北京時間2022年7月15日——泛林集團 (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 和三菱化學集團旗下公司Gelest, Inc, 于近日宣布了一項戰(zhàn)略合作，將為全球半導體制造商提供可靠的前體化學品，用于下一代半導體生產(chǎn)所需的、泛林突破性的極紫外 (EUV)干膜光刻膠創(chuàng)新技術。三方將合作對未來幾代邏輯和 DRAM 器件生產(chǎn)所使用的 EUV 干膜光刻膠技術進行研發(fā)，這將有助于從機器學習和人工智能到移動設備所有這些技術的實現(xiàn)。

強大的工藝化學品供應鏈對于 EUV 干膜光刻膠技術運用到量產(chǎn)至關重要。這一新的長期合作將進一步擴大干膜光刻膠技術不斷發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)，由半導體材料領先者提供雙源供應，保障全球所有市場的持續(xù)供應。

此外，泛林、Entegris和Gelest還將攜手合作，加快開發(fā)未來用于高數(shù)值孔徑（高 NA）EUV 圖形化的高性價比 EUV 干膜光刻膠解決方案。高 NA EUV 被廣泛認為是未來幾十年半導體器件持續(xù)微縮和發(fā)展所需要的圖形化技術。干膜光刻膠能實現(xiàn)高抗刻蝕性及沉積和顯影所需的可調(diào)厚度比例，以支持高 NA EUV 降低焦深的要求。

泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術官 Rick Gottscho 表示：“干膜光刻膠技術結合 EUV 為將來 DRAM 和邏輯的發(fā)展掃清了最大障礙。此次合作將泛林在干膜光刻膠技術領域的專業(yè)知識、尖端解決方案與材料科學能力和來自兩個前體化學品行業(yè)領導者帶來的值得信賴的供應渠道結合在一起。這一干膜光刻膠生態(tài)系統(tǒng)的重要擴展為該技術的創(chuàng)新和量產(chǎn)鋪平了道路?！?

干膜光刻膠最初由泛林與 ASML 和 IMEC合作開發(fā)，提升了 EUV 光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率，從而解決了與下一代 DRAM 和邏輯技術相關的關鍵挑戰(zhàn)。該技術提供出色的劑量-尺寸比和劑量-缺陷率性能，從而提高了 EUV 掃描儀的生產(chǎn)率并降低持有成本。此外，與傳統(tǒng)抗蝕劑工藝相比，泛林的干膜光刻膠工藝消耗的能源更少，原材料消耗量比之前要少五到十倍，從而提供了關鍵的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢。

Entegris首席執(zhí)行官 Bertrand Loy 表示：“泛林的干膜光刻膠技術反映了材料層面的關鍵創(chuàng)新，并且提供多項優(yōu)勢，包括分辨率更佳、成本效益更高以及具吸引力的可持續(xù)發(fā)展效益。我們很自豪能夠參與這項創(chuàng)新合作，以加速干膜光刻膠技術的采用，并在客戶運用這項重要技術創(chuàng)造下一代半導體之際，成為他們值得信賴的工藝材料供應商。”

三菱化學集團旗下Gelest總裁 Jonathan Goff 表示：“我們與泛林和Entegris合作開發(fā) EUV 光刻所使用的干膜光刻膠，這表明我們致力于支持芯片制造商在材料科學領域的創(chuàng)新。近年來，我們已經(jīng)看到 EUV 展現(xiàn)出了非凡的價值，我們很高興成為不斷發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)的一部分，以擴大其潛力?！?