高通公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）看好該公司即將推出的基于Arm的移動(dòng)和桌面平臺(tái)的前景。在接受CNET采訪時(shí)，這位首席執(zhí)行官甚至聲稱，其芯片（直到2023年才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)）將優(yōu)于蘋(píng)果最近推出的M2芯片，后者建立在該公司廣受好評(píng)的第一代Apple Silicon的基礎(chǔ)上，通過(guò)更新其性能和效率核心，顯著提高了性能。

高通公司以高端和負(fù)擔(dān)得起的智能手機(jī)制造芯片而聞名。高通驍龍8 Gen 1是您可以找到的最好的芯片之一，并為大多數(shù)旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。然而，該公司實(shí)際上一直在制造基于移動(dòng)的芯片組，遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于蘋(píng)果。事實(shí)上，微軟Surface Pro X比蘋(píng)果推出M1驅(qū)動(dòng)芯片組早了近一年。

高通公司并沒(méi)有放棄對(duì)芯片的希望，這些芯片是其收購(gòu)Nuvia的一部分，Nuvia專門(mén)從事在Arm架構(gòu)上運(yùn)行的高性能芯片，你知道，與負(fù)責(zé)為一些最好的智能手機(jī)和平板電腦供電的類(lèi)型相同。Amon表示，Nuvia芯片設(shè)法從現(xiàn)有的Snapdragon芯片陣容中脫穎而出，并將專注于為CPU，GPU以及神經(jīng)處理提供動(dòng)力的高性能計(jì)算。Hamoa芯片采用臺(tái)積電4nm（對(duì)比蘋(píng)果M2的NSP/5nm）制造，工藝精度更高，理論上性能會(huì)更好。

Nuvia奇跡

高通公司將集成到其PC芯片中的未來(lái)CPU源于Nuvia的CPU架構(gòu)Phoenix，該架構(gòu)于2021年初收購(gòu)。

Amon表示，Nuvia芯片從現(xiàn)有的Snapdragon處理器中脫穎而出，并將專注于高性能計(jì)算，為人工智能的CPU，GPU和神經(jīng)處理提供動(dòng)力。

許多分析師發(fā)表文章和論壇質(zhì)疑高通在開(kāi)發(fā)高性能ARM內(nèi)核定制方面的能力。在2018年關(guān)閉了負(fù)責(zé)為服務(wù)器開(kāi)發(fā)Centriq芯片的部門(mén)后，高通公司失去了高功率的專業(yè)知識(shí)。他立即停止定制他的“Kryo”移動(dòng)CPU內(nèi)核。通過(guò)使用像聯(lián)發(fā)科和三星這樣的ARM計(jì)劃，沒(méi)有任何定制，不像蘋(píng)果，它使用其“架構(gòu)”許可證開(kāi)發(fā)自己的CPU內(nèi)核。

Nuvia核心在2023年的到來(lái)似乎給了高通高管們一翼?？死锼沟賮喼Z·阿蒙（Cristiano Amon）不僅公開(kāi)談?wù)撛摴驹谶@一領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的愿望，而且其工程師也非常雄心勃勃。ZyadAshgar告訴我們，“我們將在功耗上與英特爾，AMD和Nvidia競(jìng)爭(zhēng)，但我們將成為性能/瓦特/芯片領(lǐng)域的冠軍。而且，他宣稱，當(dāng)時(shí)機(jī)成熟時(shí)，我們會(huì)成長(zhǎng)。

然而，高通的目標(biāo)確實(shí)超越了蘋(píng)果。該公司吸收了Nuvia與AMD和Intel競(jìng)爭(zhēng)的精神。根據(jù)Amon的說(shuō)法，高通的目標(biāo)無(wú)異于通過(guò)其N(xiāo)uvia驅(qū)動(dòng)的Arm芯片在個(gè)人計(jì)算CPU領(lǐng)域占據(jù)性能領(lǐng)先地位。這與其基于Snapdragon的芯片的平凡效果相去甚遠(yuǎn)，這些芯片已經(jīng)進(jìn)入了Windows驅(qū)動(dòng)的機(jī)器，如Microsoft Surface Pro X。

目前，據(jù)我們所知，克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）從未圍繞未來(lái)GPU的技術(shù)平臺(tái)發(fā)表過(guò)任何聲明。蘋(píng)果在一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域獲得了很多分?jǐn)?shù)。M1芯片GPU的性能/能效比以及“可擴(kuò)展性”使其成為行業(yè)典范。

如果我們能在整合方面信任高通，那么該公司不僅要繼續(xù)努力保持最新?tīng)顟B(tài)。但它也應(yīng)該開(kāi)始公布其未來(lái)芯片的路線圖或性能元素，以放心。因?yàn)槿绻覀儓?jiān)持蘋(píng)果的假設(shè)時(shí)間表，當(dāng)高通的PC芯片問(wèn)世時(shí)，它充其量將面對(duì)一個(gè)肌肉版的M2，最壞的情況是M3。

本文編撰自

Qualcomm Overheats The M2 Chip More Fiercely, Now Preparing To Beat The Apple Market

https://voi.id/en/technology/177383/qualcomm-overheats-the-m2-chip-more-fiercely-now-preparing-to-beat-the-apple-market

Qualcomm is Aiming to Surpass Apple's M2 with Nuvia Chips

https://wccftech.com/qualcomm-is-aiming-to-surpass-apples-m2-with-nuvia-chips/

Qualcomm says its upcoming chips will beat Apple M2 - Technology News

https://www.indiatoday.in/technology/news/story/qualcomm-says-its-upcoming-chips-will-beat-apple-m2-1960365-2022-06-09

Qualcomm Promises to Outplay Apple's M2 With Its Upcoming Arm Chips | Tom's Hardware

https://www.tomshardware.com/news/qualcomm-promises-to-outplay-apples-m2-with-its-upcoming-arm-chips

Qualcomm is certain to do better than Apple, its chips will be more powerful than the M2 - Gamingsym

https://gamingsym.in/qualcomm-is-certain-to-do-better-than-apple-its-chips-will-be-more-powerful-than-the-m2/