華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

1987年5月27日，日本東芝總部大樓前，警燈閃爍。由于被美國(guó)指控，向蘇聯(lián)人出口數(shù)控機(jī)床，日本警察廳被迫在自己的地盤(pán)上，抓走了東芝的兩名高管。這是日本產(chǎn)業(yè)史上，恥辱的一幕。30年后，當(dāng)美國(guó)人故伎重演，試圖逼中國(guó)人就范時(shí)，華為選擇倔強(qiáng)地站著。自從四年前，被美國(guó)列入實(shí)體單后，華為就陷入了芯片斷供危機(jī)。因?yàn)槿毙?，華為2021年?duì)I收銳減2500億元，跌幅近三成。就在大家都為之揪心時(shí)，國(guó)家知識(shí)權(quán)局的官網(wǎng)上，一份華為的專利申請(qǐng)讓人們看到了一線曙光。

這就是坊間流傳多時(shí)的華為芯片堆疊封裝技術(shù)。所謂芯片堆疊，就是將原本單獨(dú)封裝的芯片，通過(guò)重新設(shè)計(jì)整合，用全新的3D封裝工藝將其封裝在一起，從而用一顆芯片實(shí)現(xiàn)多顆芯片的性能。對(duì)于高端芯片被斷供的華為來(lái)講，這無(wú)疑是一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的選擇。但就是這樣一條技術(shù)路線，在國(guó)內(nèi)卻遭到很多人嘲諷。

有人說(shuō)，這是想把兩杯50℃的水倒在一起，變成100℃的水。更有人稱，這種技術(shù)完全沒(méi)可能，就是“花粉”的自嗨。華為芯片堆疊專利的公開(kāi)，讓這些質(zhì)疑聲煙消云散。就在不久前，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在2021年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上也表示：用面積換性能、用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝，也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面具有競(jìng)爭(zhēng)力。這是華為首次公開(kāi)確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。事實(shí)上，芯片堆疊并非華為的獨(dú)門(mén)秘訣，而是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一個(gè)新階段的標(biāo)志。芯片產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造和封裝。

自從1958年，德州儀器工程師杰克·基爾比研制出世界上第一塊集成電路以來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)就沿摩爾定律的方向前進(jìn)。在這期間，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量，大約每18個(gè)月翻一倍。然而，隨著晶體管不斷變小，工藝制程不斷向5納米、3納米……推進(jìn)，物理上已經(jīng)無(wú)限逼近原子尺寸(0.1納米)。這意味著，傳統(tǒng)的技術(shù)路線，再往下已經(jīng)很難突破。

面對(duì)摩爾定律可能的終結(jié)，包括蘋(píng)果、英特爾在內(nèi)，全世界科技巨頭都在尋找出路，而芯片堆疊就是其中之一。比如，蘋(píng)果最新發(fā)布的M1 Ultra芯片，就將兩顆M1 Max芯片封裝在了一起。英特爾更是在最近公布了3D堆疊芯片技術(shù)，試圖以此來(lái)增強(qiáng)算力，在五年之內(nèi)重奪業(yè)界領(lǐng)先地位。與英特爾、蘋(píng)果主動(dòng)求變不同，華為發(fā)展芯片堆疊技術(shù)，更多是一種先進(jìn)工藝不可獲得的困境下，無(wú)奈的選擇和倔強(qiáng)的努力。而這種努力，早在四年前，甚至更早之前，就已經(jīng)開(kāi)始了。在武漢，九峰一路以南，光谷七路以西，有一塊不大但很“神秘”的土地。

幾年前，從谷歌地圖上看，它還是一片荒地。如今，這里已建成一片廠房。在武漢市自然資源和規(guī)劃局的網(wǎng)站上，我們找到了這塊地的用途，即華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)A地塊。根據(jù)公示內(nèi)容，這里建有FAB廠房、CUB動(dòng)力站和PMD軟件工廠。FAB一般指晶圓加工廠。三年前，華為曾發(fā)行了2019年第一期中期票據(jù)。募集說(shuō)明書(shū)顯示，公司擬在武漢投資18億人民幣，興建武漢海思工廠項(xiàng)目。在手機(jī)廠商中，華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛使用自研芯片的廠商。

數(shù)據(jù)顯示，華為自研的芯片往往都是用在自家中高端設(shè)備上，尤其是在手機(jī)上，都是麒麟系列芯片，僅在低端手機(jī)等設(shè)備采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。但芯片等規(guī)則被修改后，華為自研的各種海思芯片就暫時(shí)無(wú)法生產(chǎn)制造了，因?yàn)槿A為自研芯片幾乎都是交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，臺(tái)積電因?yàn)闆](méi)有許可而無(wú)法自由出貨。在手機(jī)廠商中，華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛使用自研芯片的廠商。數(shù)據(jù)顯示，華為自研的芯片往往都是用在自家中高端設(shè)備上，尤其是在手機(jī)上，都是麒麟系列芯片，僅在低端手機(jī)等設(shè)備采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。

