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[導(dǎo)讀]清明節(jié)過后,有媒體從供應(yīng)鏈端獲得消息顯示,手機(jī)涌現(xiàn)砍單潮,各大品牌全年出貨下調(diào)幅度達(dá)二至三成,其中砍單幅度最大的某頭部廠商達(dá)三成以上,且主要集中在高端機(jī)種。

清明節(jié)過后,有媒體從供應(yīng)鏈端獲得消息顯示,手機(jī)涌現(xiàn)砍單潮,各大品牌全年出貨下調(diào)幅度達(dá)二至三成,其中砍單幅度最大的某頭部廠商達(dá)三成以上,且主要集中在高端機(jī)種。

近日,Loop Capital分析師John Donovan發(fā)表的報(bào)告也披露,蘋果iPhone產(chǎn)量再次減少了900萬部至2.54億部,并表示在不久的將來還會(huì)有更多的減產(chǎn)。該報(bào)告指出,蘋果可能會(huì)將2022年的iPhone生產(chǎn)訂單削減至2.45億至2.5億之間,同時(shí)第三代iPhone SE的產(chǎn)量可能會(huì)削減2000萬部。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC4月14日表示,由于全國(guó)階段性疫情影響,IDC將下調(diào)對(duì)2022年全年中國(guó)終端市場(chǎng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。IDC指出,2022年中國(guó)終端市場(chǎng)最初預(yù)期出貨量達(dá)到8.8億臺(tái),增長(zhǎng)率為6%。其中智能手機(jī)出貨量3.1億臺(tái), 同比下滑5.5%,截至4月初,各地不間斷的疫情導(dǎo)致市場(chǎng)庫存明顯提升,物流、上游配件和整機(jī)生產(chǎn)的不確定因素也較為突出。結(jié)合近期原油等原材料成本上升,綜合判斷下,IDC將下調(diào)2022年全年終端市場(chǎng)預(yù)測(cè),其中智能手機(jī)、PC、顯示器等影響較大;可穿戴,平板等影響相對(duì)較小。

不久前,一則有關(guān)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者換機(jī)周期拉長(zhǎng)的消息引起熱議。過去多年,換機(jī)周期18個(gè)月是業(yè)內(nèi)共識(shí),但當(dāng)前國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的換機(jī)周期被拉長(zhǎng)到30個(gè)月左右。不少年輕人抑制住換機(jī)的沖動(dòng),變得佛系起來,“手機(jī)如果能正常使用,何必?fù)Q呢?”據(jù)TrendForce研究顯示,由于2021年第四季銷售不如預(yù)期,今年第一季智能手機(jī)市場(chǎng)除了要調(diào)節(jié)積累的成品庫存外,亦受季節(jié)性需求低迷影響,導(dǎo)致本季生產(chǎn)表現(xiàn)本就相對(duì)疲弱。

自2007年蘋果發(fā)布了iPhone之后,智能手機(jī)就迎來了高速發(fā)展,帶動(dòng)著全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng),到了2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)更是從PC時(shí)代轉(zhuǎn)向智能手機(jī)時(shí)代,進(jìn)入新一輪快速成長(zhǎng)期。2009年-2018年期間,全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能機(jī)時(shí)代五花八門的外形設(shè)計(jì),智能手機(jī)時(shí)代的比拼更多的是性能之間的較量,而芯片就是決定手機(jī)性能的主要因素。

一般來說,一部智能手機(jī)需要許多種類不同的芯片,按照其構(gòu)成,可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下,手機(jī)對(duì)芯片的需求愈發(fā)旺盛,一部5G手機(jī)所需的芯片數(shù)量大約是4G手機(jī)的兩倍,射頻芯片的需求更是達(dá)到了四倍。不同于功能機(jī)時(shí)代五花八門的外形設(shè)計(jì),智能手機(jī)時(shí)代的比拼更多的是性能之間的較量,而芯片就是決定手機(jī)性能的主要因素。一般來說,一部智能手機(jī)需要許多種類不同的芯片,按照其構(gòu)成,可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下,手機(jī)對(duì)芯片的需求愈發(fā)旺盛,一部5G手機(jī)所需的芯片數(shù)量大約是4G手機(jī)的兩倍,射頻芯片的需求更是達(dá)到了四倍。

在國(guó)產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中,華為是唯一一家曾具備與蘋果在高端手機(jī)市場(chǎng)較量的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌,依靠它擁有的麒麟芯片,擁有了差異化的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),由此華為在全球高端手機(jī)市場(chǎng)一度取得17%的市場(chǎng)份額,這也是國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中唯一取得兩位數(shù)市場(chǎng)份額的企業(yè),由此華為在高端手機(jī)市場(chǎng)與三星和蘋果形成三足鼎立之勢(shì)。

可惜的是自從2020年9月15日之后臺(tái)積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片,由此華為在全球手機(jī)市場(chǎng)迅速衰落,2021年它的手機(jī)出貨量只有3500萬部左右,較高峰期的2.4億部萎縮超過八成。

隨著華為手機(jī)在高端市場(chǎng)敗落,2021年國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌三強(qiáng)小米、OPPO、vivo雖然奪取了部分高端手機(jī)市場(chǎng)份額,但是并未能完全填補(bǔ)華為的空缺,它們的市場(chǎng)份額都低于兩位數(shù),與三星和蘋果完全不在一個(gè)水平。

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