據悉，三星S23將采用2億像素，這也是目前行業(yè)中首款曝光的2億像素主攝的旗艦手機。其實早在去年初，三星就正式發(fā)布了2億像素的傳感器ISOCELL HP1，而由于CPU等其他組件的適配問題，2億像素遲遲沒有上線。三星電子或將在明年發(fā)布的Galaxy S23 Ultra中安裝一個2億像素的主攝像頭，同時搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，新機最快將在今年年底上市。

眾所周知，三星手機是一家全球聞名遐邇的手機廠商，是一家研發(fā)能力極強的手機廠商，同時在產品的創(chuàng)新上更是行業(yè)里的杰出代表，因此三星手機近些年為行業(yè)帶來了很多引領潮流的產品，比如三星Galaxy S8系列、三星Galaxy S21系列以及三星Galaxy S22系列等等，這些產品不僅在全面屏的設計引領行業(yè)潮流，同時硬件設計也是行業(yè)里的頂尖水準。不過，行業(yè)的競爭在加劇，相信在接下來三星手機會一如既往，為行業(yè)帶來更驚艷的產品。網上曝光了一組三星Galaxy S23的概念圖，該機的設計更加出彩，接下來我們來看看!

三星Galaxy S23曝光!在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款三星Galaxy S23正面采用了真全面屏的設計，得益于屏下相機技術的融入，再加上直面屏的屏幕封裝技術以及極窄的邊框處理，以至于該機實現了98.2%屏占比，因此在98.2%屏占比的加持下，整個手機正面的視覺效果相較于以往機型有了質的飛躍，看起來非常的震撼。并且，這款三星Galaxy S23采用了一塊6.2英寸的三星頂級AMOLED屏幕，同時這塊屏幕加入了新一代LTPO技術，因此該機的屏幕體驗將會更加極致，屏幕功耗將會更低。

在攝像頭方面，這款三星Galaxy S23采用了后置三攝的設計，后置三攝布局在手機背部的左上方，并且集成在一個“回旋飛刀形”的模塊里面，這樣的設計極具辨識度，再加上直角中框的機身設計，因此整個手機看起來非常的帥氣。在參數上，據悉該機采用了5000萬像素大底主攝+5000萬像素超廣角+1000萬像素長焦鏡頭的后置三攝組合，并且三顆鏡頭均支持OIS，如果真是這樣的話，那么該機的相機硬件非常的豪華，相信拍照性能也一定會得到一個大幅提升。

在核心硬件方面，這款三星Galaxy S23采用了高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，作為高通下一代旗艦處理器，據悉高通驍龍8 Gen2采用了更先進的制程工藝，同時集成了全新的CPU架構和更強勁的GPU，如果真是這樣的話，在驍龍8 Gen2的加持下，該機的核心性能讓人備受期待。并且，為了保證手機的體驗，據悉該機內置了一塊4200mAh的電池，同時最高內置了18G運存。另外，該機還配備了超線性雙揚聲器以及IP68防水防塵等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，18G運存等核心硬件的加入，使得該機的綜合實力再次突破。

根據媒體報道，一款內部代號為“Project Diamond”的三星Galaxy S23機型被曝光，它目前正在開發(fā)中，現在能基本確定的信息是將會搭載高通的下一代年度芯片——驍龍8 Gen 2。我們前幾天才剛報道了高通下半年的芯片驍龍8 Gen 1 Plus將會在5月份發(fā)布，并且轉由臺積電代工：《高通驍龍8 Plus曝光：5月份發(fā)布，基于臺積電4nm工藝，良品率遠高于三星工藝》。

驍龍8 Gen 1 Plus預計會在今年6月份開始商用，而驍龍8 Gen 2則會是明年初大規(guī)模商用的旗艦處理器，如無意外，該處理器同樣會有臺積電代工，其功耗表現還是值得期待一下的。

還有一個值得期待的點在于Galaxy S23系列是否會上屏下攝像頭技術，目前的Galaxy S22采用的是挖孔方案，而三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機則用上了屏下攝像頭技術。至于發(fā)布時間，Galaxy S23系列應該會在明年的2月份左右發(fā)布。

三星手機非常獨特，從近期的手機銷量可以看到，雖然國內銷售量不佳，但從全球手機市場看，三星手機的銷量依舊全面領先，由此可以看出三星實力異常強大，依舊深受歡迎。畢竟是全球手機大廠，三星不容小覷。在國內手機市場，大家熟知的僅三星旗艦機型，如三星GalaxyS和Note系列，三星主打機型，手機配置、品質極佳，如三星GalaxyS22系列，三款機型都很強悍。

如今Note系列已停止更新，三星將重心放在了S系列機型之上。所以，三星GalaxyS23系列更值得期待，從海外博主帶來了最新渲染圖來看，三星GalaxyS23很激進，外觀設計全面變革，后置相機模組更加獨特，非常值得期待。上個月，三星Galaxy新品發(fā)布會正式到來。曝光已久的全新Galaxy S22 系列手機、Galaxy Tab S8 系列平板發(fā)布亮相。

據悉，全新的Galaxy S22 系列帶來了Galaxy S22、Galaxy S22+、Galaxy S22 Ultra三款機型，4999元起售，最高12099元。

現在距離全新Galaxy S22 系列正式到來還沒有過去多久，但網絡上已經出現了關于下一代三星S系列旗艦的產品爆料信息。相關的爆料顯示，下一代三星旗艦將被稱為Galaxy S23，其代號為Project Diamond。不過，暫時還不清楚設備代號與最終的實際產品呈現之間的關系。

除了產品代號，這份消息中還提到，全新的三星Galaxy S23旗艦將首批搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺。這也與三星一直以來為旗艦產品采用的芯片搭載策略相吻合。不過，鑒于目前距離三星Galaxy S23系列的正式到來還有著相當長的一段時間，這款新品的實際表現也還存在著變化的可能。就三星現有的產品系列而言，Galaxy Note系列已經正式退出迭代計劃，折疊屏系列的產品取代了其每年下半年的發(fā)布活動。而最新的消息中則提到，三星正在開發(fā)三款新的可折疊產品，分別為Galaxy Z Flip 4、Galaxy Z Fold 4，以及第三款未知的折疊屏設備Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4折疊屏新品將搭載全新的驍龍 8 Gen1 Plus芯片。至于暫時未知的折疊屏新品，有推測認為，其可能是三星的首款卷軸屏設備，也有可能是三星的第一款三屏折疊手機。不過，現有的消息中沒有與之相關的確切信息出現，實際情況如何還需要接下來進行確認。

除了高端產品系列的更新外，三星旗下的A系列中端設備也有著不低的外界關注度。在最近的一次活動中，三星還推出了全新的Galaxy A33、Galaxy A53、Galaxy A73手機?，F在，三星官網已經正式上架并公布了全新Galaxy A53的國行版本定價。