華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。

隨著人工智能新興產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片已經(jīng)不能滿足AI產(chǎn)業(yè)對芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何構建高效的AI芯片，將AI技術與芯片技術有效結合成為了當下的熱點話題。AI芯片的研究，或?qū)⒖萍嫉陌l(fā)展推向更高階層。

目前，英偉達、英特爾、AMD等傳統(tǒng)芯片廠商憑借在芯片領域多年的技術積累，在人工智能領域積極布局，處于產(chǎn)業(yè)領先地位。而我國當前在AI芯片發(fā)展上仍處于起步階段，自主研發(fā)能力較弱。值得注意的是，近年來國家高度關注AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布系列產(chǎn)業(yè)支持政策，同時隨著AI技術的大規(guī)模落地應用，推動了人工智能芯片的發(fā)展，本土AI芯片企業(yè)如寒武紀、地平線、云天勵飛等也開始在該領域有所建樹。

華為明年5G機型基本上可以定了，雖然可能還是會有意外，但是意外概率不大。這也就暗示華為明年將發(fā)布5G手機。并且他在回復網(wǎng)友評論時表示，用不了三年，麒麟芯片就會回歸，這不禁讓人充滿期待啊。

華為于本月6號正式發(fā)布了華為Mate 50系列手機，其中新增了可變光圈，換上了昆侖玻璃，增加了衛(wèi)星通訊，突破信號的限制。華為Mate 50的5G手機殼也將于10月上市發(fā)售，曲線讓華為手機實現(xiàn)5G通訊。華為Mate 50現(xiàn)在已經(jīng)開始預約了，9月21日正式開售，感興趣的可以點擊了解。

值得一提的是，DN6181的研發(fā)、設計和流片，全部生產(chǎn)過程都由揚州本地研發(fā)團隊單獨完成。而且，該芯片不僅擁有強大的學習能力，還集成了性能超強的圖形處理器，未來在智能家居領域、甚至是工業(yè)領域都將大有作為。

臺積電是全球最大也是工藝最先進的晶圓代工廠，無晶圓芯片設計公司幾乎都要依賴臺積電代工，包括蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA等等，其中蘋果當之無愧地成為臺積電第一大客戶，而且依賴程度越來越高，2021年近4成收入都來自蘋果。

根據(jù)，市場調(diào)研機構Strategy Analytics數(shù)據(jù)，近年來臺積電來自蘋果的收入比重逐漸提高。在臺積電的前十大客戶中，蘋果占據(jù)其中收入的比重也從2016年的25%提高到2021年的37%。

蘋果在2021年貢獻給臺積電148億美元的營收，其他所有客戶貢獻的營收也不過420億美元，畢竟蘋果iPhone/iPad的A系列及M1/M2系列芯片都是臺積電代工，而且都是最先進的7nm、5nm工藝，價格高，產(chǎn)量大，營收占比自然就高出其他廠商一截。

時間倒回到2019年，華為當年是臺積電第二大客戶，當時蘋果營收占比23%左右，華為占比達到了14%，如果沒有美國的限制，華為近年來也會有大量自研芯片交由臺積電代工，可惜麒麟9000之后芯片已經(jīng)絕版。

在這以后，臺積電對蘋果的依賴不斷提升，考慮到2022年下半年芯片市場由緊缺轉向過剩，很多客戶會砍單，而蘋果受手機、PC銷量下滑的影響較小，預計在臺積電的營收占比可能會進一步提升。

華為和蘋果都已經(jīng)發(fā)布了新款旗艦手機，其中，華為Mate50系列的重點放在衛(wèi)星通信、超光變XMAGE影像技術以及軟件創(chuàng)新方面。

而蘋果的iPhone 14系列的重點則是衛(wèi)星通信、相機技術以及靈動島等方面，其中，靈動島也是軟件創(chuàng)新。

可以說，無論是華為還是蘋果，基本都沒有將處理器作為重點，原因是華為自研的麒麟芯片暫時無法制造，華為Mate50系列采用了高通芯片。

蘋果iPhone 14系列則混用了A15芯片和A16芯片，其中，A16芯片是臺積電4nm工藝。

根據(jù)蘋果發(fā)布的消息可知，A16芯片的性能相比A15芯片提升并不明顯，而蘋果在A16芯片中，也僅僅封裝了160億個晶體管。

要知道，蘋果A15芯片中的晶體管數(shù)量就高達150億，而華為自研的麒麟9000芯片，其封裝的晶體管數(shù)量就高達153億。

從數(shù)據(jù)方面就能夠得知，蘋果A16芯片是妥妥地擠牙膏。畢竟，華為麒麟9000芯片在兩年前就做到了封裝超150億個晶體管。

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