CPU中央處理器將是下述內容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內容如下。

一、多線程、多核心與CPU性能有關

1、多線程

同時多線程Simultaneous Multithreading，簡稱SMT。SMT可通過復制處理器上的結構狀態(tài)，讓同一個處理器上的多個線程同步執(zhí)行并共享處理器的執(zhí)行資源，可最大限度地實現(xiàn)寬發(fā)射、亂序的超標量處理，提高處理器運算部件的利用率，緩和由于數(shù)據(jù)相關或Cache未命中帶來的訪問內存延時。當沒有多個線程可用時，SMT處理器幾乎和傳統(tǒng)的寬發(fā)射超標量處理器一樣。SMT最具吸引力的是只需小規(guī)模改變處理器核心的設計，幾乎不用增加額外的成本就可以顯著地提升效能。多線程技術則可以為高速的運算核心準備更多的待處理數(shù)據(jù)，減少運算核心的閑置時間。這對于桌面低端系統(tǒng)來說無疑十分具有吸引力。Intel從3.06GHz Pentium 4開始，所有處理器都將支持SMT技術。

2、多核心

多核心，也指單芯片多處理器(Chip Multiprocessors，簡稱CMP)。CMP是由美國斯坦福大學提出的，其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以后，線延時已經(jīng)超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由于CMP結構已經(jīng)被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利于優(yōu)化設計，因此更有發(fā)展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統(tǒng)設計的復雜度。

二、CPU溫度過高，自動關機

1、清潔CPU散熱風扇

最為簡單有效而又節(jié)省開支的辦法就是我們自己動手使用毛刷和皮老虎清理CPU 散熱器的風扇，清理完成后便可有效改善處理器散熱性能。

清理風扇是一件需要耐心的事情，而且風扇的死角處不是特別容易清理，結合皮老虎，連刷再吹，相信只有耐心，灰塵很快便會去無蹤，此招可以在一定程度上顯著提升CPU散熱能力。

自己清理CPU風扇沒有什么技術含量，我們無非用到的工具就是毛刷和皮老虎，在我們耐心的反復清理之后，原本污垢滿面的散熱器也會變得煥然一新。這將使散熱器的散熱性能明顯改善，同時噪音也會相應的下降。對于機箱各個板卡的清理，大家手邊應該常備小毛刷和皮老虎，半年左右清理一次比較合理。

2、重新涂抹導熱硅脂

有時候當清潔CPU散熱風扇后、CPU溫度沒有得到明顯的改善，那么我們還需要重新為CPU涂抹導熱硅脂，導熱硅脂由于使用時間的變長會變得干裂，使熱量傳導的性能下降。重新涂抹導熱硅脂讓處理器與散熱器嚴絲合縫的緊密結合才能充分把CPU的熱量帶走。在涂抹過程中，需要注意的是需要將導熱硅脂涂抹均勻，避免涂抹不勻、氣泡的產(chǎn)生。

建議大家使用一些專業(yè)小工具，為CPU散熱面均勻涂抹散熱硅膠，如下圖，是我們比較常用的CPU涂抹工具，在電腦城很容易購買到。

無論什么樣的風冷散熱器，涂抹導熱硅脂是非常必要的一 門 功課。只有涂抹好導熱硅脂才能讓CPU的熱量全部傳遞給散熱器，以保證處理器工作在正常的溫度之內。目前已經(jīng)有免涂硅脂的散熱器了，散熱器在出廠時已經(jīng)被廠家均勻的涂抹在散熱器與CPU的接觸面上，待機器運轉之后，CPU的發(fā)熱將會均勻的把導熱硅脂涂抹好，非常方便、人性化。

最后，小編誠心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對小編來說都是莫大的鼓勵和鼓舞。希望大家對CPU中央處理器已經(jīng)具備了初步的了解，最后的最后，祝大家有個精彩的一天。