺灣地區(qū)最大的ABF基板制造商，欣興電子稱現(xiàn)在只有2027-2030年的產(chǎn)能可供客戶預訂。此外，臻鼎科技也指出，其在中國深圳的新ABF基板專用工廠，到2027年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部預訂。

談及“Ajinomoto”，或許更多聯(lián)想到的是日本知名味精企業(yè)味之素(Ajinomoto)。但其實，ABF 載板的名字，正是源自于味之素的一次大膽跨界嘗試。味之素集團于上世紀 90 年代在機緣巧合下發(fā)現(xiàn)，制作味精的類樹脂副產(chǎn)物具有極佳的絕緣性能，似乎具有成為半導體絕緣材料的絕佳潛質(zhì)。于是在 Koji Takeuchi 的大力推動下，推出了革命性的味之素堆積膜(Ajinomoto Build-Up Film)。這一材料隨即很快吸引了半導體行業(yè)巨頭英特爾的注意，ABF 材料被英特爾用作個人電腦和服務器的中央處理器的首選封裝技術，因其強大的絕緣性能有助于高端芯片的快速計算。英特爾公司利用這些 ABF 載板與該公司的 PCB 設計相連接。該公司利用 Ajinomoto 公司生產(chǎn)的薄膜狀絕緣技術，開發(fā)出更加堅固的微處理器。

據(jù)悉，ABF載板其實是IC載板的一種，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。隨著5G時代的到來，網(wǎng)絡芯片制造商也開始大規(guī)模采用ABF載板材料，用于路由器、基站等的生產(chǎn)?？梢哉f，ABF載板的需求正在飆升。由于多年來需求不振，ABF載板生產(chǎn)商一直沒有加大投資以擴大產(chǎn)能，在需求突然飆升的情況下，難免陷入供需失衡的狀況?；ㄆ旒瘓F分析師預測，到2024年，ABF載板的供應將以16%的復合年增長率增長，但需求的增長速度卻達到18%-19%。在此情況下，行業(yè)龍頭營收凈利均迎來了大爆發(fā)。以中國南亞電路板股份有限公司為例，數(shù)據(jù)顯示，截至最新，2020年以來該股股價累計上漲了1150%;另外，還有分析師估計，隨著收入增長33%，該公司今年的營業(yè)利潤有望增長近200%。IC載板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。分析人士表示，BT載板和ABF載板的供需缺口，或?qū)⒃龊馎股主營為IC載板的公司的業(yè)績。

2010年以前，ABF載板需求主要由桌面計算機、筆記本電腦驅(qū)動，CPU、GPU消耗大量ABF載板，可是2010年后桌面計算機、筆記本電腦出貨量持續(xù)走跌，ABF載板需求也逐步下滑，直到2017年受惠于筆記本電腦復蘇、云端與Al應用興起，ABF載板需求出現(xiàn)連續(xù)三年成長。2017~2019年筆記本電腦市場雖呈現(xiàn)復蘇，惟成長力道有限，云端與Al應用可說是推升ABF需求的主力，云端應用之所以能推升ABF需求，主因在于架設云端環(huán)境所需的數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡工作站有賴大量服務器、網(wǎng)通設備、光通訊設備、電源設備與散熱設備驅(qū)動，其中服務器、交換器搭載的IC即需要大量ABF載板。在云端應用外，Al應用是另一個推升ABF載板需求的要角，語音識別、機器視覺、大數(shù)據(jù)分析等應用持續(xù)拓展，不僅加速Al服務器布建，更全面刺激云端與終端Al芯片的需求。

云端與Al應用是建構未來社會不可或缺的條件，無論是工作、上學、生活、娛樂、城市治理、生產(chǎn)、金融、醫(yī)療、零售、交通、安防等，都將與云端、Al應用建立起更深的連結，所需硬設備需求也將提升，進而推動高運算性能IC出貨，并帶動ABF載板需求。以公有云市場為例，市場規(guī)模有望從2019年830億美元、成長至2023年1，791億美元，年復合成長率達21.2%，全球AI芯片市場規(guī)模則有機會自2019年113億美元、成長至2023年418億美元，年復合成長率達38.7%，凡此成長趨勢都將為ABF載板帶來剛性需求。