有一家廠商推出了專用于華為P50的手機殼，這不是一個簡單的手機殼，是裝上可以讓4G版的P50 Pro變成5G版本。這個手機殼中有eSIM模塊，還有5G模塊，開通了5G eSIM卡后，再把殼套到手機上，下面的接口對準(zhǔn)手機的充電口，手機殼中的5G就與手機的通信合并，實現(xiàn)5G功能。

很多人表示，華為終于用物理外掛的方式， 搞定了5G功能，接下來華為可以放肆的推出4G手機也不要緊了，因為有這種5G殼了，5G可以曲折實現(xiàn)了。但我認(rèn)為，手機殼根本就不是華為5G的解藥，只有國產(chǎn)5G芯片+國產(chǎn)射頻芯片才是解藥，靠這種物理外掛的方式來搞定，只能是雞肋。真正要解決華為5G問題，只有一個辦法，那就是國產(chǎn)5G芯片，再加國產(chǎn)5G射頻芯片。只有當(dāng)國內(nèi)自己搞定了5G芯片，5G射頻芯片，才能夠真正解決華為手機的5G問題。

就通信業(yè)的實力而言，華為和高通的5G基帶的優(yōu)勢更大一些?；鶐婕暗搅颂嗤ㄐ艠I(yè)的技術(shù)，而且不僅僅是5G,還需要考慮2/3/4G,就這點上，因特爾和聯(lián)發(fā)科先天就不會存在優(yōu)勢。高通的5G基帶是對外銷售的，而華為的5G基帶將是自用。這就決定了必然是高通的基帶在5G手機被更多的廠家使用，這個是一定的，高通依然會是5G時代基帶出產(chǎn)銷售最多的企業(yè)，在除了華為的高端手機之外，搭載高通的各種5G基帶的手機將是5G時代智能手機里最多的。

5G芯片，意思是指可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片。2019年2月19日，高通芯片制造商發(fā)布其第二代可連接5G高速數(shù)據(jù)服務(wù)的芯片，將提高信息下載及聯(lián)網(wǎng)速度。高通公司昨晚正式公布了全新一代驍龍8移動平臺，驍龍8+正式亮相，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，在六個方面進(jìn)行了大幅升級。驍龍8+由此前的三星4nm工藝改由臺積電4nm打造，采用的依舊是1個X2超大核+3個A710大核+4個A510小核的八核心架構(gòu)，官方稱其性能提升了10%。同時功耗也得到優(yōu)化，比起上代，驍龍8+整體要降低15%左右。全球眾多的OEM廠商和品牌都將采用全新一代的驍龍8+，發(fā)布會提到小米會率先搭載新一代驍龍8+，而iQOO、真我GT2 大師探索版、一加新旗艦(第三季度)會首批搭載驍龍8+。

華為是全球5G技術(shù)最先進(jìn)的企業(yè)，一方面是因為華為能夠提供5G端到端服務(wù)，5G專利數(shù)量也是全球第一，另一方面是因為華為5G芯片技術(shù)也全球領(lǐng)先。據(jù)悉，華為最先推出5G雙模芯片，又最先推出5nm 5G Soc，也就是因為華為5G芯片等技術(shù)領(lǐng)先，華為高端手機以及5G手機的銷量一飛沖天。早些時候，富滿微正式對外表示，5G射頻已經(jīng)正式開始批量生產(chǎn)，將出貨給小米等手機廠商使用。3日，富滿微正式對外表示，公司5G射頻芯片已經(jīng)開始批量出貨，主要客戶包括國內(nèi)主流手機及ODM廠商。在富滿微宣布5G射頻芯片批量交付之前，華為5G芯片也上新了，其就是麒麟9000L芯片，并基于該芯片打造華為Mate40E Pro 5G手機。

5G時代來臨后，國內(nèi)手機廠商明顯走到了國際前列，尤其是華為、中興等在手機和通信領(lǐng)域極具實力的企業(yè)，立刻引起了美國的重視。當(dāng)初日本GDP有超越美國的跡象，立刻就被美國強制要求簽訂了《廣場協(xié)議》，中國以工業(yè)和農(nóng)業(yè)為基礎(chǔ)，這類協(xié)議對我們無效，于是美國就制裁了許多中國企業(yè)。事實上，這幾年許多國內(nèi)企業(yè)看到了自研技術(shù)的重要性，除了如雨后春筍一般冒出的半導(dǎo)體企業(yè)，就連我們經(jīng)常調(diào)侃的“組裝廠”，也紛紛亮出了自己的實力。近兩年小米曬出了自己研發(fā)的ISP芯片和閃充芯片，vivo拿出了ISP芯片，OPPO則讓我們看到了他們的NPU芯片。希望國產(chǎn)越來越好吧。