7 月 19 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，針對(duì)“聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器(modem)芯片成功獲蘋(píng)果公司(Apple)新一代 Apple Watch 采用”的消息，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱“沒(méi)有此事”。

此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科獲得蘋(píng)果下一代 Apple Watch 有關(guān)的 modem 芯片訂單，預(yù)計(jì)明年下半年出貨，1 年可助力聯(lián)發(fā)科約 45 億新臺(tái)幣(約 10.17 億元人民幣)營(yíng)收。

隨后，聯(lián)發(fā)科股價(jià)今日低開(kāi)震蕩走高，盤(pán)中一度達(dá) 667 新臺(tái)幣(約 150.74 元人民幣)，上漲 6 新臺(tái)幣。

了解到，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于 7 月 29 日舉行在線法人宣講會(huì)，因智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，法人預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科下半年恐受客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存影響，營(yíng)收逐季滑落，毛利率也有下滑壓力。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。此前電子工程專輯報(bào)道過(guò)，聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)更廣泛的布局：AI+IoT+5G，“下一個(gè)十億”布局：聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移。

集成化的全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，聯(lián)發(fā)科技縮小了整個(gè)5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。

該款多模5G移動(dòng)平臺(tái)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。該移動(dòng)平臺(tái)的尖端技術(shù)使其成為迄今為止功能最強(qiáng)大的5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設(shè)計(jì)的最前沿, 更將為5G高端設(shè)備增添強(qiáng)大動(dòng)力。

聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市。聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布，其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術(shù)包括：

5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節(jié)能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動(dòng)態(tài)功耗分配，為用戶提供無(wú)縫連接體

全新AI架構(gòu)：搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術(shù)：聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強(qiáng)勁性能。

最先進(jìn)的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無(wú)縫極致流媒體和游戲體驗(yàn)。

創(chuàng)新的7nm FinFET：采用先進(jìn)7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實(shí)現(xiàn)大幅節(jié)能。

高速吞吐：峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段)，支持新空口(NR)二分量載波(CC)，支持非獨(dú)立(NSA)與獨(dú)立(SA)5G組網(wǎng)架構(gòu)。

強(qiáng)大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(jī)(80MP)

聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動(dòng)態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科技已與領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動(dòng)通訊設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)商用情況。聯(lián)發(fā)科技還與 5G 組件供應(yīng)商及全球運(yùn)營(yíng)商在RF技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展密切合作，以迅速為市場(chǎng)帶來(lái)完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化 5G 解決方案。

聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。

據(jù)路透社援引蘋(píng)果高管的證詞，蘋(píng)果與三星電子及聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)洽談，探討與現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾一同為2019年iPhone供應(yīng)5G modem(數(shù)據(jù)機(jī)，調(diào)制解調(diào)器)芯片事宜。

2011年到2016年期間，蘋(píng)果依賴美國(guó)高通獨(dú)家供應(yīng)此類芯片。該芯片用于幫助iPhone與無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接。從2016年開(kāi)始，蘋(píng)果把此項(xiàng)業(yè)務(wù)分配給英特爾和高通，但2018年，蘋(píng)果讓英特爾獨(dú)家為其最新款iPhone供應(yīng)上述芯片。

負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈?zhǔn)聞?wù)的蘋(píng)果高管Tony Blevins周五作證時(shí)表示，蘋(píng)果也曾考慮聯(lián)發(fā)科與三星電子供應(yīng)其下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)5G modem芯片。三星是蘋(píng)果在智能手機(jī)市場(chǎng)中的最大對(duì)手。預(yù)計(jì)5G網(wǎng)絡(luò)將在今年推出，數(shù)據(jù)傳輸速度比現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)更快。

FTC正在起訴高通，指控其采取反競(jìng)爭(zhēng)的專利授權(quán)方式，以保持在高端modem芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。