但芯片等規(guī)則被修改后，華為自研的各種海思芯片就暫時(shí)無(wú)法生產(chǎn)制造了，因?yàn)槿A為自研芯片幾乎都是交給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，臺(tái)積電因?yàn)闆](méi)有許可而無(wú)法自由出貨。盡管如此，華為從2021年開(kāi)始，總是隔一段時(shí)間推出一款麒麟芯片的手機(jī)。像華為Mate40E、華為MateX2 春節(jié)特別版、華為Mate40E Pro 5G以及華為P40 Pro 5G等。

甚至有消息稱，華為還將在今年推出Mate X3系列和Mate50系列上采用海思麒麟芯片，于是，很多人都關(guān)心，華為到底還有多少麒麟芯片儲(chǔ)備。如今，一則新數(shù)據(jù)傳來(lái)，這意味著華為海思芯片有數(shù)據(jù)了。近日，Gertner公布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在這份芯片市場(chǎng)排名中，三星超越英特爾再次回歸第一，而前十名的名單中，不再有華為海思的身影。

要知道，華為海思曾是全球十大半導(dǎo)體芯片之一，如今已經(jīng)掉至25名。另外，華為海思也從2020年的82億美元的營(yíng)收降至2021年的15億美元的營(yíng)收。雖然份數(shù)據(jù)沒(méi)有直接說(shuō)出來(lái)華為海思還有多少顆芯片，但從市場(chǎng)份額、排名以及營(yíng)收情況來(lái)看，相當(dāng)于是告訴了華為海思芯片的數(shù)據(jù)，那就儲(chǔ)備真不多了。其實(shí)，早些時(shí)候，華為方面就曾明確表示，華為用于5G等運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的芯片儲(chǔ)備充足，但用手機(jī)等消費(fèi)者業(yè)務(wù)的芯片不多了，這就是華為新機(jī)上市數(shù)量少的主要原因。

芯片是科技進(jìn)步的靈魂，芯片是科技發(fā)展的動(dòng)力，在芯片研發(fā)領(lǐng)域，原先的華為憑借著麒麟芯片，站在了全球芯片發(fā)展的潮頭。但是，大洋彼岸的美國(guó)看不下去了，一紙規(guī)則限制，華為麒麟擱置了。

雖然，去年時(shí)不時(shí)華為都拿出麒麟芯片來(lái)刷一波又一波的存在感，但是多少有點(diǎn)美中不足，畢竟那些只是庫(kù)存。但是，華為將自己的麒麟芯片保護(hù)得太好了，外界也難以捉摸華為麒麟芯片的真實(shí)情況。

但是，最近一則最新數(shù)據(jù)出爐，華為麒麟芯片的現(xiàn)狀終于曝光。那么，這則數(shù)據(jù)對(duì)華為而言重要嗎?華為郭平曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，華為要進(jìn)軍芯片先進(jìn)封裝，那么，進(jìn)軍先進(jìn)封裝是否能夠促進(jìn)華為麒麟芯片的崛起呢?

如今，這則數(shù)據(jù)出爐，無(wú)疑會(huì)給華為海思麒麟在全球進(jìn)行一個(gè)免費(fèi)的推廣，還是有利于促進(jìn)華為海思麒麟的市場(chǎng)知名度。

華為海思麒麟差不多有三年沒(méi)出貨了，但是，如今華為依舊能上榜全球半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)營(yíng)收排行，等于使華為向世界證明了，即使無(wú)法出貨，華為半導(dǎo)體實(shí)力依然強(qiáng)勁，依然能排上榜單，未必不能增強(qiáng)華為的市場(chǎng)影響力。

總的來(lái)說(shuō)，這則數(shù)據(jù)對(duì)于華為而言，還是非常重要的，同時(shí)，也曝光了華為麒麟芯片的現(xiàn)狀，看樣子也是有點(diǎn)不太樂(lè)觀。但是，在芯片方面，華為2021年報(bào)發(fā)布會(huì)上，華為前輪值董事長(zhǎng)郭平曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，要用堆疊換性能，用面積換性能，使不那么先進(jìn)制程工藝的芯片也能讓華為的產(chǎn)品具有競(jìng)爭(zhēng)力。看樣子，未來(lái)華為可能會(huì)發(fā)展雙芯疊加，那么，雙芯疊加技術(shù)是否能促進(jìn)華為麒麟的崛起呢?

一則最新數(shù)據(jù)傳來(lái)，華為麒麟芯片的真實(shí)情況藏不住了，這則數(shù)據(jù)對(duì)華為也是至關(guān)重要的。當(dāng)然，華為麒麟也不是沒(méi)有重新崛起的希望，畢竟華為可能有進(jìn)軍雙芯疊加的想法。當(dāng)然，至于華為的麒麟芯片未來(lái)是否能重新登頂榜一，是否能重新實(shí)現(xiàn)王者歸來(lái)，這一切的一切，恐怕也只有交給時(shí)間來(lái)裁決了。