8月22日，A股收盤后，士蘭微發(fā)布了2022年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入41.85億元，同比增長26.49%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5.99億元，同比增長39.12%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5.03億元，同比增長25.11%;基本每股收益0.42元/股。公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 22.75 億元，較上年同期增長 33.13%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT 大功率模塊(PIM)、肖特基管、穩(wěn)壓管、開關管、TVS 管等產(chǎn)品的增 長較快，公司的超結 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵 MOSFET 等分立器件的技術平臺研發(fā) 持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入電動汽車、新能源等市場，預計公司的分立器件產(chǎn)品營收將繼續(xù)快速成長。

2022 年上半年，士蘭集昕公司繼續(xù)加快產(chǎn)品結構調(diào)整的步伐，附加值較高的高壓超結 MOS 管、高密度低壓溝槽柵 MOS 管、大功率 IGBT、 MEMS 傳感器、高壓集成電路等產(chǎn)品的出貨量增長較快。2022 年上半年，士蘭集昕已啟動實施“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項目”，以進一步提高芯片產(chǎn)出能力。

杭州士蘭微電子股份有限公司持之以恒地專注于技術的提升、團隊的建設、管理的完善、市場的開拓、運作模式的創(chuàng)新，得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，士蘭微電子在中國的集成電路芯片設計業(yè)已取得了初步的成功;其技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。

2003年1月，士蘭微電子投資建設的第一條集成電路芯片生產(chǎn)線投入運營，標志著在芯片設計與制造結合的模式上向前邁進了一步，期望在半導體芯片的特殊制造工藝上取得突破，帶動公司新的產(chǎn)品線的發(fā)展。

2007年10月，公司投資的半導體照明發(fā)光二極管生產(chǎn)新廠區(qū)落成，半導體照明發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)成為公司新的經(jīng)濟增長點，將為公司的發(fā)展創(chuàng)造更加廣闊的空間。

整合技術優(yōu)勢，加強研發(fā)管理，建設面向技術平臺研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)互動的研發(fā)體系是士蘭微電子謀求持續(xù)發(fā)展的重要舉措，是公司實現(xiàn)戰(zhàn)略目標的可靠保證。

半導體和集成電路產(chǎn)品設計與制造一體的模式，公司從集成電路芯片設計業(yè)務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器和高端LED彩屏像素管的封裝領域，建立了較為完善的IDM(設計與制造一體)經(jīng)營模式。IDM模式可有效進行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。

產(chǎn)品群協(xié)同效應，公司從集成電路芯片設計企業(yè)完成了向綜合性的半導體產(chǎn)品供應商的轉變，在特色工藝平臺和在半導體大框架下，形成了多個技術門類的半導體產(chǎn)品，比如帶電機變頻算法的控制芯片、功率半導體芯片和智能功率模塊、各類MEMS傳感器等。這些產(chǎn)品已經(jīng)可以協(xié)同、成套進入整機應用系統(tǒng)，市場前景非常廣闊。

7月29日晚間，士蘭微(42.770, -0.42, -0.97%)發(fā)布公告稱，公司子公司士蘭明鎵已啟動化合物半導體第二期建設，即實施“SiC功率器件生產(chǎn)線建設項目”。

據(jù)悉，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司于2017年12月18日簽署了投資合作協(xié)議，約定在廈門海滄建設一條4/6英寸兼容的化合物半導體生產(chǎn)線，士蘭明鎵便是這一項目的項目公司。

截至2021年底，士蘭明鎵已完成第一期20億元的投資，并形成了每月7.2萬片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的產(chǎn)能，其產(chǎn)品在小間距顯示、MiniLED顯示屏、紅外光耦、安防監(jiān)控、車用LED等領域得到廣泛應用。