一臺(tái)光刻機(jī)，內(nèi)部包含了十萬多個(gè)零件，阿斯麥爾憑借著龐大的全球供應(yīng)鏈，在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)了多年的鰲頭。但是，因?yàn)槊绹鴮?duì)規(guī)則的修改，反而倒逼全球企業(yè)在光刻機(jī)方面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，其中，特別是我國，近年來的進(jìn)展尤為迅速和順利。

再加上，如今已經(jīng)漸漸就要觸及摩爾定律的極限，因此，阿斯麥爾為了延長自己光刻機(jī)產(chǎn)品的壽命，因此也開始在光刻機(jī)方面進(jìn)行相應(yīng)的發(fā)展。如今，新一代光刻機(jī)即將就要在明年正式在市場(chǎng)亮相。

那么，阿斯麥爾在光刻機(jī)設(shè)備方面放出這樣的大動(dòng)作，對(duì)于自身的發(fā)展而言會(huì)有怎樣的影響呢?在阿斯麥爾新一代光刻機(jī)即將亮相的情況下，舊款的EUV光刻機(jī)是否能對(duì)我國出貨呢?

根據(jù)路透社2022年5月20日?qǐng)?bào)道，阿斯麥爾如今正在研發(fā)一款新型光刻機(jī)，價(jià)值據(jù)說高達(dá)4億美元。這樣的價(jià)格貴嗎?其實(shí)還真有點(diǎn)，別的不說，就拿目前最先進(jìn)的這一代EUV光刻機(jī)來說吧，目前一臺(tái)售價(jià)大約2億美元的樣子。這臺(tái)新型光刻機(jī)直接就等于目前兩臺(tái)這樣的普通EUV。

價(jià)格昂貴自然也有昂貴的道理，在體型上，正在研發(fā)的這款新型光刻機(jī)大約和雙層巴士差不多。而且，這臺(tái)EUV光刻機(jī)據(jù)說生產(chǎn)的芯片更加高端，將用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可以覆蓋手機(jī)、汽車、AI等等。具體怎樣，根據(jù)阿斯麥爾透露，在2030年上半年就會(huì)亮相了。目前，估摸這臺(tái)新型光刻機(jī)應(yīng)該也會(huì)很驚艷的。

如今，阿斯麥爾終于開始發(fā)力了，終于沒有繼續(xù)躺在老本上，當(dāng)一只溫水里的青蛙了，隨著新型光刻機(jī)的落地，將會(huì)給阿斯麥帶來怎樣的影響呢?

此舉對(duì)阿斯麥爾影響幾何?

今年4月20日，阿斯麥爾公開表示，目前根本就沒有任何跡象表明全球芯片放緩預(yù)計(jì)今年和明年的芯片產(chǎn)能仍將嚴(yán)重短缺。如今，阿斯麥爾不僅僅要將當(dāng)前EUV光刻機(jī)的年產(chǎn)量提升到70臺(tái)，還要落地這樣一臺(tái)更加先進(jìn)的新型EUV光刻機(jī)。截至發(fā)稿，阿斯麥(ASML.US)漲2.50%，報(bào)539.13美元。據(jù)報(bào)道，阿斯麥正在制造新款極紫外線(EUV)光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)約4億美元。阿斯麥公司高級(jí)管理人員表示，新一代高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)的原型機(jī)將在2023年上半年制造完成。這些高管說，頂級(jí)芯片供應(yīng)商準(zhǔn)備最早2025年開始使用上述產(chǎn)品的量產(chǎn)機(jī)。

最新消息稱，荷蘭ASML正在研發(fā)新款光刻機(jī)， 價(jià)值高達(dá)4億美元(約合26億元人民幣)，雙層巴士大、重超200噸。

原型機(jī)預(yù)計(jì)2023年上半年完工，2025年首次投入使用，2026年到2030年主力出貨。

這款機(jī)器應(yīng)該指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA)，Intel是全球第一個(gè)下單的公司。所謂High-NA也就是高數(shù)值孔徑，2nm之后的節(jié)點(diǎn)都得依賴它實(shí)現(xiàn)。

在ASML公布的今年一季度財(cái)報(bào)中，EXE:5200已經(jīng)訂出去不止一臺(tái)。按計(jì)劃，第一臺(tái)原型試做機(jī)2023年開放，預(yù)計(jì)由imec(比利時(shí)微電子研究中心)裝機(jī)，2025年后量產(chǎn)，第一臺(tái)預(yù)計(jì)交付Intel。

據(jù)了解，實(shí)際上，ASML的EUV光刻機(jī)非常龐大，現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機(jī)擁有超10萬零件，需要40個(gè)海運(yùn)集裝箱或者4架噴氣貨機(jī)才能一次性運(yùn)輸完成，單價(jià)1.4億美元左右。

