隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的加速興起，5G 技術(shù)快速普及，汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展都將持續(xù)提供強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。當(dāng)前汽車芯片包括控制芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存儲(chǔ)芯片(DRAM/NAND/NOR Flash 等)、MCU芯片、CMOS圖像傳感器、V2X射頻芯片、VCSEL芯片、觸控芯片、顯示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超聲波/毫米波芯片、PMIC電源管理芯片等等。

根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車，對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000 顆/輛。我們認(rèn)為，未來(lái)隨著汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的持續(xù)滲透將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 帶來(lái)更加廣闊的增量市場(chǎng)。

智能化汽車是通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)網(wǎng)、車外網(wǎng)、車際網(wǎng)的智能信息交換、共享，具備信息共享復(fù)雜環(huán)境感知智能化決策自動(dòng)化協(xié)同控制功能，與智能公路與輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。

近年來(lái)，隨著整車電子電氣化程度日益提高、架構(gòu)向集中式進(jìn)化，使得傳統(tǒng)的機(jī)械式儀表難以支撐更加智能和便捷的人車交互功能，集成了液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座娛樂(lè)的多屏融合智能駕駛艙就成了用戶的優(yōu)選。而基于車聯(lián)網(wǎng)等的智能座艙，無(wú)疑可以為用戶帶來(lái)更智能化、高效、安全的交互體驗(yàn)。

一切技術(shù)都是為市場(chǎng)和需求服務(wù)的，對(duì)于汽車芯片而言，是否采用先進(jìn)的工藝和先進(jìn)的制程，取決于現(xiàn)有的工藝和制程在技術(shù)研發(fā)上是否遇到了瓶頸，且是否已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)和產(chǎn)品的需求。對(duì)于技術(shù)和產(chǎn)品的一系列研發(fā)，一定是基于技術(shù)上的可行性來(lái)進(jìn)行考量。相比便攜設(shè)備而言，汽車對(duì)于芯片體積和功耗并沒(méi)有更迫切的需求，但對(duì)適合多種工況的魯棒性可靠性有更高的要求，盡管人工智能正驅(qū)動(dòng)汽車行業(yè)種種變革，但隨著技術(shù)難度不斷攀升，挑戰(zhàn)也隨之而來(lái)。據(jù)了解，市場(chǎng)對(duì)于智能駕駛的期望與技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀之間的鴻溝，已經(jīng)成為自動(dòng)駕駛企業(yè)發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一。因此，擁有可持續(xù)的技術(shù)發(fā)展道路，從而快速滿足市場(chǎng)更迭的要求，成為汽車廠商追尋的主要目標(biāo)之一。劉芳認(rèn)為，打造可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵在于芯片設(shè)計(jì)的差異化以及針對(duì)不同市場(chǎng)的差異化發(fā)展模式。

隨著汽車智能網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)，芯片在單車上的應(yīng)用數(shù)量和價(jià)值都在不斷攀升。面對(duì)缺“芯”困境，車企與半導(dǎo)體企業(yè)不約而同向?qū)Ψ缴焓窒辔?，合力?gòu)建生態(tài)。在全球汽車產(chǎn)業(yè)被芯片問(wèn)題掣肘的情況下，對(duì)于“如何突破‘芯片荒’困境”這一問(wèn)題，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)行動(dòng)了起來(lái)。如今，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)正在直面芯片研發(fā)問(wèn)題，并不斷整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，加大關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)投入，加速在“下半場(chǎng)”的發(fā)展步伐。

展望2022年，我們認(rèn)為半導(dǎo)體供給依舊是偏緊的狀態(tài)，主要受制于晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張依舊有限。需求端碳中和戰(zhàn)略帶來(lái)能源革命，新能源帶來(lái)大量電力電子芯片的需求，并且未來(lái)持續(xù)周期很長(zhǎng)，將貫穿整個(gè)碳中和的周期，對(duì)應(yīng)功率半導(dǎo)體的需求將長(zhǎng)期保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體是碳中和時(shí)代的“賣(mài)水人”，我們持續(xù)看好和推薦。汽車智能化將帶來(lái)汽車半導(dǎo)體的需求爆發(fā)，新能源車的半導(dǎo)體單車價(jià)值量是傳統(tǒng)燃油車數(shù)倍，隨著新能源車滲透率的持續(xù)提升，汽車半導(dǎo)體的需求同樣會(huì)保持高速增長(zhǎng)：功率，存儲(chǔ)，射頻，MCU等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)的公司。新能源車的快速推廣加速了汽車電動(dòng)化的進(jìn)程，推動(dòng)汽車再次進(jìn)入變革時(shí)代。汽車的大變革將帶來(lái)供應(yīng)鏈的革命，大量消費(fèi)電子公司進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域。