今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)CPU的有關(guān)報(bào)道，通過(guò)閱讀這篇文章，大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí)，主要內(nèi)容如下。

一、 Intel 將于2030年前推出安全 CPU

量子計(jì)算機(jī)是各國(guó)都在努力開(kāi)發(fā)的新一代計(jì)算機(jī)，由于計(jì)算原理不同，量子計(jì)算機(jī)在加密及解密破解上極具優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有可能導(dǎo)致當(dāng)前的 PC 處理器輕易被破解， Intel 表示將在 2030 年前推出新的安全 CPU ，能抵抗量子計(jì)算機(jī)破解。

安全問(wèn)題是 Intel 近年來(lái)重中之重的焦點(diǎn)，在日前的 VisiOn 大會(huì)上， Intel CTO Greg Lavender 提到了 Intel 在安全防護(hù)上的一系列動(dòng)作，引入新的機(jī)制提升 CPU 安全性。

第一個(gè)是 Project Amber 機(jī)制，它可以在云、邊緣及本地之間進(jìn)行遠(yuǎn)程身份驗(yàn)證， CPU 可以在內(nèi)存區(qū)域中創(chuàng)建一個(gè) TEE 可信執(zhí)行環(huán)境保護(hù)區(qū)域，保護(hù)重要數(shù)據(jù)。

按照 Intel 的規(guī)劃， Project Amber 將從今年底開(kāi)始進(jìn)入客戶環(huán)境， 2023 年初開(kāi)始廣泛應(yīng)用。

其次，提升 CPU 安全還要加強(qiáng)對(duì)破解技術(shù)的防范，量子計(jì)算機(jī)在這方面最讓人擔(dān)心，因?yàn)樗?dú)特的計(jì)算原理可以攻破當(dāng)前的加密技術(shù)， Intel 自己也在研究量子計(jì)算機(jī)，對(duì)此很了解。

為此他們將研發(fā)抗量子計(jì)算的 CPU 處理器，預(yù)計(jì)在 2030 年實(shí)現(xiàn)抗量子加密， 將采用美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院公布的抗量子加密算法來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，確保量子計(jì)算機(jī)成熟之后也無(wú)法破解 CPU 及代碼的安全加密。

二、芯片和CPU有什么不同?

芯片是“集成電路”的俗稱。集成電路有模擬集成電路和數(shù)字集成電路，如果一片集成電路(芯片)中既有模擬電路又有數(shù)字電路，則稱其為數(shù)模混合集成電路。

CPU是中央處理器，包含運(yùn)算器和控制器，是數(shù)字電路。如果將運(yùn)算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經(jīng)混為一談了。

因此，CPU是一種數(shù)字芯片，只是眾多芯片中的一類(lèi)。

CPU的制造是一項(xiàng)極為復(fù)雜的過(guò)程，當(dāng)今世上只有少數(shù)幾家廠商具備研發(fā)和生產(chǎn)CPU的能力。CPU的發(fā)展史也可以看作是制作工藝的發(fā)展史。

CPU(Centralprocessingunit)是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的核心部件，又稱為“微處理器(Microprocessor)”。對(duì)于PC而言，CPU的規(guī)格與頻率常常被用來(lái)作為衡量一臺(tái)電腦性能強(qiáng)弱重要指標(biāo)。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個(gè)年頭，而x86架構(gòu)的CPU對(duì)我們大多數(shù)人的工作、生活影響頗為深遠(yuǎn)。

三、CPU的主要原料

如果問(wèn)及CPU的原料是什么，大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假，但硅又來(lái)自哪里呢?其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧，價(jià)格昂貴，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，功能強(qiáng)大，充滿著神秘感的CPU竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的，一定要精挑細(xì)選，從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下，如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的原料做成CPU，那么成品的質(zhì)量會(huì)怎樣，你還能用上像現(xiàn)在這樣高性能的處理器嗎?

英特爾技術(shù)人員在半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠內(nèi)使用自動(dòng)化測(cè)量工具，依據(jù)嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對(duì)晶圓的制造進(jìn)度進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

除去硅之外，制造CPU還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經(jīng)成為制作處理器內(nèi)部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的CPU工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好于銅。所謂電遷移問(wèn)題，就是指當(dāng)大量電子流過(guò)一段導(dǎo)體時(shí)，導(dǎo)體物質(zhì)原子受電子撞擊而離開(kāi)原有位置，留下空位，空位過(guò)多則會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體連線斷開(kāi)，而離開(kāi)原位的原子停留在其它位置，會(huì)造成其它地方的短路從而影響芯片的邏輯功能，進(jìn)而導(dǎo)致芯片無(wú)法使用。這就是許多Northwood PenTIum 4換上SNDS(北木暴畢綜合癥)的原因，當(dāng)發(fā)燒友們第一次給Northwood PenTIum 4超頻就急于求成，大幅提高芯片電壓時(shí)，嚴(yán)重的電遷移問(wèn)題導(dǎo)致了CPU的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術(shù)的經(jīng)歷，它顯然需要一些改進(jìn)。不過(guò)另一方面講，應(yīng)用銅互連技術(shù)可以減小芯片面積，同時(shí)由于銅導(dǎo)體的電阻更低，其上電流通過(guò)的速度也更快。

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