芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過(guò)上百道工序，最終變成芯片，可以說(shuō)是真正凝聚著人類(lèi)最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個(gè)晶圓廠，不僅需要漫長(zhǎng)的工期，先進(jìn)的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢(qián)游戲”。

而從當(dāng)前各大晶圓廠商的平均投資來(lái)看，一個(gè)7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復(fù)雜的話，其投資總金額超過(guò)100億美元。而一個(gè)28nm的晶圓廠，其投資至少超過(guò)30億美元。而一個(gè)復(fù)雜一點(diǎn)的先進(jìn)工藝的晶圓廠，超過(guò)200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來(lái)計(jì)算，但這個(gè)最低門(mén)檻是要保證的。所以說(shuō)，造芯片，建晶圓廠，絕對(duì)是當(dāng)前科技領(lǐng)域，最燒錢(qián)的游戲之一了，沒(méi)點(diǎn)實(shí)力真的玩不轉(zhuǎn)。

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在汽車(chē)、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求的推動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)華電子、英特爾、三星電子等，都在大力投資，新建晶圓廠，以滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024-2025將達(dá)到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時(shí)可能過(guò)剩，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴(kuò)張項(xiàng)目。SEMI最新報(bào)告預(yù)計(jì)，今年全球晶圓廠產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)8%，2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)6%。SEMI表示，上一次出現(xiàn)8%同比增幅是在2010年，當(dāng)時(shí)每月產(chǎn)能為1600萬(wàn)片晶圓(8英寸約當(dāng)晶圓)，約為2023年預(yù)計(jì)月產(chǎn)能2900萬(wàn)片晶圓(8英寸約當(dāng)晶圓)的一半。

建一座晶圓廠耗費(fèi)的時(shí)間也是非常多。SK海力士(SK Hynix)2019年宣布一項(xiàng)大規(guī)模半導(dǎo)體聚落的興建規(guī)劃后，也等了兩年才終于在2021年3月獲得龍仁(Yongin)市政府批準(zhǔn)。環(huán)評(píng)是拖累進(jìn)度主因，SK海力士仍在檢測(cè)周邊地區(qū)、并設(shè)法與居民達(dá)成協(xié)議。龍仁半導(dǎo)體聚落預(yù)料將在2025年興建第一座晶圓廠，2027年開(kāi)始運(yùn)作。作為對(duì)比，臺(tái)積電去年10月才宣布要赴日本熊本建廠，今年4月已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2024年底量產(chǎn)。與此同時(shí)，索尼半導(dǎo)體解決方案公司的先進(jìn)芯片制造廠也將在2024年底投產(chǎn)。漢陽(yáng)大學(xué)(Hanyang University)工程學(xué)教授Park Jea-Gun指出，企業(yè)在美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本只需花2年至2年半就能蓋好一座晶圓廠，韓國(guó)卻得耗費(fèi)6~7年，國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力勢(shì)將因此下滑。

根據(jù)這次透露的消息，臺(tái)積電又在建廠了，這次是在灣灣本地，一次性建四個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費(fèi)2680億元(400億美元)。未來(lái)專門(mén)用來(lái)生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺(tái)積電此前一項(xiàng)1200億美元投資計(jì)劃的一部分。但這只是第一步，臺(tái)積電早已制定好了更高遠(yuǎn)的計(jì)劃，2022年3nm量產(chǎn)，2025年2nm量產(chǎn)，運(yùn)用到全新的制造技術(shù)FINFLEX和Nanosheet等。不僅要在制程上領(lǐng)先，還要在制造技術(shù)上領(lǐng)先。臺(tái)積電這么激進(jìn)的前進(jìn)方式，你要說(shuō)沒(méi)野心，信嗎?臺(tái)積電過(guò)去的競(jìng)爭(zhēng)目標(biāo)，主要三星和英特爾。其中，英特爾是個(gè)半殘廢，不用多慮，而三星，雖然接近臺(tái)積電，但畢竟要學(xué)的東西太多，芯片這塊始終學(xué)藝不精。所以，臺(tái)積電這個(gè)龍頭交椅坐得很穩(wěn)，一點(diǎn)也不焦慮。但現(xiàn)在，稍微松懈一下，只怕會(huì)立馬被一腳踢下神壇。

前年底開(kāi)始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來(lái)了一波大漲價(jià)，汽車(chē)芯片短缺漲價(jià)，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再?gòu)某墒煨酒婕暗剿行酒俚脚c芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，想在這樣的機(jī)遇下大賺一筆。