Intel將在9月份推出代號(hào)為Bay Trail-T的22nm制程Atom處理器已經(jīng)不是什么秘密了，VR-Zone在今天爆料稱其具體發(fā)布時(shí)間為9月11日，與之一同曝光的還有首批四款型號(hào)的詳細(xì)規(guī)格。

Intel首批將會(huì)推出4款22nm Atom處理器，型號(hào)分別是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是該哭了?)，這四款產(chǎn)品均為四核心設(shè)計(jì)，二級(jí)緩存2MB，整合了HD Graphics核芯顯卡，理論上要比此前的PowerVR SGX545要強(qiáng)不少。

Z3770/Z3740兩款處理器均支持雙通道LPDDR3-1067MHz內(nèi)存，最大容量為4GB，帶寬可達(dá)17.1GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高為2560×1600，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2W，TDP未知，前者最高頻率2.4GHz，后者為1.8GHz。

Z3770D/3740D只能夠支持單通道DDR3L-RS-1333MHz內(nèi)存，最大2GB，實(shí)際帶寬只有10.6GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高只有1920×1200，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2.2-2.4W，前者的最高頻率依然是2.4GHz，后者則是1.8GHz。

這四款處理器均未集成基帶芯片，必須通過第三方芯片才能使用3G/LTE，VR-Zone在資料中發(fā)現(xiàn)Intel將采用來自華為的兩顆芯片，其中ME906v能夠提供對(duì)LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持，而MU736則能夠提供對(duì)3G網(wǎng)絡(luò)的支持，兩者均采用M.2接口。

操作系統(tǒng)方面，Bay Trail-T平臺(tái)將會(huì)率先支持Windows 8.1，至于Android應(yīng)該還要再等一段時(shí)間才能支持。

Intel將在9月份推出代號(hào)為Bay Trail-T的22nm制程Atom處理器已經(jīng)不是什么秘密了，VR-Zone在今天爆料稱其具體發(fā)布時(shí)間為9月11日，與之一同曝光的還有首批四款型號(hào)的詳細(xì)規(guī)格。

Intel首批將會(huì)推出4款22nm Atom處理器，型號(hào)分別是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是該哭了?)，這四款產(chǎn)品均為四核心設(shè)計(jì)，二級(jí)緩存2MB，整合了HD Graphics核芯顯卡，理論上要比此前的PowerVR SGX545要強(qiáng)不少。

Z3770/Z3740兩款處理器均支持雙通道LPDDR3-1067MHz內(nèi)存，最大容量為4GB，帶寬可達(dá)17.1GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高為2560×1600，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2W，TDP未知，前者最高頻率2.4GHz，后者為1.8GHz。

Z3770D/3740D只能夠支持單通道DDR3L-RS-1333MHz內(nèi)存，最大2GB，實(shí)際帶寬只有10.6GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高只有1920×1200，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2.2-2.4W，前者的最高頻率依然是2.4GHz，后者則是1.8GHz。

這四款處理器均未集成基帶芯片，必須通過第三方芯片才能使用3G/LTE，VR-Zone在資料中發(fā)現(xiàn)Intel將采用來自華為的兩顆芯片，其中ME906v能夠提供對(duì)LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持，而MU736則能夠提供對(duì)3G網(wǎng)絡(luò)的支持，兩者均采用M.2接口。

操作系統(tǒng)方面，Bay Trail-T平臺(tái)將會(huì)率先支持Windows 8.1，至于Android應(yīng)該還要再等一段時(shí)間才能支持。移動(dòng)平板市場(chǎng)的迅速崛起，Intel自然不會(huì)放過這塊大蛋糕。近年來Intel已經(jīng)逐步將產(chǎn)品重心往移動(dòng)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，但處理器功耗相比ARM還是高了些——直至22納米工藝成熟，Intel才算作有了叫板ARM的資本?；赟ilvermont微架構(gòu)的22納米Atom是Intel未來進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)的主力，不出意外的話也將成為九月份IDF2013大會(huì)的主角，一起來看看。

現(xiàn)在已經(jīng)基本確認(rèn)，Intel下一個(gè)版本凌動(dòng)處理器將于2013年9月11日在舊金山IDF大會(huì)上發(fā)布，下一代凌動(dòng)處理器采用了22納米微架構(gòu)“Silvermont”，這是2008年以來Intel低功率處理器設(shè)計(jì)的第一次重大變化。而且，它終于也引進(jìn)亂序執(zhí)行引擎了，這對(duì)提高CPU性能有很大幫助。

據(jù)悉，首批發(fā)布的Bay Trail-T將會(huì)有4款產(chǎn)品，到了下周舊金山IDF2013大會(huì)上將會(huì)有更多相關(guān)產(chǎn)品出現(xiàn)(估計(jì)是平板會(huì)比較多)。這四款CPU分別Z3770、Z3770D、Z3740和Z3740DD，將支持LPDDR3和DDR3L-RS兩種規(guī)格內(nèi)存，擁有2MB二級(jí)緩存。

其中帶“D”的Bay Trail-T使用的是DDR3L-RS內(nèi)存(2GB 單通道)，而不帶“D”的則是LPDDR3內(nèi)存(帶寬略大)。當(dāng)然帶“D”與不帶“D”的區(qū)別還存在于分辨率方面，“D”系列Bay Trail-T最高支持1920 x 1200分辨率，而非“D”系列的Bay Trail-T最高可支持2560 x 1600分辨率。

預(yù)計(jì)Bay Trail-T處理器將集成Intel HD Graphics，它雖然在PC上的性能不濟(jì)，但與PowerVR SGX545相比可就強(qiáng)大多了。不過根據(jù)曝光的資料這些處理器都沒有集成基帶芯片的，必須通過與第三方芯片相搭配才能使用3G/LTE。消息稱Intel將采用華為的ME906v和MU736這兩個(gè)芯片，其中ME906v提供的是LTE支持(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)，而MU736則能夠提供對(duì)3G網(wǎng)絡(luò)的支持。