過去十幾年里，由智能手機帶動的芯片需求是半導體產(chǎn)業(yè)當之無愧的主力軍。iPhone和安卓手機的爆紅，帶動著整個半導體產(chǎn)業(yè)在過去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場為智能手機市場，占比高達25%。

其實早在前幾年，大家就開始預言智能手機即將謝幕，不過，過去幾年智能手機市場依然維持著穩(wěn)定的基本盤，但在歷經(jīng)疫情和地緣政治的影響下，智能手機產(chǎn)業(yè)舉步維艱，日前郭明淇更是爆料，國內(nèi)各大安卓手機品牌今年迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計劃的20%)。臺積電日前披露的財報，更是成為了一個風向標。在他們的財報中，手機貢獻的營收在近年來首次跌落神壇，被HPC超越。而從這份財報中，我們也看到汽車電子業(yè)務增長迅猛。

自2007年蘋果發(fā)布了iPhone之后，智能手機就迎來了高速發(fā)展，帶動著全球半導體行業(yè)穩(wěn)步增長，到了2010年全球半導體行業(yè)更是從PC時代轉向智能手機時代，進入新一輪快速成長期。2009年-2018年期間，全球半導體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能機時代五花八門的外形設計，智能手機時代的比拼更多的是性能之間的較量，而芯片就是決定手機性能的主要因素。一般來說，一部智能手機需要許多種類不同的芯片，按照其構成，可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手機對芯片的需求愈發(fā)旺盛，一部5G手機所需的芯片數(shù)量大約是4G手機的兩倍，射頻芯片的需求更是達到了四倍。

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

對于大部分消費者而言，買手機是一定要看芯片的，也就是Soc，因為它一定程度上就決定了手機的性能，是真正核心的東西。但Soc數(shù)量眾多，有不同的廠家，也有不同的型號，一般人容易看蒙圈，所以也就有了各種Soc天梯圖，評測對比等。Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等單元的，但真正決定性能的是CPU(影響運行速度)、GPU(影響游戲性能)、基帶(影響網(wǎng)絡)這三大件。今天按照CPU的多核性能進行排名，如果多核差不多，則再按單核性能排名，來給大家說一說當前手機芯片，看看大家認同不認同這個排名。而說CPU，我們則要談IP核，目前手機芯片中主要使用ARM的架構，理論上來講，X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。接下來開始排名，第1、第2、第3名都必然是蘋果的A15。A15目前也有三個型號，一個是A15滿血版，臺積電N5P工藝，6個CPU核，5個GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max獨占。

在國產(chǎn)手機當中，華為是唯一一家曾具備與蘋果在高端手機市場較量的國產(chǎn)手機品牌，依靠它擁有的麒麟芯片，擁有了差異化的技術競爭優(yōu)勢，由此華為在全球高端手機市場一度取得17%的市場份額，這也是國產(chǎn)手機品牌當中唯一取得兩位數(shù)市場份額的企業(yè)，由此華為在高端手機市場與三星和蘋果形成三足鼎立之勢?？上У氖亲詮?020年9月15日之后臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，由此華為在全球手機市場迅速衰落，2021年它的手機出貨量只有3500萬部左右，較高峰期的2.4億部萎縮超過八成。

隨著華為手機在高端市場敗落，2021年國產(chǎn)手機品牌三強小米、OPPO、vivo雖然奪取了部分高端手機市場份額，但是并未能完全填補華為的空缺，它們的市場份額都低于兩位數(shù)，與三星和蘋果完全不在一個水平。

在華為手機衰落后，蘋果則成為高端手機市場的唯一贏家，市場份額再次達到六成，三星的市場份額也出現(xiàn)下滑，與蘋果的市場份額差距進一步拉大。