2022年6月18日，上海芯旺微電子技術有限公司(下稱“芯旺”)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署代理協(xié)議，授權世強先進代理其旗下通用MCU、汽車MCU等全線產品。

一般而言，傳統(tǒng)燃油車的芯片數(shù)量約在500至600個左右，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，高端汽車需要的芯片數(shù)量約1000~1200個，而一臺智能汽車的芯片數(shù)量則有5000顆以上。同時，智能電動汽車銷量正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，這也就意味著芯片需求的增長相比前幾年更快。

經歷產能不足的2020年之后，雖然芯片廠商在不斷擴大產能，但依然不能滿足智能電動汽車的快速增長趨勢，許多汽車制造商因為缺芯而無法生產。因此，實現(xiàn)車規(guī)芯片的國產化和自主化，保障汽車芯片供應刻不容緩。

然而，汽車芯片涉及到安全問題，需要經過嚴格的車規(guī)認證測試，從設計到量產的時間成本是必須的。在2021年之前，國內在汽車上量產的汽車芯寥寥無幾，大部分車規(guī)級芯片產品依賴于國外原廠，國內汽車芯片發(fā)展緩慢。

作為國內最早一批面向汽車和工業(yè)領域的芯片設計公司，芯旺為加速實現(xiàn)關鍵汽車芯片的國產化進程、規(guī)避版權風險，自創(chuàng)了KungFu內核，并基于精簡指令集來設計，成為繼ARM、MIPS、RISC-V之后的又一商用嵌入式處理器內核，具有完全自主知識產權和完善的工具鏈系統(tǒng)。

據(jù)了解，芯旺搭載KungFu內核的MCU產品，具有高集成度、高I/O利用率、RAM/Flash容量比高、低功耗等優(yōu)點;其KungFu內核的汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片，廣泛應用于汽車、工業(yè)、AloT、通信和電力等領域。

面向汽車領域，芯旺發(fā)布了近五十款車規(guī)KungFu MCU并成功實現(xiàn)量產，從8位MCU到32位MCU，從汽車后裝到前裝，廣泛覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明、智能座艙四大場景，已被一汽、長安、福特、大眾等主流車廠使用，累計出貨超過數(shù)億顆。未來，芯旺還將應用于底盤&動力系統(tǒng)和輔助駕駛等場景，全方位打造汽車芯片應用生態(tài)。

其中，KF32A系列是芯旺為汽車電子領域用戶重磅打造的32位車規(guī)級MCU系列產品，聚焦汽車整車芯片應用市場解決方案，滿足AEC-Q100汽車器件可靠性標準;同時支持Grade1級工作溫度范圍(-40℃~125℃)，ESD達8kV，抗干擾能力較強。

另外，面向工業(yè)領域，芯旺開發(fā)了工業(yè)級通用8位/32位MCU，8位MCU有超過10年的量產經驗，累計出貨5億+;其中，KF8F系列MCU產品，基于成熟穩(wěn)定的KungFu8處理器架構，結合模數(shù)混合設計理念，已在工業(yè)控制領域得到了廣泛的應用。

為多方面滿足用戶的使用場景，芯旺在打造差異化的MCU產品的基礎上，還通過自研內核+基于場景化的MCU應用方案，來滿足市場不斷升級對產品提出的嚴苛要求。除此以外，芯旺還為用戶配套了完備的開發(fā)工具鏈和基礎軟件資源，幫助用戶快速實現(xiàn)產品轉化。

在汽車芯片產能嚴重不足的情況下，芯旺彌補了“缺芯”短板，憑借大規(guī)模出貨的優(yōu)秀表現(xiàn)，晶圓代工廠在產能保障方面給予了優(yōu)先排產支持，可以為客戶提供穩(wěn)定、快速的產品供應。

未來，芯旺將與世強先進強強聯(lián)手，在工業(yè)、汽車等領域進行產品應用市場的縱深開拓，將高集成度、高可靠性的工業(yè)級/車規(guī)級芯片產品帶給更多的客戶。

上述產品均已上線世強先進電商平臺——世強硬創(chuàng)，進入平臺搜索“芯旺”即可獲取產品詳細資料，還可申請免費樣品。

為進一步解決汽車芯片缺貨難題，世強硬創(chuàng)聯(lián)合MELEXIS、ATP、瑞薩、日清紡、Alliance Memory、航順、復旦微電子、思瑞浦等諸多國內外知名廠商，帶來高標準AEC-Q車規(guī)級芯片，涵蓋主控芯片、模擬芯片、傳感芯片、儲存芯片等類型，可滿足汽車制造商對各類汽車芯片的需求，并且平臺有穩(wěn)定的供應體系，能大幅縮短交貨周期。

與此同時，世強硬創(chuàng)針對傳統(tǒng)電子分銷行業(yè)“重采購、貿易，輕研發(fā)”的行業(yè)痛點，致力于為硬件研發(fā)工程師提供全新的研發(fā)生產和采購一站式解決方案，包括新產品研討會、優(yōu)選設計方案、智能BOM配單、開放實驗室等免費研發(fā)資源，并有近300位技術專家在線答疑解惑，幫助硬件研發(fā)工程師解決在研發(fā)工程中遇到的各種困難。