半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體?？梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。 [1] 半導體是指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經(jīng)濟發(fā)展的角度 來看，半導體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀30年代這一材料才被學術界所認可。

自疫情爆發(fā)以來，宅經(jīng)濟迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，芯片需求進一步猛漲。為應對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預測報告》中統(tǒng)計，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。到2022年底，相當于全球將新增260萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產(chǎn)能。

芯片制造商瘋狂擴張，為上游的硅片和設備市場帶來強大需求量，引起硅片和設備行業(yè)銷售額增加、產(chǎn)能擴張。

據(jù)芯思想不完全統(tǒng)計，過去一年，芯片相關擴產(chǎn)或新增的項目達到40個，而不只芯片制造商瘋狂擴張產(chǎn)線，上游的硅片制造商同樣在強大的需求下建廠，大家都想依靠“缺芯”賺得盆滿缽滿。

同時，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。Omdia高級咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa表示：“我從未見過如此多國的政府資金投入半導體行業(yè)。這是以前很長時間都沒有發(fā)生過的罕見狀況，現(xiàn)在他們同時在發(fā)生?！?

在全球晶圓廠大規(guī)模擴產(chǎn)的趨勢下，對產(chǎn)能過剩的憂慮一直存在。

一方面，結合全球半導體行業(yè)的歷史經(jīng)驗，半導體需求急劇增加有周期性和結構性原因，且長期呈周期性波動狀態(tài)。而當前半導體市場產(chǎn)能緊缺挑戰(zhàn)，主要是短期內的結構性供需失衡。另外，Gartner研究副總裁盛陵海表示，在整個半導體的發(fā)展中，大約兩三年會產(chǎn)生一個周期，而目前正處于一個供不應求的高峰周期。

另一方面，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要耗時良久，當前新建產(chǎn)能短時間內并不能緩解芯片短缺難題?？傮w來看，近兩年擴建的晶圓廠大部分將在2023年至2025年左右開始投產(chǎn)。而業(yè)界預計，半導體供需關系將于2022年底達到緊平衡，預計2023年芯片短缺將得以緩解。這就意味著，需求放緩后，大規(guī)模產(chǎn)能增加將會加大半導體產(chǎn)能過剩的可能性。

當擴產(chǎn)成為行業(yè)主旋律的同時，過剩的疑云將始終浮在產(chǎn)業(yè)上空。

從代工市場看擴產(chǎn)之勢

歷史上，半導體行業(yè)經(jīng)歷過頻繁的周期性需求波動，但是這一次的變化，著實復雜。很多研究人員目前都在撓頭苦思：半導體這一次的疲軟將會是怎樣的一種境況。

眼下，在存儲芯片、個人電腦處理器以及其他芯片領域，迅速出現(xiàn)了供大于求，但是與此同時，在汽車芯片、工業(yè)芯片等領域，半導體廠商還無法滿足客戶、建立穩(wěn)定的芯片供應。

華為芯片事件發(fā)生后，我國就掀起了“中國芯”的浪潮，十余萬家優(yōu)質的科技企業(yè)跑步進入半導體行業(yè)，中科院等科研機構根據(jù)“卡脖子清單”成立了科研攻關小組，并且取得了不俗的成績。據(jù)公開信息顯示，我國芯片的月產(chǎn)能已超過10億片，且掌握了EUV光源等光刻機核心技術，用不了幾年，就能制造出屬于我們自己的EUV光刻機。

最后列出中國幾家實力較強的半導體企業(yè)。

1、韋爾

上海韋爾半導體股份有限公司是一家以自主研發(fā)、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司，公司成立于2007年5月，總部坐落于有“中國硅谷”之稱的上海張江高科技園區(qū)，在深圳、臺灣、香港等地設立辦事處。作為領先的半導體芯片設計企業(yè)，公司一直都專注于芯片研發(fā)設計，晶圓制造與封裝測試均使用外協(xié)加工的模式，其中公司晶圓制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有上海先進、華虹宏力、中芯國際，封裝測試制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有長電科技、通富微電、蘇州固锝等，并成為了上述企業(yè)的長期合作伙伴。

