1947年，晶體管在美國貝爾實驗室誕生，標志著半導體時代的開啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個世紀，半導體行業(yè)已經(jīng)非常成熟，形成了從半導體材料、設(shè)備到半導體設(shè)計、制造、封裝測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。如今半導體行業(yè)垂直分工模式的出現(xiàn)促進了產(chǎn)業(yè)鏈分工的全球化。美國作為半導體領(lǐng)域無可爭議領(lǐng)先者，依然需要依賴全球各地的資源與技術(shù)。對于國內(nèi)半導體企業(yè)來說，國家高層的關(guān)注和政策傾斜一定程度上支持著國內(nèi)半導體企業(yè)的追趕。

對于我國，中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進，如今，敵人的炮火越來越兇猛。圍追堵截中，誰讓我國的“芯”如此的痛?近日，又有33家中企被美列入“實體清單”，據(jù)了解，被列入美國“實體清單”之后的企業(yè)，將無法在未經(jīng)美國政府批準的情況下使用含有美國技術(shù)的產(chǎn)品。同時，美國的企業(yè)也將禁止在未經(jīng)該國商務部授權(quán)的前提下，向“實體清單”內(nèi)的企業(yè)或機構(gòu)出口、再出口或在美國國內(nèi)轉(zhuǎn)讓受出口管理條例(EAR)約束的物品。

中國的目標是加快國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對芯片進口的依賴。但半導體行業(yè)的全球價值鏈跨越了設(shè)備、材料、軟件、設(shè)計、制造、裝配和測試等多個領(lǐng)域。然而，中國(政府)的投資往往集中在提高制造能力和獲取現(xiàn)有技術(shù)上，而不是真正的新技術(shù)開發(fā)。除了擁有晶圓廠實際制造晶片之外，晶片制造和測試所需的工具和設(shè)備，設(shè)計晶片所需的軟件，以及設(shè)計能力本身，在半導體價值鏈中都是重要的。

下面我們將把中、美和世界上的其他國家在半導體價值鏈的五個不同的部分:設(shè)備(EQP),電子設(shè)計自動化軟件與知識產(chǎn)權(quán)核心(EDA & IP),設(shè)計/制程&集成設(shè)備制造商(DES和IDM), 晶圓代工和外包半導體裝配和測試(OSAT)進行比較。

表1顯示了這三個地區(qū)的主要公司在這五個細分市場的合并收入。包括136家公司的銷售數(shù)據(jù):27臺設(shè)備(中國6臺，世界13臺，美國8臺)，9臺EDA和IP(1個CN, 4行，4個美國)，76臺design and IDM(30個CN, 23行，23個美國)，12臺foundry(4個CN, 7行，1個美國)，12臺OSAT(5個CN, 6行，1個美國)。

在科技創(chuàng)新發(fā)展和復雜國際形勢的驅(qū)動下，全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭已日趨白熱化。進入3月，又有多國發(fā)布重磅新政，紛紛加碼半導體。半導體廠商羅姆計劃擴充位于馬來西亞吉蘭丹廠的產(chǎn)能，總投資約為9.1億林吉特(約13.8億元人民幣);越南北寧省批準半導體材料、設(shè)備生產(chǎn)、組裝和試驗工廠項目，允準美國安靠(Amkor)公司投資16億美元生產(chǎn)半導體材料及設(shè)備;富士康與印度企業(yè)Vedanta將在印度共同建立一家芯片合資企業(yè)，發(fā)展印度半導體制造業(yè);加拿大宣布向半導體產(chǎn)業(yè)投資2.4億加元(約12.19億元人民幣)，支持芯片制造和研究。

馬來西亞、越南等東南亞國家是電子制造重鎮(zhèn)，印度則是第二大手機生產(chǎn)國。近期，這些國家均加大了對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度，對國外半導體企業(yè)來當?shù)赝顿Y建廠和擴產(chǎn)行為大開政策“綠燈”，并給予資金支持。馬來西亞的檳城素有“東方硅谷”之稱，擁有50余年的電氣和電子行業(yè)發(fā)展歷史。在半導體封裝領(lǐng)域，馬來西亞占據(jù)市場份額高達13%，是世界七大芯片出口地之一。AMD、英飛凌、英特爾等50多家半導體巨頭企業(yè)都曾在馬來西亞投過資。近期，半導體廠商羅姆宣布擴充馬來西亞吉蘭丹廠的產(chǎn)能，總投資約為9.1億林吉特，約合13.8億元人民幣。在這之前，英飛凌亦投資20億歐元擴建其在馬來西亞的第三代半導體產(chǎn)能。

