據(jù)報道，三星正考慮未來20年在德克薩斯州建立11家芯片工廠，價值可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過1萬個就業(yè)機(jī)會。媒體援引文件指出，大多數(shù)新晶圓廠將在2034年投產(chǎn)，但有兩座晶圓廠可能要到2042年才能投產(chǎn)。三星最近宣布，計劃在德克薩斯州的泰勒建造一座170億美元的半導(dǎo)體工廠，同時這11家潛在的新工廠可能也會分布在該州。兩個在奧斯汀，剩下的九個在泰勒。

2021年是奧斯汀都會區(qū)公司搬遷和擴(kuò)張創(chuàng)紀(jì)錄的一年，在德克薩斯州中部創(chuàng)造了26697個工作崗位。其中包括特斯拉(Tesla)、三星電子(Samsung Electronics Co.)和亞馬遜(Amazon.com Inc.)等巨頭。

2022年略微落后于這一速度。根據(jù)大奧斯汀商會經(jīng)濟(jì)發(fā)展部門追蹤的數(shù)據(jù)，截至4月，共有28家企業(yè)宣布搬遷，47家企業(yè)宣布擴(kuò)張，企業(yè)承諾創(chuàng)造7,669個就業(yè)崗位。如果這一速度繼續(xù)下去，這個由五個縣組成的大都市區(qū)將在年底提供18,406個工作崗位。

最近三星彎道超車臺積電，搶先完成3nm制程芯片的量產(chǎn)，這可讓三星粉絲們好好地漲了波臉。據(jù)CNMO了解，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在進(jìn)行新一輪的布局。據(jù)悉，三星電子為了減少對外部供應(yīng)商的依賴，正在與國內(nèi)企業(yè)合作開發(fā)消耗性半導(dǎo)體零部件，并為今年存儲器需求的增加做準(zhǔn)備。

據(jù)國外媒體報道，三星電子 6 月 30 日就已在官網(wǎng)宣布，他們采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝，已在當(dāng)日開始初步生產(chǎn)芯片，在業(yè)內(nèi)率先開始采用 3nm 制程工藝代工晶圓。

我們都知道，現(xiàn)在的半導(dǎo)體行業(yè)算是分工非常明確了，有負(fù)責(zé)提供原材料的，有負(fù)責(zé)設(shè)計芯片的，當(dāng)然最重要的是，也有負(fù)責(zé)代工芯片的，這剛好也是我們非常薄弱的一個環(huán)節(jié)。而要說到全球最出名，也是最先進(jìn)的代工廠，那肯定就是三星和臺積電兩家公司了，這兩家也幾乎壟斷了全球高端芯片代工的市場份額，并且和其他家領(lǐng)先的優(yōu)勢還都是比較大的。

不過兩家雖然都是全球定價的芯片代工企業(yè)，但稍微了解一點(diǎn)的朋友肯定知道，這幾年三星代工的產(chǎn)品幾乎清一色的體驗(yàn)不太好，在PC行業(yè)上，三星給英偉達(dá)代工的顯卡功耗和往年比都偏高，甚至被老對手AMD嘲諷。而在手機(jī)行業(yè)，那就更不說了，高通交給三星代工的驍龍888和驍龍8 Gen1連續(xù)兩代，雙雙功耗翻車，體驗(yàn)非常不好，甚至出現(xiàn)了發(fā)熱量過高燒壞主板WiFi模組的魔幻事件，畢竟相對于PC上的顯卡來說，手機(jī)并沒有這么多的空間和體積堆散熱，所以一旦功耗控制不好，砸的可是手機(jī)廠商自己的口碑。

隨著科技的發(fā)展，芯片成為當(dāng)下最主要的元器件，小到手機(jī)，大到航空都需要使用芯片。可以說，沒有芯片的電子產(chǎn)品將“毫無用處”。所以，芯片也被外界稱為“工業(yè)的糧食”，其重要性不言而喻。

在芯片規(guī)則被修改后，全球出現(xiàn)了嚴(yán)重的芯片短缺問題。為了改變這一局面，各大芯片工廠都開始擴(kuò)大產(chǎn)能。而這第一步就是建設(shè)更多的芯片工廠，像三星、臺積電、英特爾都有投資建廠的計劃。

但讓人沒想到的是，就算三星、臺積電等芯片巨頭已經(jīng)在美建設(shè)了芯片工廠，結(jié)果只有三星、英特爾拿到了部分產(chǎn)品的出貨許可，而臺積電至今還是無法自由出貨。關(guān)鍵是，曾經(jīng)承諾的520億美元補(bǔ)貼到最后也成了一句空話。

根據(jù)行業(yè)信息顯示，雖然三星并沒有對外公布3nm GAA制程的客戶名單，但目前已經(jīng)有兩家企業(yè)成為了首批客戶，其中一家來自于中國大陸的礦機(jī)芯片廠商——上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，另一家則是三星的老主顧—高通，可以說這次三星再次在先進(jìn)的芯片制造工藝技術(shù)上領(lǐng)先臺積電，在全球缺芯的大背景下，三星未來也有機(jī)會獲得更多客戶訂單，尤其是類似于高通這樣的全球頂尖的芯片大廠的訂單，才能夠進(jìn)一步提高三星的全球芯片晶圓代工市場份額，以實(shí)現(xiàn)三星一直都希望超越臺積電，成為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)的夢想;