2、中芯國際

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。

3、兆易創(chuàng)新

北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司成立于2005年，是一家領先的無晶圓廠半導體公司，致力于開發(fā)先進的存儲器技術和IC解決方案，營銷網(wǎng)絡遍布全球，為客戶提供優(yōu)質便捷的本地化支持服務。公司不斷地加大對技術研發(fā)的投入，推出了具有技術和成本優(yōu)勢的全系列產(chǎn)品，體現(xiàn)了公司在技術研發(fā)上處于領先水平。

美光科技是全球主要的存儲芯片制造商之一。該公司表示，在未來一個季度中，自由現(xiàn)金流可能為負(最近幾個季度的自由現(xiàn)金流為10億美元)。半導體市場的壓力也傳到了亞洲市場。一個月前，中國臺灣半導體代工巨頭臺積電表示，預計芯片行業(yè)將出現(xiàn)一次庫存調整，一直延續(xù)到明年。

2021年全球半導體行業(yè)銷售額總計5559億美元，創(chuàng)歷史新高，與2020年的4404億美元相比增長 26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求，該行業(yè)在2021年出貨了創(chuàng)紀錄的1.15萬億個半導體單元。2021年12月的全球銷售額為509億美元，比2020年12月的總銷售額增長28.3%，比2021年11月的總銷售額增長1.5%。第四季度的銷售額為1526億美元，比上一季度的總銷售額增長 28.3% 。2020年第四季度，比2021年第三季度的總量高 4.9%。2021年全球半導體市場年增長率達到25.6%，預計2022年將繼續(xù)增長8.8%。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路銷售額為4608.41億美元，傳感器銷售額為187.91億美元，光電器件銷售額為432.29億美元，半導體元件銷售額為301億美元。預計到2022年，集成電路銷售額為5023.07億美元，傳感器銷售額為209.13億美元，光電器件銷售額為459.9億美元，半導體元件銷售額為322.8億美元。

從行業(yè)角度而言，半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強烈的周期性，并且從最新的數(shù)字來看，拐點可能已經(jīng)到來，這也構成了對行業(yè)內入局者的挑戰(zhàn)。

作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，半導體芯片在國際競爭中具備愈發(fā)重要的戰(zhàn)略意義。

“近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，以人工智能、智能制造、汽車電子物聯(lián)網(wǎng)、5G為代表的新興產(chǎn)業(yè)正在快速崛起?！?月18日，在2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上發(fā)表演講時，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康指出。

于燮康同時表示，自從國家重大科技專項、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要等一系列利好政策推出以來，極大推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，促進社會民間資本向集成電路產(chǎn)業(yè)逐步推進，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得較為積極的成效。

不過，隨著摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，半導體技術或將面臨新的轉折點?！斑^去60年是集成電路的時代，未來60年是集成系統(tǒng)的時代?！痹诖髸希锌圃涸菏?、深圳大學校長毛軍發(fā)指出，未來半導體技術將從電路集成走向系統(tǒng)集成的發(fā)展新路徑，這將為我國變道超車發(fā)展提供歷史機遇。

行業(yè)拐點將至

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，國內集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)過去幾年的快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)總營收在2021年更是首次突破萬億元達10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

于燮康表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年增長，去年首次突破萬億元大關。其中，部分核心技術有所突破，骨干企業(yè)的實力也有所增強，逐步涌現(xiàn)出一批在芯片設計、芯片制造、封裝測試、裝備和材料等方面支撐產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展的規(guī)模化鏈產(chǎn)企業(yè)。

不過，于燮康也提到，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在質量不高的現(xiàn)象，“體現(xiàn)在中國集成電路研發(fā)技術工藝相對落后、自主創(chuàng)新能力和研創(chuàng)技術不足、核心技術專利和市場占有率不高、技術水平與國際先進水平仍然有較大的差距?！?

除了質量不高之外，從行業(yè)角度而言，半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出強烈的周期性，并且從最新的數(shù)字來看，拐點可能已經(jīng)到來，這也構成了對行業(yè)內入局者的挑戰(zhàn)。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)報告顯示，2022年6月全球半導體行業(yè)銷售額為508億美元，同比去年增長13.3%。整體而言，全球半導體銷售額增速在6月繼續(xù)放緩，這也是自2021年2月之后首次增速低于15%。今年1-4月，全球半導體銷售額增速分別為26.8%、32.4%、23.0%、21.1%，整體呈現(xiàn)放緩趨勢。