電路板的應(yīng)用極為廣為，一切智能設(shè)備中都有電路板的存在。為增進(jìn)大家對(duì)電路板的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)電路板的清洗技術(shù)進(jìn)行介紹。通過(guò)本文，您將了解到電路板的4種清洗技術(shù)。如果你對(duì)本文或是電路板具有興趣，不妨和小編一起來(lái)繼續(xù)往下閱讀哦。

1、水清洗技術(shù)

水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇?助焊劑為水溶性)和非極性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1) 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無(wú)毒;

2) 清洗劑的配方組成自由度大，對(duì)極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

3) 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多;

4) 作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來(lái)源廣泛。

水清洗的缺點(diǎn)是：

1) 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制;

2) 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹;

3) 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對(duì)殘留的表面活性劑很難去除徹底;

4) 干燥難，能耗較大;

5) 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

2、 半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：

1) 清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng);

2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水;

3) 漂洗后要進(jìn)行干燥。

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問(wèn)題。

3、 免清洗技術(shù)

在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，

免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來(lái)替代ODS。目前國(guó)內(nèi)外已經(jīng)開(kāi)發(fā)出很多種免洗焊劑，國(guó)內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。

免清洗焊劑大致可分為三類：

1) 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA)，可免洗。

2) 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3) 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡(jiǎn)化工藝流程、節(jié)省制造成本

和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來(lái)，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs 的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

4、 溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對(duì)設(shè)備要求簡(jiǎn)單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類和醇類(如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等)，后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC 和HFC 類)等。

HCFC 類清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過(guò)渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040 年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。

其存在的問(wèn)題主要有兩個(gè)：一是過(guò)渡性。因?yàn)閷?duì)臭氧層還有破壞作用，只允許使用到 2040 年;二是價(jià)格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

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