隨著汽車產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展進(jìn)程加快，市場(chǎng)對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，汽車芯片自主品牌也紛紛提速，當(dāng)前，“電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化”已成為汽車產(chǎn)業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的變革趨勢(shì)，新趨勢(shì)下，芯片正在逐漸成為智能汽車最核心部件。

5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術(shù)的不斷成熟將驅(qū)動(dòng)下游細(xì)分領(lǐng)域的電動(dòng)化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動(dòng)全球芯片行業(yè)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2025年，全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,300億美元。從垂直細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)、通訊及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)行業(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對(duì)芯片的總需求量，其中汽車將成為拉動(dòng)芯片行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年，汽車芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，增速位居第一。

現(xiàn)在汽車正在朝著新能源電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛這兩大方向發(fā)展。這兩大行業(yè)趨勢(shì)催生了對(duì)汽車半導(dǎo)體種類的多種需求和對(duì)性能的高要求。在電動(dòng)汽車的發(fā)展和自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的引入的帶動(dòng)下，汽車很可能成為未來(lái)十年增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)。而拆開(kāi)汽車的全身，智能汽車的各個(gè)“部位”都孕育著很多芯片機(jī)會(huì)，包括自動(dòng)駕駛AI芯片、智能座艙芯片、功率器件、MCU、激光雷達(dá)等等。針對(duì)這些細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)都有不少企業(yè)正發(fā)起攻勢(shì)，以期打入國(guó)內(nèi)汽車芯片供應(yīng)鏈。

一方面，建立健全支持汽車產(chǎn)業(yè)低碳發(fā)展的政策措施，希望盡快出臺(tái)汽車產(chǎn)業(yè)綠色低碳發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃，加快推進(jìn)汽車產(chǎn)品全生命周期碳排放標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，并通過(guò)持續(xù)豐富政策工具箱，與新能源車補(bǔ)貼政策、積分政策等有效銜接，進(jìn)一步降低制造、流通、使用等環(huán)節(jié)的成本。

另一方面，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈布局與低碳技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，對(duì)鋰、鈷等上游資源進(jìn)行有效整合與掌控，保證產(chǎn)業(yè)鏈安全;推動(dòng)“官產(chǎn)學(xué)研”各方形成合力，通過(guò)技術(shù)孵化、項(xiàng)目示范等方式，加快清潔能源、綠色制造等技術(shù)落地，以及原材料的循環(huán)利用。同時(shí)，進(jìn)一步加大對(duì)新能源車使用端的支持力度，如，持續(xù)完善充電樁等配套設(shè)施建設(shè)，提供充電電費(fèi)優(yōu)惠等，進(jìn)一步形成鼓勵(lì)低碳產(chǎn)品消費(fèi)的氛圍。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)主要分布于不同國(guó)家及地區(qū)。上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布于歐美地區(qū)，中游制造環(huán)節(jié)企業(yè)主要集中在日本、臺(tái)灣地區(qū)，下游封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)企業(yè)則主要集中在東南亞地區(qū)。自2020年，COVID-19疫情襲卷全球，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的各類工廠停工停產(chǎn)。盡管疫情控制逐漸趨向穩(wěn)定，各國(guó)各地區(qū)有序?qū)崿F(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但由于各國(guó)家及地區(qū)疫情恢復(fù)程度不同，供給側(cè)產(chǎn)能受到制約。除疫情影響外，部分國(guó)家及地區(qū)發(fā)生的自然災(zāi)害進(jìn)一步制約了供給側(cè)產(chǎn)能釋放?；馂?zāi)和地震顯著影響了位于日本的車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)商瑞薩電子的生產(chǎn)能力、美國(guó)德州暴雪引發(fā)的大規(guī)模停電導(dǎo)致三星、德州儀器及恩智浦等企業(yè)被迫停產(chǎn)，持續(xù)惡化全球芯片的供應(yīng)能力。

實(shí)際上，受益全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在快速發(fā)展格局當(dāng)中。但長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)芯片行業(yè)仍較為依賴進(jìn)口，“缺芯少魂”局面依然存在，國(guó)產(chǎn)替代速度決定了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景。可以看到的是，近幾年在政策有利護(hù)航，以及資金支持下，芯片產(chǎn)業(yè)正處在發(fā)展快車道當(dāng)中，景氣度持續(xù)高漲。資本市場(chǎng)上，相關(guān)概念股也是作為長(zhǎng)期主線被業(yè)內(nèi)所看好。在經(jīng)過(guò)前期大幅回調(diào)后，近日資金出現(xiàn)回流痕跡，投資者可逢低關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上的細(xì)分龍頭。

汽車智能化和電動(dòng)化的加速升級(jí)帶動(dòng)MCU、IGBT等多種半導(dǎo)體需求快速上升。盡管2021年以來(lái)晶圓廠產(chǎn)能安排逐步向汽車芯片有所側(cè)重，但仍難以滿足汽車行業(yè)擴(kuò)張所需的足量芯片需求。但隨著全球新建晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)或?qū)⒅鸩骄徑?a href="/tags/芯片" target="_blank">芯片供給短缺局面，推動(dòng)智能電動(dòng)汽車等高景氣行業(yè)健康快速發(fā)展。