聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

9月8日消息，蘋果凌晨舉行秋季發(fā)布會之外，樂視于8日上午舉行了 2022 樂視 919 媒體溝通會，并透露了下一部樂視手機的大體配置，這也將是樂視手機回歸以后第一款主流配置手機。

溝通會上，樂視首先公開了目前現(xiàn)狀，表示當前運營狀態(tài)良好，并計劃于今年9月發(fā)布三款智能電視，新的樂視手機也即將到來。根據(jù)官方公布的信息來看，新機將采用曲面屏設計，擁有2K級別分辨率，且擁有素材質(zhì)后蓋。

核心配置方面，新機將搭載聯(lián)發(fā)科中高端芯片，機身內(nèi)置5000mAh以上的電池，支持極速快充。此外，新機后攝支持6400萬像素超清主攝，詳細參數(shù)并未透露。

需要注意的是，樂視并未透露新機處理器具體型號，目前尚不確定是否采用此前飽受好評的天璣8000/9000系列。以當前手機市場競爭激烈程度，若樂視新機未能采用該芯片，可能依然很難回歸主流市場。

編輯點評：此前樂視曾于6月發(fā)布百元機Y1 Pro，外觀神似iPhone13。作為一臺入門機，其核心配置相對落后，在手機市場的熱度也僅是一般。淪為others的樂視仍在倔強的制作手機，也希望即將到來的中高端新機能夠為消費者帶來一些新的內(nèi)容。

聯(lián)發(fā)科針對均衡中端機的高性能新平臺命名貌似是天璣 1080，“聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片要比驍龍 778G + 便宜太多太多，同性能定位選擇聯(lián)發(fā)科可以省下成本去堆別的外圍。明年同樣是臺積電 N4，驍龍 7 系迭代也是比堆料更好的天璣 8 系貴，還會撞車下放中高端手機的天璣 9000 + 和驍龍 8 + 芯片?！?

該博主還表示，“新天璣 8 系性能比不上天璣 9000+，但會繼承一些新特性新外圍。驍龍芯片勝在穩(wěn)定，廠商有技術沉淀更好調(diào)教，所以明年驍龍 7 Gen 2 芯片機型要比今年的驍龍 7 Gen 1 多很多?！?

“高通驍龍 8 Gen 2 終端進度快于聯(lián)發(fā)科天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無一例外都采用臺積電工藝。而三星近兩代工藝口碑下滑，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片。另外后面還有三星工藝的驍龍 7 Gen 1 手機發(fā)布。”

獲悉，根據(jù)高通驍龍峰會日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預計將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺積電 4nm 工藝。聯(lián)發(fā)科天璣 9100 芯片也將采用臺積電 4nm 工藝。

9 月初，安兔兔官方發(fā)布 8 月安卓次旗艦手機性能排行榜 Top10，前 9 款手機全部搭載天璣 8000 系列芯片，自 5 月以來天璣 8000 系列已經(jīng)連續(xù)第 4 次霸榜。天璣 8000 系列今年 3 月正式發(fā)布，4 月天璣 8100 便強勢登頂安兔兔次旗艦榜榜首，并包攬前兩名，隨后 4 個月連續(xù)屠榜。搭載天璣 8000 系列的手機不斷橫空出世，持續(xù)制造驚喜。天璣 8000 系列無疑是成功的，被網(wǎng)友自發(fā)奉為 " 年度神 U"，這很大程度上歸因于聯(lián)發(fā)科長期以來注重提升芯片性能的同時，對提升能效的重視。從基礎架構(gòu)看，天璣 8000 系列兩款芯片均采用臺積電 5nm 制程，集成了 ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 影像處理器、第五代 AI 處理器 APU 580。

其中，天璣 8100 的 CPU 包含 4 個 2.85GHz A78 核心和 4 個 2.0GHz A55 核心，天璣 8000 CPU 同樣包含 4 個 A78 核心和 4 個 A55 核心，A78 核心主頻為 2.75GHz。這些配置使得天璣 8000 系列優(yōu)勢明顯，讓能效比和用戶體驗達到最優(yōu)。

獲封 " 神 U" 的另一個原因，與天璣 8000 系列自身定位分不開。去年 11 月，聯(lián)發(fā)科推出定位旗艦的天璣 9000 系列，沖擊旗艦芯片市場一舉成功。天璣 8000 系列仍擁有接近頂級旗艦芯片的強勁實力表現(xiàn)，精準卡位輕旗艦，成功拿下了高端芯片市場的絕對話語權(quán)。借助天璣 9000 系列和天璣 8000 系列的組合拳，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場勢如破竹，獲得了 OPPO、vivo、小米、榮耀等終端廠商的青睞。

推出 " 天璣戰(zhàn)隊 "，是聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品策略上的一次成功嘗試。回顧近兩年的手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科堅持錨定高端 5G 移動芯片路線，在技術研發(fā)和提升用戶體驗上加大投入，其銷量和市場占有率節(jié)節(jié)攀升，也在重塑市場格局。

從 2021 年開始，聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進。根據(jù) CINNO Research 2021 年中國智能手機 SoC 市場終端銷量數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科年度銷量 1.1 億顆，登頂 2021 中國智能機 SoC 市場，成為 2021 年中國大陸智能機處理器第一品牌。