晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后，也存在“三國(guó)鼎立”的激烈競(jìng)爭(zhēng)。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電3nm制程今年8月將導(dǎo)入量產(chǎn)，但臺(tái)積電為取得更強(qiáng)的主動(dòng)權(quán)，決定讓3nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)戰(zhàn)1.4nm，并預(yù)定下個(gè)月鳴槍起跑，投入確認(rèn)技術(shù)規(guī)格的第一階段開發(fā)，這也為臺(tái)積電準(zhǔn)備跨足1nm世代。在3nm尚未開始量產(chǎn)的情況下，運(yùn)營(yíng)一支將在遙遠(yuǎn)的未來商業(yè)化的1.4nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，臺(tái)積電有意識(shí)地追逐競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。三星的目標(biāo)是在今年上半年開始量產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，并在2025年開始量產(chǎn)2nm半導(dǎo)體。到2022年底，英特爾應(yīng)該會(huì)增加他們的4nm節(jié)點(diǎn)，2023年，英特爾的3nm節(jié)點(diǎn)應(yīng)該會(huì)增加，到2024年他們的20A(2nm)和18A(1.8nm)節(jié)點(diǎn)應(yīng)該會(huì)增加。所有這些都是基于EUV的節(jié)點(diǎn)，到2024年底英特爾將很少使用基于非EUV的微處理器生產(chǎn)工藝。英特爾也正在建設(shè)基于EUV的生產(chǎn)工廠。英特爾是傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)者，但其在2018年退出代工業(yè)務(wù)，選擇專注于PC的中央處理器(CPU)。當(dāng)時(shí)英特爾在代工方面的市場(chǎng)份額太低，無(wú)助于盈利，于是決定還是專注于當(dāng)時(shí)幾乎壟斷的CPU。未能克服當(dāng)時(shí)7nm代工工藝的技術(shù)壁壘也是其退出的原因之一。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺，再加之各大芯片廠商產(chǎn)品迭代需求強(qiáng)勁，使得晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)吃緊。因良品率低、能耗比缺陷，三星在4nm工藝受挫，不過面對(duì)美國(guó)總統(tǒng)拜登的訪韓事件，三星期待通過展示其3nm工藝GAA技術(shù)，得到美國(guó)企業(yè)的認(rèn)可。另一方面，臺(tái)積電按照自己的戰(zhàn)略布局，穩(wěn)扎穩(wěn)打的將3nm工藝量產(chǎn)，并嘗試在全球多個(gè)地區(qū)選址擴(kuò)建工廠。臺(tái)積電近期一直在努力擴(kuò)大其全球足跡，其中包括計(jì)劃未來在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)新工廠，此前該公司還計(jì)劃未來在日本建設(shè)一家工廠。

根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一;華虹集團(tuán)排名第五，緊隨其后。在產(chǎn)能方面，中芯國(guó)際2021年年報(bào)表示，2021年，其銷售晶圓的數(shù)量為674.7萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，晶圓月產(chǎn)能為62.1萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓。2021年，華虹無(wú)錫12英寸一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)，貢獻(xiàn)了29.5%的銷售收入。這讓華虹成功從8英寸晶圓廠華麗轉(zhuǎn)身成為“8+12”晶圓廠。2021年華虹8英寸月產(chǎn)能為17.8萬(wàn)片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為6萬(wàn)片。2021年，華虹晶圓出貨量同比增長(zhǎng)51.9%，產(chǎn)能利用率(相當(dāng)于8英寸)為107.5%。凈利潤(rùn)上，中芯2021年凈利潤(rùn)達(dá)到112.03億元，同比增長(zhǎng)178.6%;華虹2021年達(dá)到2.31億美元，相比于2020年增長(zhǎng)了593.3%?；仡櫧?年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，根據(jù)通聯(lián)數(shù)據(jù)Datayes!，中芯的營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)66%，但盈利能力大幅提升，凈利潤(rùn)規(guī)模增長(zhǎng)了11倍，凈利潤(rùn)率從2017年的4.22%提升至2021年的31.44%;相比之下，華虹的盈利能力五年來有所下降，凈利潤(rùn)率從2017年的17.70%跌至2021年的14.03%，2020年凈利率更是低至3.42%。

目前領(lǐng)先工藝(5nm+7nm)占據(jù)25%左右的市場(chǎng)份額，主要用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造。3nm技術(shù)有望在2022年前后進(jìn)入市場(chǎng)。當(dāng)前5nm及更先進(jìn)制程僅有臺(tái)積電和三星兩個(gè)頭部玩家，格羅方德和聯(lián)華電子因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、資本開支過大已退出14/12nm以下制程開發(fā)，專注于現(xiàn)有成熟制程，英特爾位于10nm+制程(與臺(tái)積電7nm性能接近)，更低制程由于投入過大進(jìn)度也趨緩。中芯國(guó)際因此在先進(jìn)制程方面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手減少，資本開支方面從2017年開始也超越了聯(lián)電，中芯國(guó)際正加速追趕頭部玩家。國(guó)外瓦納森協(xié)議以及對(duì)于華為的制裁體現(xiàn)了在國(guó)內(nèi)形成自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性，半導(dǎo)體制造是產(chǎn)業(yè)鏈中最關(guān)鍵的一環(huán)，未來芯片代工領(lǐng)域馬太效應(yīng)會(huì)愈加明顯。