再來看越南。坐擁博通、日立、英特爾、恩智浦、高通、三星電子、SK海力士、意法半導體、德州儀器和東芝等半導體供應商，越南的半導體產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)快速發(fā)展。不久前，越南北寧省批準半導體材料、設(shè)備生產(chǎn)、組裝和試驗工廠項目，允準美國安靠公司在越南北寧省投資16億美元生產(chǎn)半導體材料及設(shè)備。市場調(diào)研公司Technavio的報告顯示，得益于政策驅(qū)動及資金支持，2020年至2024年，越南半導體行業(yè)預計將以19%的復合年增長率增長，2024年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達61.6億美元。

印度的半導體設(shè)計廣泛分布于網(wǎng)絡、微處理器、模擬芯片和存儲器子系統(tǒng)等領(lǐng)域。就半導體設(shè)計而言，全球幾乎所有大型半導體公司都在印度設(shè)有辦事處，半導體大廠高管也不乏印度籍員工的身影。3月，富士康宣布與印度大型跨國集團韋丹塔(Vedanta)簽署合作備忘錄，計劃成立合資公司，在印度制造半導體。國外企業(yè)的投資建廠有助于形成產(chǎn)業(yè)集聚效應，提升馬來西亞、越南和印度的半導體產(chǎn)業(yè)競爭力。賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念向《中國電子報》記者表示，目前馬來西亞、越南和印度的半導體產(chǎn)業(yè)以封測和電子整機制造為主，國外企業(yè)來當?shù)赝顿Y建廠會促進其產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，帶動當?shù)叵嚓P(guān)配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2018年， 國際半導體協(xié)會( SEMI )數(shù)據(jù)顯示，全球半導體材料市場成長10.6%，推升營收至519億美元，其中，晶圓制造材料與封裝材料營收分別達322億美元和197億美元

半導體材料行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。

從全球晶圓代工的出貨情況看， 全球每年大概銷售2億張等效8吋晶圓。 其中，落后節(jié)點和成熟節(jié)點基本已經(jīng)穩(wěn)定，不斷增長的是20納米以下的先進工藝節(jié)點，從6吋、8吋、12吋晶圓的分布來看，12吋的比例越來越高。

根據(jù)SEMI，2018年，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)，增長率11%; 中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣半導體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。

由于半導體材料行業(yè)細分領(lǐng)域眾多，且不同的子行業(yè)在技術(shù)上存在較大差異，因此半導體材料行業(yè)各個子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導。

集成電路設(shè)備包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備等，晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模占比超過集成電路設(shè)備整體市場規(guī)模的80%。

晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影等十多類，其合計投資總額通常占整個晶圓廠投資總額的75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，按全球晶圓制造設(shè)備銷售金額占比類推，目前刻蝕設(shè)備、光刻機和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價值量約24%、23%和18%。

根據(jù)VLSI Research統(tǒng)計，2018年全球半導體設(shè)備系統(tǒng)及服務銷售額為811億美元(設(shè)備系統(tǒng)621億美元)，其中前五大半導體設(shè)備制造廠商，占據(jù)了全球半導體設(shè)備市場65%的市場份額。

半導體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。半導體產(chǎn)品的廣泛應用推動了信息化、智能化時代的來臨。

半導體按照產(chǎn)品劃分，可以分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類，其中集成電路為半導體核心產(chǎn)品，占半導體市場份額的80%左右。其中集成電路又可進一步劃分為模擬電路、微處理器、邏輯電路和存儲器。

2019年，全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩，產(chǎn)品庫存高企，導致全球半導體需求市場下滑，同時全球貿(mào)易摩擦升溫，中美曠日持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)也對半導體貿(mào)易市場造成較大影響。

根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)，2018年全球半導體銷售額為4687.8億美元，同比增長13.7%。

2019年第二季度，全球半導體銷售額為982億美元，同比下降16.8%，2019年上半年全球半導體市場銷售額同比下降14.5%;預測2019年全年，全球半導體銷售額將下滑13.3%。

根據(jù)Gartner公司預測，2019年全球半導體收入為4290億美元，同比2018年的4750億美元下滑9.6%。

從區(qū)域分布來看，2018年，美國地區(qū)半導體市場規(guī)模為1030億美元，同比增長16.4%，占全球半導體市場的22%;歐洲地區(qū)半導體市場規(guī)模為429.6億美元，同比增長12.1%，占全球市場的9.2%;亞太地區(qū)(除日本)半導體市場規(guī)模為2828.6億美元，同比增長13.7%，占全球市場的60.3%，其中中國半導體市場規(guī)模為1547億美元，占全球市場的33%，成為全球最大半導體消費國家。

WSTS預測，2019年，全球半導體需求市場將出現(xiàn)下滑，其中，美國地區(qū)將下滑27.3%，歐洲地區(qū)下滑6.1%，日本地區(qū)下滑9.7%，亞太地區(qū)(除日本)將下滑9.8%。