據(jù)韓國媒體《中央日報》6月19日報導，數(shù)名業(yè)界人士批評稱，韓國政府的官僚制度拖慢本土半導體建廠速度，其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠，而在韓國卻要花上數(shù)年時間等待政府批準，建廠速度明顯落后。這對韓國的科技競爭力來說是一大問題，因為快速擴產(chǎn)、滿足客戶需求的能力，是韓國廠商能否贏得訂單的關(guān)鍵。

報道稱，韓國芯片制造商如果要建廠，在獲得中央或地方政府核可后，還需取得打造芯片廠基礎(chǔ)設施的執(zhí)照，過程得拖上好幾年。比如，三星電子(Samsung Electronics)雖早在2010年就已選定要在韓國京畿道平澤市(Pyeongtaek)建廠，但耗時5年才終于開工。平澤市一廠直到2017年7月才開始量產(chǎn)。

前年底開始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來了一波大漲價，汽車芯片短缺漲價，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再從成熟芯片涉及到所有芯片，再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導體設備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。但這樣的情況，對于掌握先進工藝的臺積電、三星等企業(yè)而言，可能影響并不大，畢竟它們以先進工藝為主，其它晶圓廠沒這個能力與它們競爭。真正有影響的是那些專注于成熟工藝的企業(yè)，因為大家都能夠生產(chǎn)，沒有獨家秘訣，最后就看價格、良率、效率方面了。所以明年，整個晶圓市場很可能會面臨一波大洗牌，只有技術(shù)強，客戶多，良率高、有自己優(yōu)勢的企業(yè)，可能才會活下來。那些良率低、技術(shù)一般的企業(yè)，只怕很危險。

而建立一個晶圓廠，不僅需要漫長的工期，先進的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。那么問題就來了，建立一個晶圓廠，究竟需要多少錢?而從當前各大晶圓廠商的平均投資來看，一個7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復雜的話，其投資總金額超過100億美元。而一個28nm的晶圓廠，其投資至少超過30億美元。而一個復雜一點的先進工藝的晶圓廠，超過200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來計算，但這個最低門檻是要保證的。所以說，造芯片，建晶圓廠，絕對是當前科技領(lǐng)域，最燒錢的游戲之一了，沒點實力真的玩不轉(zhuǎn)。

臺積電又在建廠了，根據(jù)這次透露的消息，是在灣灣本地，一次性建四個晶圓廠，每個晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費2680億元(400億美元)。未來專門用來生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺積電此前一項1200億美元投資計劃的一部分。

我們之所以說臺積電野心勃勃，是因為臺積電的投資方向非常明確，那就是更加先進的制程工藝。此前我們已經(jīng)說過了，臺積電一次性“燒了”400億美元建四個廠，主要就是建造3nm芯片。按照原先的計劃，臺積電于今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，那么這新建的四個廠的目的也就明顯：快速增加產(chǎn)能，以雷霆之勢占領(lǐng)市場。一旦和下游的企業(yè)們建成穩(wěn)定的合作關(guān)系，優(yōu)勢就很大了!而決勝的關(guān)鍵只要一個：又快又穩(wěn)!

芯片制造商大力投資建廠，也就拉升了對晶圓廠設備的需求，在設備方面的支出也大幅增加，同時由于晶圓廠投資建設周期長，在設備方面的大力投資，也就將持續(xù)一段時間。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計，2023年全球晶圓廠的設備支出，將維持在1090億美元，與預計的2022年支出基本持平。

SEMI最新報告預計，今年全球晶圓廠產(chǎn)能將同比增長8%，2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長6%。SEMI表示，上一次出現(xiàn)8%同比增幅是在2010年，當時每月產(chǎn)能為1600萬片晶圓(8英寸約當晶圓)，約為2023年預計月產(chǎn)能2900萬片晶圓(8英寸約當晶圓)的一半。