據外媒報道，當地時間6月14日，據知情人士透露，軟銀集團正計劃將其所持芯片設計公司ARM的部分股份在倫敦證券交易所上市，改變了此前只在美國上市的計劃。

據知情人士透露，軟銀正在調整其芯片技術部門的IPO計劃，可能仍將在美國交易所上市其提供的大部分股票。知情人士稱，此次出售的規(guī)模和時間尚未敲定，上市計劃仍有可能改變。

軟銀于2016年收購總部位于英國劍橋的ARM。在收購前，ARM是英國最重要的科技公司之一，其大部分業(yè)務仍在英國。ARM公司的芯片設計IP授權對整個半導體行業(yè)具有不可替代的作用，不僅在手機革命中成為創(chuàng)新中心，而且在云計算、汽車、物聯(lián)網和虛擬世界中也發(fā)揮著重要作用。其產品的普遍性使得其IPO計劃成為芯片行業(yè)中備受關注的事件。

今年4月以來，英國政府已開始動員經濟官員，希望盡他們所能說服軟銀集團讓芯片設計公司ARM在倫敦上市。英國政府的一位發(fā)言人沒有透露相關行動，但他表示政府“致力于使英國成為對創(chuàng)新企業(yè)成長和融資最具吸引力的地方”。英國視ARM為該國科技行業(yè)“皇冠上的明珠”，如果最終未能在本土上市，對英國政府和倫敦證券交易所造成的傷害是不言而喻的。

軟銀CEO孫正義此前表示，軟銀計劃盡快將ARM上市。同時，孫正義認為，如果股市繼續(xù)波動，該公司愿意等待。孫正義曾經表示，ARM可能會在截至2023年3月31日的財政年度內上市。至于軟銀將在哪里上市ARM，孫正義此前曾表示，他打算讓公司在紐約上市。外界預計，考慮到市場的規(guī)模和投資者的數量，納斯達克確實更有可能帶來更高的估值。但如果軟銀選擇美國而不是英國政府的提議，就有可能破壞該公司與英國政府之間的關系。

ARM上個月公布報告稱，該公司2021年的營收創(chuàng)下歷史紀錄。ARM首席執(zhí)行官雷內·哈斯在接受采訪時表示，該公司的新芯片設計業(yè)務顯示出了強勁的前景。