天璣8000-Max采用臺積電5nm工藝制造，8核CPU設計，具體由4個A78核心+4個A55小核心組成，其中A78核心頻率為2.75GHz，A55小核心頻率為2GHz，GPU為6核心的Mali-G610，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。

驍龍870采用臺積電7nm工藝制造，8核CPU設計，具體由4個A77核心+4個A55小核心組成，其中A77核心由1個3.2GHz的核心+3個2.42GHz的核心組成，A55小核心頻率為1.8GHz，GPU是Adreno 650，存儲部分，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。

CPU性能參考Geekbench 5的成績，天璣8000-Max單核成績920分，多核成績3754分，驍龍870單核成績998分，多核成績3396分。GPU性能參考安兔兔的GPU子項目得分，天璣8000-Max的相關得分約27.5W，驍龍870的相關得分約25W。

可以看到在CPU性能上面，驍龍870單核得分領先約8%，但是天璣8000-Max的多核得分反超對方，領先大約11%，而GPU性能部分，天璣8000-Max領先大約10%，所以整體來說，天璣8000-Max的性能要領先于驍龍870，不過這個領先幅度不會帶來明顯的性能感知差異。

衡量一款處理器，不能只看跑分，還要看能耗，天璣8000-Max暫時沒有相關數(shù)據(jù)，不過我們可以參考一下天璣8100的能耗數(shù)據(jù)，因為天璣8000-Max可以簡單理解為天璣8100的低頻版，它的CPU頻率下調(diào)了0.1GHz，GPU頻率下調(diào)了20%，因此天璣8000-Max的能耗會比天璣8100更低。

而在天璣8100和驍龍870的能耗對比中，天璣8100就已經(jīng)處于領先優(yōu)勢，因此能耗比天璣8100還要低的天璣8000-Max肯定具有更好的能耗表現(xiàn)，也就是說在使用的過程中，天璣8000-Max會更加省電，發(fā)熱也會更低。

今天，OPPO宣布OPPO K10系列全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX芯片。

博主@數(shù)碼閑聊站指出，天璣8000-MAX是天璣開放架構的定制芯，CPU頻率比天璣8100低0.1GHz，但性能差距非常小，功耗也有一點小優(yōu)勢，如果算能效比的話，天璣8000-MAX芯片超越天璣8100。

對比驍龍870，天璣8000-MAX優(yōu)勢更為明顯。@數(shù)碼閑聊站指出，天璣8000系列是今年中端價位段的絕對領跑者。

從GeekBench 5跑分可以看出，天璣8000-MAX與天璣8100的差距非常小，單核成績?yōu)?27，多核成績?yōu)?793，功耗控制更優(yōu)秀，超越驍龍870(高通驍龍870 GeekBench 5多核成績?yōu)?300分左右)。

據(jù)悉，天璣8000-MAX基于臺積電5nm工藝制程打造，由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成，大核主頻為2.75GHz(天璣8100的大核主頻為2.85GHz)。

這顆芯片由OPPO K10標準版首發(fā)搭載，該機將于4月24日正式發(fā)布。

如今搭載天璣芯片的新機非常多，之所以會這樣，主要原因是天璣芯片在性能和功耗上表現(xiàn)亮眼，因此各大廠商都開始加入聯(lián)發(fā)科的懷抱，比如vivo，新機vivo X80系列就搭載天璣芯片。vivo S13參數(shù)曝光：天璣8000芯片+4500mAh，你期待嗎?

近期網(wǎng)上曝光了vivo S13的新消息，下面我們就來看看該機的配置到底怎么樣。

外觀方面是一塊6.5英寸的oled屏，正面采用打孔屏設計，機身是中框+玻璃，機身重量非常輕。

核心配置，處理器是天璣8000芯片，由4顆A75+4顆A55組成了GPU部分!GPU是Mali-G510MG6，至于內(nèi)存組合是LPPDR5和UFS3.1，性能表現(xiàn)超過驍龍870芯片!

續(xù)航方面，內(nèi)置一塊4500毫安時容量電池，支持44W的有線快充，這個配置足以滿足使用需求，非常不錯!

影像方面，前置是5000W人像自拍鏡頭+800萬的廣角，而后置主攝1.08億的三星HM3，擁有1/1.33英寸的傳感器面積，拍照體驗相當亮眼!

我們可以通過以上的參數(shù)對比發(fā)現(xiàn)天璣9000的性能完全碾壓天璣8000，可以為用戶提供很好的性能體驗。

天璣8000

天璣8000采用臺積電5nm工藝，CPU架構為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存儲組合，Redmi和realme均有產(chǎn)品規(guī)劃。

僅從紙面規(guī)格來看，天璣8000系列似乎可以看作是天璣1100/1200的升級版，對標對象可能是驍龍7系以及上一代驍龍8系等。

天璣9000采用了迄今最先進的臺積電4nm工藝制造，CPU架構是全新一代ARMv9，集成八個核心，包括一個超大核Cortex-X2 3.05GHz、三個大核Cortex-A710 2.85GHz、四個能效核Cortex-A510 1.8GHz，號稱對比2021年安卓旗艦(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能領先20%。

它還特別用擁有8MB L3、6MB SLC的大緩存，總計14MB，對比以往8MB系統(tǒng)緩存可將性能提升7%，帶寬占用則節(jié)省25%。

GPU部分則是最新的ARM Mali-G710十核心，比競品性能高出35%，能效高出多達60%。

天璣9000具備全局能效優(yōu)化技術，可以全方位覆蓋處理器內(nèi)的不同IP模塊，優(yōu)化全場景下的功耗，比如日常瀏覽這樣的輕度應用負載可節(jié)省38%的功耗，滿幀游戲這樣的重度應用負載則可節(jié)省25%，溫度也能降低多達9度。

影像方面，天璣9000配備第7代Imagiq ISP，最高支持3.2億像素攝像頭以及3200W+3200W+3200W三攝，視頻拍攝可支持三路4K HDR視頻同時拍攝，并且首發(fā)支持8K AV1視頻解碼。