據(jù)稱，ASML 計(jì)劃在 2026-2030 年，將這款設(shè)備打造成為公司旗艦產(chǎn)品，最早 2025 年有望將生產(chǎn)模型投入使用，但目前對(duì) ASML 來說仍是一項(xiàng)工程挑戰(zhàn)。

ASML 荷蘭總部一位高管對(duì)路透表示，原型機(jī)有望在 2023 年上半年完工。他們說，該公司和長期研發(fā)合作伙伴 IMEC 正在現(xiàn)場(chǎng)建立一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，也是第一個(gè)實(shí)驗(yàn)室，以此進(jìn)一步研究機(jī)器的性能，并準(zhǔn)備最早于 2025 年以此進(jìn)行模型生產(chǎn)。該公司必然會(huì)遇到技術(shù)或供應(yīng)鏈障礙，但他們幾乎沒有試錯(cuò)的余地。

與半導(dǎo)體行業(yè)各公司合作的非營利研究組織 IMEC 認(rèn)為，在阿斯麥設(shè)立實(shí)驗(yàn)室，可以節(jié)省至多一年的開發(fā)時(shí)間。

阿斯麥表示，該公司接到了 5 份試點(diǎn)機(jī)器訂單，預(yù)計(jì)將于 2024 年交付，還有來自 5 家不同客戶的“5 份以上”訂單，將從 2025 年開始交付更先進(jìn)的生產(chǎn)機(jī)型。

ASML 的 EUV 項(xiàng)目主管 Christophe Fouquet 表示:“現(xiàn)在每一張支票都是綠色的。但是，你要知道，我們?nèi)匀恍枰吹竭@一切 (組裝)。”

當(dāng)然，該項(xiàng)目的命運(yùn)對(duì) ASML 客戶也很重要，尤其是現(xiàn)階段在全球半導(dǎo)體短缺的情況下，各大芯片制造商都在競相擴(kuò)大產(chǎn)能。

超大規(guī)模集成電路研究公司 (VLSI Research) 專家丹?哈奇森 (Dan Hutcheson) 沒有參與 ASML 項(xiàng)目，他表示，這種被稱為“High-NA”版 EUV 的新技術(shù)可能為一些芯片制造商提供顯著優(yōu)勢(shì)。

“這有點(diǎn)像誰有最好的槍，”他說“所以 ASML 要么讓它發(fā)生，要么不讓它發(fā)生”，“但如果他們做到了，而你卻沒有得到，你將毫無疑問地錯(cuò)過它，并將從此失去競爭力。”

他表示，臺(tái)積電在 2010 年代末首次整合了 ASML 的 EUV 光刻機(jī)，從而令英特爾等一眾競爭對(duì)手黯然失色。去年剛上任的英特爾 CEO 帕特?蓋爾辛格也因此發(fā)誓不會(huì)在 High-NA 上再犯同樣的錯(cuò)誤。

IT之家了解到，先進(jìn)光刻技術(shù)是衡量芯片制造上限的關(guān)鍵因素，而這種 High-NA 光刻技術(shù)有望降低 66% 的尺寸大小。而在芯片制造領(lǐng)域，雖然目前的 3nm、5nm 已經(jīng)不代表實(shí)際柵極寬度，但肯定還是越小越好。5月21日消息，最新消息稱，荷蘭ASML正在研發(fā)新款光刻機(jī)，價(jià)值高達(dá)4億美元(約合26億元人民幣)，雙層巴士大、重超200噸。原型機(jī)預(yù)計(jì)2023年上半年完工，2025年首次投入使用，2026年到2030年主力出貨。

這款機(jī)器應(yīng)該指的就是High-NA EXE:5200(0.55NA)，Intel是全球第一個(gè)下單的公司。所謂High-NA也就是高數(shù)值孔徑，2nm之后的節(jié)點(diǎn)都得依賴它實(shí)現(xiàn)。

在ASML公布的今年一季度財(cái)報(bào)中，EXE:5200已經(jīng)訂出去不止一臺(tái)。按計(jì)劃，第一臺(tái)原型試做機(jī)2023年開放，預(yù)計(jì)由imec(比利時(shí)微電子研究中心)裝機(jī)，2025年后量產(chǎn)，第一臺(tái)預(yù)計(jì)交付Intel。實(shí)際上，ASML的EUV光刻機(jī)非常龐大，現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機(jī)擁有超10萬零件，需要40個(gè)海運(yùn)集裝箱或者4架噴氣貨機(jī)才能一次性運(yùn)輸完成，單價(jià)1.4億美元左右。