高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備的需求。

高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 如今，高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費者。

2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

三星的手機產(chǎn)品通常會采用自家的Exynos SoC或者高通的驍龍芯片。但據(jù)韓國商務(wù)部稱，至少在亞洲，Galaxy S22 FE和Galaxy S23的大約一半將采用未命名的聯(lián)發(fā)科芯片組。

最新報告還指出，Galaxy S22 FE和Galaxy S23將于2022年下半年發(fā)布，這表明三星可能會考慮提前發(fā)布。新信息沒有說明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手機是否會在同一時期上市。之前的一次基準(zhǔn)測試顯示天璣 9000是目前最快的安卓智能手機芯片組，但三星從聯(lián)發(fā)科選擇SoC除了性能之外，可能還有其他原因。

選擇聯(lián)發(fā)科將使三星在定價方面比其他供應(yīng)商具有競爭優(yōu)勢，盡管這將意味著Exynos芯片組的市場份額將下降。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，去年聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片組領(lǐng)域的市場份額為26.3%，落后于領(lǐng)先的高通公司，后者的市場份額為37.7%。

之前聯(lián)發(fā)科以中低端產(chǎn)品深受智能手機廠商追捧，因其產(chǎn)品可以有效降低智能手機的成本。但天璣9000已經(jīng)成功超越了驍龍8 Gen 1和Exynos 2200，成功躋身旗艦級芯片市場。如果聯(lián)發(fā)科能夠及時發(fā)布的話，即將推出的Galaxy S22 FE和Galaxy S23就有可能會選用天璣100000芯片組。目前，三星本身沒有就聯(lián)發(fā)科在Galaxy S22 FE和Galaxy S23上使用后者的芯片組一事發(fā)表評論，所以目前我們對這些信息持保留態(tài)度。

近年來聯(lián)發(fā)科憑借天璣處理器的高性價比與主流性能挽回了大量市場份額，而高通不僅在高端芯片上遲遲未能發(fā)力，尤其在中端芯片市場更是已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科反超市場份額。因此高通接下來的芯片設(shè)計與實際表現(xiàn)顯得尤為重要。

早在年初，數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站就曾爆料高通新一代驍龍 7 系列芯片的計劃，而在近日該消息源透露了此款芯片的部分信息。據(jù)悉，新一代驍龍 7 系列芯片有望基于 4nm 芯片打造，采用 4+4 八核心設(shè)計，包括 4 個 A710 大核心以及 4 個 A510 小核心，主頻 2.36GHz，GPU 預(yù)計為 Adreno 662 GPU。雖然該芯片量產(chǎn)版本的最終頻率是否提升，實際表現(xiàn)究竟如何尚未公布，但僅從芯片規(guī)格來看幾乎不存在對標(biāo) 870 等次旗艦芯片的情況?？梢姼咄ㄔ谥卸诵酒脑O(shè)計上仍未「放開手腳」。預(yù)計該款芯片將會于今年中旬發(fā)布出貨，取代現(xiàn)款中端芯片驍龍 778G。

提起高通，相信現(xiàn)在很多用戶都很生氣，因為這兩年它把旗艦芯片做得太爛了，尤其是功耗方面，實在是無法讓人滿意。而它的競爭對手聯(lián)發(fā)科卻抓住了機會，其推出的天璣8000和天璣9000系列產(chǎn)品頗受歡迎。不過，對于已經(jīng)習(xí)慣高通的廠商和用戶來說，還是希望高通能做好芯片。比如一直在爆料中的驍龍8 Gen 1升級版，它的表現(xiàn)會非常重要。

對于高通驍龍888、驍龍888 Plus以及驍龍8 Gen 1的性能從沒人質(zhì)疑過，但剎不住的功耗也是讓用戶十分頭疼。雖然各大廠家都在散熱方面用料很足，但大多數(shù)機型的實際游戲表現(xiàn)還是進行了太多的妥協(xié)。有些人認為，高通之所以拉胯是因為采用了三星的工藝制程，和臺積電工藝差距大。所以，接下來要登場的臺積電版本的驍龍8升級版格外引人關(guān)注。

