臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

2018年8月3日晚，臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。 [4] 8月4日，臺積電向外界通報已找到解決方案。

近年來，臺積電在芯片制造工藝上不斷實現(xiàn)領先，雖然后面也有三星這樣強力的競爭對手，不過目前來看，三星還是沒有跟上臺積電的步伐。因為根據(jù)媒體報道稱，三星在3納米和4納米的良率上都不理想，距離客戶的要求甚遠，具體來說，三星的3納米良率最高只有20%，4納米良率最高只有35%?；蛟S正是因此，美國也要求臺積電要去美國建立工廠，來保證其在芯片制造領域具備先進工藝的能力，畢竟英特爾還不給力。不過近日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在美國的一次發(fā)言，卻讓我們看到了另外的一面。張忠謀表示，在美國建廠就是浪費，是徒勞無功，而且還用臺積電在美國運營了25年的奧勒岡州工廠舉例，其表示我們太天真了，在美國制造芯片的成本令人望而卻步，盡管這座工廠已經(jīng)運營了25年，但也沒能降低多少成本，我們已經(jīng)放棄了擴建。

有外媒表示，臺積電正在”倒戈“。很顯然，張忠謀這是在進行一次表態(tài)，即不愿意美國建立芯片工廠，因為幾乎賺不到多少錢。不僅如此，其實已經(jīng)有業(yè)界觀察人士表示，如果沒有補貼，很難預測臺積電正在建設的美國工廠什么時候會產(chǎn)生收益。然而在美國建廠的”戈“上，臺積電似乎已經(jīng)開始有所動作，例如就在前段時間，日媒就報道稱，臺積電美國工廠將會比計劃延期半年。

后來臺積電方面雖然解釋稱，只是設備入場時間延遲半年，但這無疑是相當于承認了。況且我們反觀臺積電在其他國家建設的新工廠，并沒有出現(xiàn)過延期的情況，都是按照計劃實現(xiàn)工廠封頂、設備入場、具備量產(chǎn)能力等。這讓我們看到，臺積電在美國建廠一事上表現(xiàn)得并不積極，然而從另一個方面，我們也能看出臺積電正在”倒戈“。相信大家有所了解，臺積電除了到美國建廠，也在日本開始建廠，據(jù)悉其日本工廠已經(jīng)開始建設，雖然建廠時間比美國工廠晚了兩年，但是依然計劃是在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。

此外，歐洲方面也一直邀請臺積電建廠，但是我們看到，臺積電遲遲都沒有動作，原因就是關于補貼的問題遲遲沒有談妥，即便英特爾已經(jīng)開始為其歐洲工廠交付EUV光刻機，確定了建廠事宜，但是臺積電依然不著急。這無疑就是在對外界表示，亞洲才是建設芯片工廠的理想之地，就像張忠謀所說的，歐美建廠就是浪費，臺積電不會做徒勞無功的事情。當然，前段時間臺積電的另一個舉動，也是一個例證，臺積電明確對美國表示，520億美元的芯片補貼，也要對外國公司開放，這被媒體解讀為臺積電公開唱反調。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。 [1-3] 2018年8月3日晚，臺積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機臺停線等消息。臺積電證實，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。 [4] 8月4日，臺積電向外界通報已找到解決方案。2020年7月16日，在臺積電二季度業(yè)績說明會上，發(fā)言人在會上透露，未計劃在9月14日之后為華為技術有限公司繼續(xù)供貨。而美國政府5月15日宣布的對華為限制新規(guī)于9月15日生效。2020年7月13日，臺媒鉅亨網(wǎng)曾報道，臺積電已向美國政府遞交意見書，希望能在華為禁令120天寬限期滿之后，可繼續(xù)為華為供貨。

據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進制程的一條龍服務，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨家代工訂單。2022年的iPhone 14(暫稱)，預期旗艦機種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術將進入Gen 7世代，強化算力日益強大的應用處理器(AP)散熱能力為主要進展。

臺積電在最近幾年逐步走上了快車道，當然，這與其一直在技術上的快速發(fā)展有直接的聯(lián)系，一方面是因為一直在引領最先進的制造工藝，另一方面在芯片發(fā)熱的控制上，也比競爭對手更加優(yōu)秀。

所以我們看到，美國的諸多科技巨頭，都紛紛下單臺積電，甚至轉單臺積電，例如高通。

當然，這只是我們看到的技術表象，更深層次的挖掘，是臺積電在逐漸的不依賴美國技術。

相信大家還記得，之前美國制裁華為，表示如果美國技術占比達到10%，就不能給華為代工生產(chǎn)芯片，臺積電直言其最先進的工藝，美國技術占比不到10%，可以供貨華為。

后來美國才加大了制裁力度，表示只要使用了美國技術，就不能給華為代工，所以在兩年前，臺積電便無法再為華為生產(chǎn)芯片。

很顯然，這已經(jīng)讓美國不安，因為在芯片制造這么重要的環(huán)節(jié)，美國技術已經(jīng)不再具有優(yōu)勢，就連英特爾都開始尋求臺積電代工，盡管英特爾現(xiàn)在正計劃重振自己的制造業(yè)。

所以我們就看到，兩年前美國要求臺積電到美國建立工廠，從后來臺積電方面的表態(tài)來看，到美國建廠是被逼無奈。

而現(xiàn)在兩年過去了，臺積電的美國工廠可謂是進度緩慢，前段時間日媒還報道，臺積電的美國工廠將比計劃推遲半年，而現(xiàn)在又出現(xiàn)了新的變化。

根據(jù)英國媒體的報道稱，臺積電開始在美國發(fā)行無抵押票據(jù)，此次發(fā)行的票據(jù)共分為4個層次，到期日分別是2027年、2029年、2032年和2052年，共計籌集35億美元，約人民幣224億，發(fā)行者為臺積電的美國子公司，也就是美國工廠的主體，臺積電亞利桑那公司。

此舉被網(wǎng)友喻為在效仿富士康，說明臺積電也在跟美國玩“心眼”了。

之前富士康到美國建廠，計劃投資100億美元，結果幾年過去了，投資縮減到了6.72億美元，提供的崗位也從1.4萬減少到1452。而富士康的印度工廠卻早就實現(xiàn)了生產(chǎn)。

而臺積電此舉其實有著異曲同工之妙，簡單來說，都是減少自己在美國工廠的投資，換句話說，臺積電此舉就是在用美國的錢在美國建工廠，相信大家也注意到了，上面提到的發(fā)行的票據(jù)，最長期限竟然有30年。

難道臺積電拿不出來35億美元嗎?顯然不是，根據(jù)臺積電最新的財報來看，其2022年第一季度就直接盈利70億美元，而且臺積電還要補貼員工買自家股份，并且計劃為員工在今年進行提薪，漲幅接近10%。

所以臺積電并不缺錢，更不缺少這35億美金，就像網(wǎng)友所說的，臺積電是在跟美國玩“心眼”，但這其實也是臺積電的無奈之舉。

因為在赴美建廠之前，美國承諾會給予補貼等扶持，但是兩年過去了，英特爾拿到了實實在在的20億美元補貼，而且還能從美國520億專項資金中繼續(xù)拿補貼，但是臺積電卻什么都沒得到。