5月23日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機芯片銷售數(shù)據(jù)顯示，在2022年一季度高通和聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷售額均保持了增長。

其中，聯(lián)發(fā)科在一季度收入同比增長32%，環(huán)比增長10.2%，達到了48億美元。高通則連續(xù)第三個季度實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入，一季度達到116 億美元。其對應(yīng)業(yè)務(wù)部門的年增長率在28%至61%之間。

根據(jù) Counterpoint全球手機芯片銷量的最新研究數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在 2021 年以 44% 的份額引領(lǐng)Android 智能手機 SoC 市場，高通則以 35% 的份額緊隨其后。雖然高通在手機芯片銷量的市場份額上落后于聯(lián)發(fā)科，但是高通在手機芯片銷售額方面則大幅領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科。高通正專注于高端(>500 美元)和中高端(300-499 美元)細分市場，以實現(xiàn)收入增長。高通是高端智能手機市場的行業(yè)標桿。目前高通的重點是驍龍8 和 驍龍7 系列芯片組，這將進一步推動其收入和盈利能力。高通承認，它已經(jīng)看到其在中低端價格段市場的放緩，但這將被其強勁的高端市場的增長所抵消。聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)了低于 299 美元價格段的手機市場，并推動了其在該層級的 4G 和5G芯片的大量銷量。

天璣 9000的加入使聯(lián)發(fā)科能夠在高端頻段(>500 美元)中獲得份額。這是聯(lián)發(fā)科首次進入這一層級。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布與OPPO、vivo、小米和 HONOR 等中國智能手機 OEM 的合作機型。這為其在高端市場的增長帶來了更多競爭和機會。

近日，知名分析師郭明錤在海外社交平臺上再度放出了一些關(guān)于手機市場的消息。據(jù)稱，今年中國大陸手機品牌廠商已經(jīng)大量砍單手機訂單，總數(shù)超過了兩億臺。除了國產(chǎn)手機廠商之外，Android陣營知名廠商三星也將今年的手機出貨目標下調(diào)了10%左右。知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求，特別是 Android 陣營手機供應(yīng)鏈，郭明錤再度示警，累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單 2.7 億臺，其中，聯(lián)發(fā)科已對第 4 季 5G 芯片砍單達 35%、高通 8 系也下調(diào) 15%，且后續(xù)舊款還會降價大拍賣。

別看高通剛發(fā)布的驍龍8+以及驍龍7 Gen1等5G芯片，而且還有國內(nèi)眾多廠商捧場。但無論是手機廠商也好，還是芯片廠商也好，都知道今年手機市場的沒落已經(jīng)是不可挽回了?，F(xiàn)在全球機構(gòu)都不再看好今年的數(shù)碼消費市場，尤其是安卓智能手機市場，無論是終端產(chǎn)品還是供應(yīng)鏈的出貨，大家都比較悲觀，基本認為今年是手機市場大滑坡的一年。剛發(fā)布了新芯片的高通看似春風得意，但實際上對于高通來說韭菜似乎割不了了。在過去，高通總是將自己的旗艦芯片賣得比較貴，像驍龍888以及驍龍8 Gen1剛上市的拿貨價都在千元以上，但是現(xiàn)在高通也撐不住了。據(jù)說高通新的驍龍8+芯片以及驍龍8 Gen1芯片都比年初時驍龍8 Gen1的價格下調(diào)了15%，希望能有更多廠商拿貨，而且之前的舊款芯片比如驍龍888以及驍龍870，都在打折大甩賣，但廠商的采購熱情依然不高。

近兩年,智能手機行業(yè)出現(xiàn)大量機身過熱和續(xù)航拉胯問題,讓不少用戶都認識到性能并非評價手機芯片的唯一標準,能效表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。最近,有媒體對手機芯片的能效表現(xiàn)進行了測評,并推出了移動端芯片CPU能效排行榜,包括最近關(guān)注度很高的天璣9000、驍龍8Gen1、天璣8100、驍龍888和蘋果A14、A13等高端旗艦芯片。天梯榜結(jié)果顯示,天璣8100成為安卓手機芯片CPU能效第一,天璣9000則排名第二,雙雙霸榜。

兩大芯片廠，聯(lián)發(fā)科與高通也下調(diào)下半年旺季時 5G芯片訂單。聯(lián)發(fā)科針對中低階產(chǎn)品，第4季訂單調(diào)整幅度達30~35% 。但高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10–15%，目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30~40%，以利清庫存。