存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。

對存儲行業(yè)而言，存儲芯片主要以兩種方式實現(xiàn)產(chǎn)品化：1、ASIC技術實現(xiàn)存儲芯片ASIC(專用集成電路)在存儲和網(wǎng)絡行業(yè)已經(jīng)得到了廣泛應用。除了可以大幅度地提高系統(tǒng)處理能力，加快產(chǎn)品研發(fā)速度以外，ASIC更適于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，根椐固定需求完成標準化設計。在存儲行業(yè)，ASIC通常用來實現(xiàn)存儲產(chǎn)品技術的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優(yōu)化技術的大量運算對CPU造成的過量負載所導致的系統(tǒng)整體性能的下降。

2、FPGA 技術實現(xiàn)存儲芯片F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是專用集成電路(ASIC)中級別最高的一種。與ASIC相比，F(xiàn)PGA能進一步縮短設計周期，降低設計成本，具有更高的設計靈活性。當需要改變已完成的設計時，ASIC的再設計時間通常以月計算，而FPGA的再設計則以小時計算。這使FPGA具有其他技術平臺無可比擬的市場響應速度。

新一代FPGA具有卓越的低耗能、快速迅捷(多數(shù)工具以微微秒-百億分之一秒計算)的特性。同時，廠商可對FPGA功能模塊和I/O模塊進行重新配置，也可以在線對其編程實現(xiàn)系統(tǒng)在線重構(gòu)。這使FPGA可以構(gòu)建一個根據(jù)計算任務而實時定制軟核處理器。并且，F(xiàn)PGA功能沒有限定，可以是存儲控制器，也可以是處理器。新一代FPGA支持多種硬件，具有可編程I/O，IP(知識產(chǎn)權(quán))和多處理器芯核兼?zhèn)?。這些綜合優(yōu)點，使得FPGA被一些存儲廠商應用在開發(fā)存儲芯片架構(gòu)的全功能產(chǎn)品。

9月16日電，韓國最賺錢存儲芯片的出口創(chuàng)下2019年以來最大降幅，表明需求下滑加劇。韓國通商部周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，8月份動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)出貨同比下降24.7%，前一個月為下降7%。DRAM占到韓國存儲芯片出口的近一半。

近日來，全球芯片巨頭紛紛給出了悲觀預測，認為全球需求日益低迷，經(jīng)濟增長不容樂觀。韓國周五公布的最新數(shù)據(jù)印證了這些觀點：韓國8月信息通信技術產(chǎn)品(ICT)出口下降，其中最關鍵的存儲芯片上月出貨量出現(xiàn)了2020年初以來的最大跌幅。

韓國通商部周五公布的最新數(shù)據(jù)顯示，8月份動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的出貨量同比下降24.7%至58億美元，已連續(xù)兩個月下降;7月同比下降7%。

DRAM芯片占韓國存儲芯片出口的近一半，而存儲芯片行業(yè)上一個蕭條周期還是在2019年。

越來越多的指標表明，全球芯片行業(yè)在經(jīng)歷了幾年的蓬勃發(fā)展后，其需求正在降溫。與此同時，韓國央行為抑制通脹迅速收緊貨幣政策，也加劇了人們對經(jīng)濟衰退的擔憂。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)本月早些時候指出，7月份全球芯片銷量同比增長7.3%，但增速已連續(xù)第七個月放緩。

受韓元走弱和能源價格上漲的影響，韓國8月貿(mào)易逆差攀升至66年來最高水平。韓國貿(mào)易部長安德根本周表示，韓元貶值對貿(mào)易的負面影響大于正面影響。

韓國的三星電子和SK海力士掌控著全球約三分之二的存儲芯片市場。

三星半導體部門負責人Kyung Kye-hyun上周表示，今年下半年看起來很糟糕，目前看來，明年似乎也沒有顯示出明顯改善的勢頭。

據(jù)統(tǒng)計，全球可穿戴設備出貨量從2014年的0.29億部增長至2021年的5.34億部，預計到2024年將達到6.37億部，市場規(guī)模龐大。隨著AI/VR/AR等技術的逐漸成熟和普及，可穿戴設備已從過去的單一功能邁向多功能，同時具有更加便攜、實用、美觀時尚等特點。智能可穿戴設備在醫(yī)療保健、導航、社交網(wǎng)絡、商務和媒體等許多領域有眾多可開發(fā)應用，并能通過不同場景的應用給人們的生活帶來改變。未來，可穿戴身邊將成為人工智能的重要節(jié)點，市場前景廣闊。(數(shù)據(jù)來源：IDC)

康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，體積更小，性能更強!全新設計工藝，垂直搭載在Soc上，讓穿戴裝置更輕薄，有更多空間容納高容量電池。eMMC采用高性能閃存，DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片，將性能、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處。提供多元化產(chǎn)品組合，滿足市場主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升終端設備續(xù)航能力。助力智能穿戴、教育電子等終端應用小型化、低功耗設計。

至小，至輕，至薄的智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，定義全新智能穿戴用戶體驗!

目前該產(chǎn)品兼容高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等主流 SoC平臺，廣泛應用于智能穿戴市場并獲得客戶的高度認可，助推動智能穿戴產(chǎn)品的迭代和高速發(fā)展!

同時，此次獲評“IC Future 2022”十大芯勢力產(chǎn)品和現(xiàn)場精彩的演講引發(fā)了半導體行業(yè)媒體的高度關注?，F(xiàn)場，康盈半導體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰接受芯片揭秘媒體采訪，并對其提出的關于康盈半導體公司、產(chǎn)品等問題做出了解答。

智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康佳參股公司康盈半導體ePOP嵌入式存儲芯片能夠獲評十大“芯勢力”產(chǎn)品，是社會各界對康盈半導體存儲產(chǎn)品的充分認可。

作為手機、電腦等各類電子設備實現(xiàn)存儲功能的主要部件，存儲芯片是應用最廣泛的基礎性通用芯片之一，其全球市場長期由三星、SK海力士、美光等美韓企業(yè)占據(jù)。從上世紀90年代至今，歷經(jīng)30余年的試錯、追趕、堅持，中國存儲芯片企業(yè)終于占有了一席之地。

2004年，日后的江蘇鹽城富豪、“閃存龍頭”兆易創(chuàng)新(603986)創(chuàng)始人朱一明，還在硅谷打工。這一年，他陷入了“缺錢”的煩惱。

此前，他一直貫徹著“天之驕子”的成長路徑，年僅17歲時從鹽城阜寧縣考到清華大學讀物理系，5年讀完本科和碩士;又赴美留學，成了楊振寧的校友，拿到第二個碩士學位;成為一名硅谷精英，爬上項目主管的位置。

順風順水的生活持續(xù)到2003年底，由于與老板在工作上出現(xiàn)摩擦，他決定辭職創(chuàng)業(yè)，并在2004年注冊成立了一家存儲芯片企業(yè)。

在為了創(chuàng)業(yè)找投資這件事上，朱一明吃了許多閉門羹：在90年代末，朱一明兼職寫程序就能年入30萬元，而他四處游說也僅為天使輪拉到了10萬美元的投資，對于動輒花費百億的芯片項目而言，杯水車薪。

那時的他恐怕沒有想到，這種缺錢的境況會持續(xù)大約5年。直到2009年的B輪融資，兆易創(chuàng)新都在資金危機邊緣徘徊。

這5年是全球存儲市場風云變遷、中國存儲行業(yè)受挫后再次出發(fā)的5年。

如今超857億市值芯片牛股、大陸閃存龍頭兆易創(chuàng)新的成長史，也是中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展的一個縮影。