大家都知道，現(xiàn)在全球的半導體都處于一個緊急缺貨的狀態(tài)。而缺的不僅僅是芯片，也有勞動力、零部件以及原材料等等，這些關鍵的問題都給芯片的供應帶來了一些限制。比如說在我們國內就有芯片企業(yè)因為原材料的供應不充足導致了就算擁有設備和工藝都無法轉化為產(chǎn)品的困境。

不過，就在近日，中國芯片代工巨頭正式官宣，芯片的其中一個問題得到了解決。

根據(jù)有關的消息顯示，5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達國內的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內芯片代工巨頭華虹集團。這對于華虹集團，亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個很好的消息。畢竟光刻膠是晶圓和芯片制造領域中不可缺的生產(chǎn)物資，也是相當?shù)年P鍵。而按照華虹集團此前的采購情況來說，這已經(jīng)是第二批貨了，共計已經(jīng)到手8.9噸的光刻膠。

那么對于華虹集團來說，就可能在最大程度上的滿足生產(chǎn)芯片的需要，進一步快速的搶占全球的芯片市場。本來這是一個好消息，但半導體內的專家在高興之余還是給大家?guī)砹艘粋€冷酷的現(xiàn)實：那就是這個東西還是得國產(chǎn)。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家(中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong)，且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市占率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點;中國臺灣有五家(臺積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS、穩(wěn)懋WIN)，整體市占率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點;美國一家(格芯GlobalFoundries)，市占率為7.43%，較2020年減少0.35個百分點;以色列一家(托塔Tower)，市占率為1.71%，與2020年持平;韓國一家(東部高科DB HiTEK)，市占率為1.3%，較2020年減少0.02個百分點。

2020年前十大專屬晶圓代工公司中，除穩(wěn)懋(WIN)只有不到2%的成長外，其他9家都有兩位數(shù)的成長。增幅排名前三的都超過30%，增幅最高的是力積電(Powerchip)，年增幅達46.6%;其次是華虹集團，增幅達40.7%;增幅排名第三的是世界先進，達31.9%。

隨著技術的提升，在芯片工藝上各企業(yè)都在突飛猛進，最近臺積電(TSMC)對外公開表示，該公司在3nm工藝開發(fā)上取得突破。其中在今年8月將可能率先投片第二版3nm制程的N3B，2023年第二季度將有可能量產(chǎn)3nm制程的N3E，比預計提前了半年。

據(jù)悉，在去年臺積電總裁魏哲家就曾表示，N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結構，推出的時候將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術，同時也會是臺積電另一個大規(guī)模量產(chǎn)且持久的制程節(jié)點。在實現(xiàn)3nm工藝上的突破后，臺積電似乎對2nm工藝變得更加有信心。據(jù)TomsHardware報道，本周臺積電總裁魏哲家證實，N2制程節(jié)點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶體管，制造的過程仍然為目前使用的極紫外(EUV)光刻技術。預計臺積電在2024年末將做好風險生產(chǎn)的準備，并在2025年末進入大批量生產(chǎn)，2026年首批2nm芯片將有機會正式投入市常目前臺積電N2制程節(jié)點在研發(fā)上已走上正軌，無論晶體管結構和工藝進度都達到了預期。

目前在全球晶圓代工市場，臺積電依然占據(jù)著過半的市場份額，相對三星、聯(lián)電、格羅方德、中芯國際、華虹集團等公司，臺積電無論是制程還是產(chǎn)能都占據(jù)優(yōu)勢。

臺積電目前可說是世界首屈一舉的芯片代工廠，其3nm生產(chǎn)技術更是很多電子產(chǎn)品未來賴以驅動的技術。最近他們公布指，3nm芯片量產(chǎn)將如期在今年下半年開始。

據(jù)臺積電的公告指，他們將會在今年下半年開始生產(chǎn)3nm芯片，其中高性能計算和手機應用的需求為主要訂單來源。他們首批3nm芯片每月產(chǎn)量大概在30,000到35,000個之間，之后會陸續(xù)增加。

3nm產(chǎn)品之中，Apple的M3和A17芯片預計會在2023年推出，現(xiàn)在臺積電可以如期開始量產(chǎn)，也意味著Apple的新款Mac計算機和iPhone在芯片方面的零件供應應該沒問題，不過目前其他零件的供應以及生產(chǎn)廠房的運行仍然受到疫情影響，可能會繼續(xù)成為產(chǎn)能的樽頸。

DIGITIMESResearch指出，三星或許想要超越臺積電，但其非存儲業(yè)務部門負擔不起巨額的資本支出或研發(fā)費用，而臺積電2022年資本支出預計將超過400億美元。因此，三星不會分拆晶圓代工業(yè)務。在某種程度上，三星可能會在節(jié)點升級方面擊敗臺積電，或者贏得一兩個客戶，但總體而言，幾乎無法對臺積電的全球領導地位構成重大威脅。

