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[導(dǎo)讀]因此,假設(shè)我們幾乎完成了最新最好的MSP430應(yīng)用程序。所有的錯(cuò)誤都已被根除,它的工作就像一個(gè)魅力。它幾乎準(zhǔn)備好進(jìn)入主舞臺(tái),但仍有一件事需要注意:電源。畢竟,我們不能指望每個(gè)人都用實(shí)驗(yàn)室電源為他們的應(yīng)用程序供電,對(duì)吧?

因此,假設(shè)我們幾乎完成了最新最好的MSP430應(yīng)用程序。所有的錯(cuò)誤都已被根除,它的工作就像一個(gè)魅力。它幾乎準(zhǔn)備好進(jìn)入主舞臺(tái),但仍有一件事需要注意:電源。畢竟,我們不能指望每個(gè)人都用實(shí)驗(yàn)室電源為他們的應(yīng)用程序供電,對(duì)吧?

電源是事后才出現(xiàn)的,這并不罕見(jiàn)。系統(tǒng)很少(如果有的話)圍繞電源管理進(jìn)行設(shè)計(jì)。恰恰相反。這一系列事件可能會(huì)引起恐慌,尤其是當(dāng) PCB 上沒(méi)有足夠的空間時(shí)。幸運(yùn)的是,相當(dāng)多的 MSP430 微控制器采用尺寸敏感的封裝,占用 4mm 2或更小。

雖然這有助于我們的事業(yè),但它并沒(méi)有考慮到周?chē)哪M電路。因此,PCB 空間可能仍然是一個(gè)問(wèn)題。 我們唯一的辦法是放置我們能找到的最小的電源 IC。

LDO是空間緊張應(yīng)用的熱門(mén)選擇。這包括便攜式應(yīng)用,如健身手環(huán)、智能手表和其他可穿戴設(shè)備。由于芯片尺寸小,工程師通常會(huì)選擇 LDO。

但這應(yīng)該是唯一的考慮嗎?

這當(dāng)然是最重要的之一。我們還需要權(quán)衡其他因素,例如功耗、噪聲特性、精度等,但芯片首先需要適應(yīng)應(yīng)用程序才能使其成為一個(gè)合理的解決方案。

IC 的物理尺寸開(kāi)始說(shuō)明問(wèn)題,但絕不是全面的。與任何其他 IC 一樣,需要始終考慮外部組件。對(duì)于 LDO,這些包括電阻網(wǎng)絡(luò)、輸入電容和輸出電容。

LDO是空間緊張應(yīng)用的熱門(mén)選擇。這包括便攜式應(yīng)用,如健身手環(huán)、智能手表和其他可穿戴設(shè)備。由于芯片尺寸小,工程師通常會(huì)選擇 LDO。

這是底線??赡苓€有其他芯片尺寸小于 1x1mm 的 LDO,但不可能找到總解決方案尺寸更小的能夠提供 150mA 電流的 LDO。而且,它不僅更小,而且是一種更具成本效益的解決方案。

這里需要注意的是,雖然TLV713是一種極其緊湊的解決方案,但它不一定像TPS782那樣針對(duì)低功耗運(yùn)行進(jìn)行優(yōu)化。其靜態(tài)電流額定為典型的 50uA,雖然高于TPS782等 LDO ,但不一定對(duì)許多電池供電設(shè)計(jì)有害。應(yīng)酌情確定此折衷是否適合給定設(shè)計(jì)。

TLV713系列低壓降(LDO)線性穩(wěn)壓器具有較低的靜態(tài)電流,并且線路和負(fù)載瞬態(tài)性能出色,適用于功耗敏感型應(yīng)用。此類(lèi)器件可提供典型值為1%的精度。

TLV713系列器件經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì),無(wú)需使用輸出電容即可穩(wěn)定運(yùn)行。移除輸出電容器可實(shí)現(xiàn)極小的解決方案尺寸。然而,如果使用了一個(gè)輸出電容器,TLV713系列也可與任何輸出電容器實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。

TLV713還可在器件上電和使能期間提供浪涌電流控制。TLV713將輸入電流限制到已定義的電流限值來(lái)避免來(lái)自輸入電源的大電流。這個(gè)功能對(duì)于電池供電類(lèi)器件十分重要。

TPS782系列低壓差穩(wěn)壓器(LDO)具有超低功耗和小型化封裝的優(yōu)點(diǎn)。

該LDO專(zhuān)為電池供電應(yīng)用而設(shè)計(jì),其中超低靜態(tài)電流是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。TPS782具有超低I-Q(500毫安),非常適合微處理器、微控制器和其他電池供電應(yīng)用。

超低功耗和微型化封裝允許設(shè)計(jì)師定制特定應(yīng)用的功耗。

TPS782系列旨在與TI MSP430和其他類(lèi)似產(chǎn)品兼容。使能引腳(EN)與標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯兼容。由于小型化的封裝和潛在的小輸出電容,該設(shè)備允許最小的電路板空間。TPS782系列還具有熱關(guān)機(jī)和電流限制功能,以在故障條件下保護(hù)設(shè)備。所有封裝的工作溫度范圍為T(mén)-J=-40°C至125°C。

電源可能是事后才想到的,但不一定是麻煩事。無(wú)電容 LDO 能夠滿足電源需求,同時(shí)占用盡可能少的空間:這是 MSP430 應(yīng)用程序經(jīng)常供不應(yīng)求的。當(dāng)然,必須進(jìn)行研究以確保無(wú)電容 LDO 適合我們的應(yīng)用。負(fù)載瞬變或過(guò)大的紋波很可能表明添加輸出電容器是有意義的。無(wú)論如何,這些 LDO 在我們嘗試優(yōu)化電源時(shí)提供了另一種選擇。


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