在這兩年全球缺芯的背景下，部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產業(yè)鏈的威脅，甚至直言美國半導體技術從領先到落后只相差一個臺灣海峽，因為大量美國企業(yè)需要臺灣島內的代工產能。在此背景下，拜登政府出臺了價值數百億美元的芯片法案(Chips Act)，試圖通過補貼芯片制造商來強化美國本土的半導體制造。他指出，盡管美國是芯片設計和研究的領導者，但自行生產的芯片不到10%。

不過，臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日直言，美國增加半導體產能的努力是徒勞、浪費且昂貴的，而且如果臺海真的發(fā)生沖突，美國需要擔心的遠不止芯片制造。

第三方機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2021年四季度，臺積電和聯電兩家島內企業(yè)合計占據全球約60%的晶圓代工產能。在這種情況下，蘋果、高通、英偉達、AMD、博通、賽靈思等美國芯片設計公司，均需要借助臺積電將產品落地。

張忠謀指出，美國的優(yōu)勢在于有現成的全球頂尖的設計人才，臺灣島內很少，臺積電更是完全沒有。但如果要發(fā)展成功的芯片制造業(yè)，美國需解決人才短缺問題。日經新聞4月15日指出，在先進半導體領域，包括人才在內的資源都被吸引到臺灣島，臺積電成為主角。今后，這種趨勢將進一步加劇，原因是臺積電將在島內陸續(xù)建設并啟動高端半導體新工廠。具體來說，臺積電將接連在臺灣島內建立投資規(guī)模為1萬億日元的尖端半導體新工廠，包括新竹、臺南、高雄等地。

臺積電近年來一直致力于先進制程的研發(fā)，臺積電總裁魏哲家此前在法說會上透露，3納米將于今年下半年可開始出貨，2023年大規(guī)模量產。N3E制程將在3納米量產一年之后投產，目前研發(fā)進度超出預期，可能提前投產。另外，2納米將在2025年量產。

作為臺積電曾經的第二大客戶，華為海思的芯片訂單損失，可以說讓臺積電損失了大半個中國市場。加上內地開始大力發(fā)展芯片代工技術，如今的臺積電一直想要爭取自由出貨的許可。這一點，從前不久臺積電公布的3D硅晶圓疊加技術也能夠看出，其正在通過芯片代工技術的改良，用不是那么先進的芯片制程工藝，來達到提升芯片的性能、降低功耗的目的。對此，也有外媒分析指出，如今的臺積電終于認清了現實。

首先，在英特爾、AMD、高通等美企拿到出貨華為的許可之后，臺積電并未獲得相關的許可，可以說，這次芯片規(guī)則的變動，就是為了針對臺積電與其所持有的先進代工技術。其次，美邀請臺積電設立代工廠的同時還邀請了三星，兩家芯片代工巨頭都赴美設立代工廠。這顯然是為了推動兩家晶圓代工機構相互的競爭，從而為美企謀取更大的利益。加上英特爾開始布局芯片代工領域，赴美設立代工廠對于臺積電而言，并沒有絲毫的好處。

在認清芯片規(guī)則修改、赴美建廠的現實目的之后，臺積電也開始公開與美“唱反調”。

據爆料，三星4nm芯片良品率只有35%左右，因為不滿三星的良品率，高通已經將下一代的驍龍8Gen1 plus訂單交給臺積電生產了，還有英偉達的5nm圖形處理器芯片也交由臺積電負責代工?？蛻舻霓D單無疑透露出對三星4nm工藝的不信任。而到了3nm，情況也沒有好轉。有消息顯示，三星3nm GAA芯片試產良率只有20%，因為良率過低的問題，三星僅僅打算先為自家的芯片提供生產制造。

這種良品率很難吸引客戶下單，如果高通有3nm芯片代工需求，恐怕只能找臺積電了。關鍵在于，臺積電已經有英特爾，蘋果這兩家3nm制程客戶了，要是再加上高通，全球一大半以上的3nm芯片市場都會集中在臺積電手中。