7 月 19 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，針對“聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器(modem)芯片成功獲蘋果公司(Apple)新一代 Apple Watch 采用”的消息，聯(lián)發(fā)科回應稱“沒有此事”。

此前有消息稱，聯(lián)發(fā)科獲得蘋果下一代 Apple Watch 有關的 modem 芯片訂單，預計明年下半年出貨，1 年可助力聯(lián)發(fā)科約 45 億新臺幣(約 10.17 億元人民幣)營收。

隨后，聯(lián)發(fā)科股價今日低開震蕩走高，盤中一度達 667 新臺幣(約 150.74 元人民幣)，上漲 6 新臺幣。

了解到，聯(lián)發(fā)科預計將于 7 月 29 日舉行在線法人宣講會，因智能手機市場需求疲軟，法人預計聯(lián)發(fā)科下半年恐受客戶調(diào)節(jié)庫存影響，營收逐季滑落，毛利率也有下滑壓力。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領先實力。此前電子工程專輯報道過，聯(lián)發(fā)科已展開更廣泛的布局：AI+IoT+5G，“下一個十億”布局：聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略轉移。

集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，聯(lián)發(fā)科技縮小了整個5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該移動平臺的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯(lián)發(fā)科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布，其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節(jié)能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁性能。

最先進的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫極致流媒體和游戲體驗。

創(chuàng)新的7nm FinFET：采用先進7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實現(xiàn)大幅節(jié)能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段)，支持新空口(NR)二分量載波(CC)，支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網(wǎng)架構。

強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(80MP)

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡。它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。

聯(lián)發(fā)科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。聯(lián)發(fā)科技還與 5G 組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化 5G 解決方案。

聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡而設計。

據(jù)路透社援引蘋果高管的證詞，蘋果與三星電子及聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)洽談，探討與現(xiàn)有供應商英特爾一同為2019年iPhone供應5G modem(數(shù)據(jù)機，調(diào)制解調(diào)器)芯片事宜。

2011年到2016年期間，蘋果依賴美國高通獨家供應此類芯片。該芯片用于幫助iPhone與無線網(wǎng)絡連接。從2016年開始，蘋果把此項業(yè)務分配給英特爾和高通，但2018年，蘋果讓英特爾獨家為其最新款iPhone供應上述芯片。

負責供應鏈事務的蘋果高管Tony Blevins周五作證時表示，蘋果也曾考慮聯(lián)發(fā)科與三星電子供應其下一代無線網(wǎng)絡5G modem芯片。三星是蘋果在智能手機市場中的最大對手。預計5G網(wǎng)絡將在今年推出，數(shù)據(jù)傳輸速度比現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡更快。

FTC正在起訴高通，指控其采取反競爭的專利授權方式，以保持在高端modem芯片市場的主導地位。