由此判斷，三星最有可能的運作模式是與戰(zhàn)略伙伴的縱向或橫向整合。三星可能會與聯(lián)電合作，甚至提前付費以確保生產(chǎn)能力。三星不僅關注CIS相關的合同業(yè)務，并且已經(jīng)進入了聯(lián)電的前5名客戶，預計將進入前3名。三星與聯(lián)電在28nm領域的合作，使三星能夠集中精力開發(fā)先進工藝。

值得一提的是，在全球芯片代工廠商營收排名榜單中，中國代工企業(yè)占據(jù)了絕大部分的席位。三星雖然排名僅次于臺積電，位居第二。但是從具體營收來看，三星在2021年第三季度的營收僅為48.1億元，僅為臺積電(148.8億元)的零頭。

為了重振半導體領導地位， Intel 現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務， 2 月份宣布斥資 54 億美元( 354 億人民幣)收購以色列高塔半導體( Tower Semiconductor )，現(xiàn)在后者的股東已經(jīng)批準。

據(jù)報道， 高塔半導體( Tower Semiconductor )公司宣布，公司股東特別會議已經(jīng)批準了將公司出售給 Intel 公司的協(xié)議，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準。

直到交易完成前， Intel 代工服務事業(yè)部( IFS )和 Tower 半導體( Tower Semiconductor )將獨立運營。

手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年躍升至全球第七大半導體廠，董事長蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)投資未來增長所需的技術，并與芯片代工伙伴展開先進制程及3D小芯片技術合作。

蔡明介于新出爐的營業(yè)報告書表示，去年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈面臨供貨吃緊壓力，聯(lián)發(fā)科運營仍創(chuàng)新里程碑，營收與每股純利潤雙雙創(chuàng)歷史新高。去年營收新臺幣4,934億元，每股純利潤70.56元，增長超過2倍。

據(jù)市調機構拓撲與高德納(Gartner)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科位居全球第四大芯片設計公司，并躍升至全球第七大半導體廠。

蔡明介說，聯(lián)發(fā)科去年在手機、智能終端設備及電源管理產(chǎn)品皆有強勁增長，主要來自成功執(zhí)行即早布局5G及Wi-Fi 6策略，得以拓展市場。據(jù)統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科去年全球手機芯片市場占有率第一，掌握5G升級商機。

預期未來，蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)投資未來增長所需的技術，將核心的開發(fā)能力延伸至更高端的運算、高性能及低功耗的繪圖硅知識產(chǎn)權(IP)、供低延遲與更廣泛應用的5G調制解調器、下一代Wi-Fi等，依照不同的平臺及生態(tài)體系，集成至先進的系統(tǒng)架構。

蔡明介說，聯(lián)發(fā)科與芯片代工伙伴展開先進制程及3D小芯片技術的合作，以支持高端運算等產(chǎn)品開發(fā)。

他表示，堅強運營基礎下，有信心保持強勁的金流。聯(lián)發(fā)科去年4月宣布將常態(tài)現(xiàn)金股利配發(fā)率提高到80%~85%，并推出為期4年特別現(xiàn)金股利計劃，每年額外配發(fā)每股16元特別現(xiàn)金股利，與股東分享運營成果。

供應鏈安全驅動晶圓廠產(chǎn)能從集中走向分布。1980 年代初期，臺積電首次開創(chuàng)代工模式， 大幅降低芯片設計廠商的資金門檻，以實現(xiàn)更有效的資源配置。

此后伴隨著個人電腦、智能手機時代的繁榮，快速的升級迭代需求推動了“Fabless+Foundry”模式盛行，中國臺灣成為半導體制造中心，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年中國臺灣代工產(chǎn)能占據(jù)全球 57%。雖然美國公司擁有 60% 以上的全球半導體芯片收入份額，但它們的實際產(chǎn)能份額的比重從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的僅 13%。

隨著蘋果等手機鏈向中國大陸遷移，華為、小米等國產(chǎn)品牌崛起，國內代工廠如中芯國際、華虹半導體等廠商在國內多地擴建晶圓廠房;中美日益緊張的局勢以及新冠疫情導致的供應鏈中斷/芯片短缺，在各地政府支持下，臺積電等主要供應商在全球建立新的生產(chǎn)基地，代工行業(yè)進一步呈區(qū)域化分布趨勢。

SEMI 預計2021年全球半導體代工行業(yè)資本開支將大幅提升34%，達到817億美元的歷史新高，韓國、中國臺灣、中國大陸資本支出位列前三，美國、日本資本開支大幅提高。

從地區(qū)來看，2021年前三大半導體設備支出地區(qū)分別是韓國、中國臺灣、中國大陸，合計 超過全球60%。

隨著臺積電、三星，英特爾等在日美建廠，日、美資本開支大幅提高，臺積電在美國亞利桑那州建立5nm 晶圓廠; 英特爾在美國亞利桑那州錢德勒投資兩個晶圓廠;三星在美國德克薩斯州奧斯汀附近的新擴建項目。