近日，據(jù)供應(yīng)鏈方面爆出的消息顯示，高通驍龍8 Gen 1處理器的升級版高通驍龍8 Plus(也是驍龍8 Gen 1 Plus)最快將于今年6月份上市，最晚將會在7月發(fā)布。整體參數(shù)相比較驍龍8沒有太明顯的變化，進行了小幅升級，但最大的改變是由三星轉(zhuǎn)向了臺積電代工。其會采用臺積電成熟可靠的4nm工藝。在功耗方面，理論上是要優(yōu)于現(xiàn)款驍龍8的。

根據(jù)現(xiàn)有的渠道消息，臺積電版本的高通驍龍8 Plus很有可能會再次由摩托羅拉進行首發(fā)。之前該品牌全球首發(fā)了高通驍龍870和高通驍龍8 Gen 1兩款芯片，并且定價非常良心。而這次，摩托羅拉帶來的是真正的旗艦產(chǎn)品。據(jù)悉這款新機會采用高素質(zhì)曲面屏幕，支持125W超級快充，還有兩億像素，總之就是參數(shù)非常豪華，價格不便宜的感覺。

早在年初，高通CEO安蒙就在媒體交流中確認，下一代旗艦手機處理器會是驍龍8 Gen2。知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在最新爆料中透露，今年的SM8475(驍龍8 Gen1 Plus)最快二季度能看到。同時，SM8550的排期進度也提前了。他表示今年能看到高通三代旗艦芯共舞，主要是看臺積電N4。SM8550不出意外對應(yīng)的就是驍龍8 Gen2，不過，按這意思，工藝似乎還是4nm。如果最終坐實錯失3nm，那么可能的原因應(yīng)該是首波產(chǎn)能被蘋果、Intel提前包圓的緣故，高通只好“退而求其次”。

實際上，對于工藝制程，大家也不用太糾結(jié)。畢竟蘋果A15依然是5nm工藝，可是性能、功耗都臻于化境。由此可見，設(shè)計以及后續(xù)的調(diào)教優(yōu)化更重要?；氐津旪? Gen2本身，其它可以預(yù)見的升級應(yīng)會包括CPU/GPU架構(gòu)、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等。參考這幾代驍龍8產(chǎn)品，驍龍8 Gen2提前意味著年底就能有不止一款搭載該CPU的手機發(fā)布甚至上市了。

隨著智能手機的普及，不僅降低了大家的上網(wǎng)門檻，也極大的拓展了互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)民的數(shù)量，可以這么說，移動互聯(lián)網(wǎng)的興起也是隨著智能手機發(fā)展起來的。而如今智能手機大家也都知道，到了穩(wěn)定的周期，各大手機廠商，也在使勁渾身解數(shù)，為了獲得更高的市場份額，特別是作為手機核心處理器，高通驍龍也開始隨著智能化發(fā)展浪潮走向更大的世界和更廣闊的市場。

為什么這么說呢?對于智能手機處理器，大家都知道，手機的性能都靠它，而其中高通驍龍?zhí)幚砥鞲墙^大多數(shù)智能手機的首選，特別是旗艦手機，如果不搭載高通驍龍8系旗艦處理器，反而會讓消費者覺得不像旗艦機。而高通驍龍這一次帶來的全新一代驍龍8移動平臺，更是創(chuàng)造了高通驍龍的歷史記錄，首次采用4nm工藝制程，更是在各方面都有著全面的進步。

這也是高通首次把驍龍品牌獨立之后，帶來的全新一代旗艦處理器。不僅采用的是十年來，首次更新的ARM V9架構(gòu)，被稱作面向未來的新一代CPU指令集架構(gòu)。除此之外，新驍龍8的CPU提升高達20%，GPU更是提升達到30%。同時能效也有所提升，功耗卻有所降低，整體表現(xiàn)也要更好。