目前，半導體行業(yè)已經(jīng)進入后摩爾時代，制程工藝很難像過去30年那樣，芯片上的晶體管數(shù)量每兩年就可以翻倍，近些年，制程節(jié)點的演進速度明顯放緩，且晶體管數(shù)量的增加也越來越艱難。要進一步延續(xù)摩爾定律，接口IP的將發(fā)揮越來越重要的作用。

目前來看，Chiplet將是推動相關IP發(fā)展的重要引擎，特別是在布局Chiplet的D2D接口方面，既需要具備先進制程的支持能力，還需要了解異構，能把28nm、16nm、7nm、5nm等各種制程的Die融合在一起。這就需要具備開發(fā)Chiplet架構中兩邊接口的能力，其對帶寬、時延的要求，與傳統(tǒng)接口IP相比，提高了很多。不僅如此，設計Chiplet，需要對工藝和封裝有很深的了解。所有這些加起來，工作量是巨大的，特別是在驗證方面，需要花費的精力、人力和相關資源，比傳統(tǒng)設計方案要多很多。

芯片設計公司運用EDA工具和IP模塊，通過系統(tǒng)設計和電路設計，將設定的芯片規(guī)格形成芯片的設計版圖。目前，全球芯片設計仍處于高度壟斷的格局，美國占據(jù)著最大市場份額。國際上知名的芯片設計公司主要包括英偉達、AMD、英特爾、ARM、高通等公司，而國內(nèi)目前在GPU領域已經(jīng)做出成熟產(chǎn)品的只有景嘉微一家。

晶圓制造是指在制備的晶圓材料上構建完整的物理電路。過程包括掩模制作、切片、研磨、擴散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。

半導體IP是指在集成電路設計中，經(jīng)過驗證的、可重復使用且具備特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發(fā)。IP能夠幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能。獨立IP廠商的出現(xiàn)主要源于半導體設計行業(yè)的分工。設計公司無需對芯片的每個細節(jié)進行設計，通過購買成熟可靠的IP方案，實現(xiàn)某個特定功能。設計人員以IP核為基礎進行設計，類似搭積木的開發(fā)模式，可大大降低芯片的設計難度、縮短芯片的設計周期并提升芯片性能。芯原股份近年來一直致力于Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)的推進，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”和“平臺生態(tài)化，Platform as an Ecosystem”，促進Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，進一步推動公司主營業(yè)務發(fā)展。公司也一直積極布局RISC-V領域，已有多個以RISC-V核為架構的客戶項目正在進行。

國內(nèi)代工廠逐步具備國際競爭水平，助力國產(chǎn)生態(tài)鏈構建。國內(nèi)代工廠處于逐步開始崛起，涌現(xiàn)出如中芯國際、華虹 集團等逐步具備國際競爭水平的企業(yè)，IC insights 數(shù)據(jù)，國內(nèi)代工廠全球市場份額從 2011 年的 7.2%提升至 2021 年 的 8.5%，并預計在 2026 年有望提升至 8.8%。DITITIMES 數(shù)據(jù)，國內(nèi)代表企業(yè)中芯國際與華虹集團進入市場份額前 十的行列，市占率分別達到 5.7%與 3.1%。國內(nèi)代工廠的快速發(fā)展將對上游半導體 IP 產(chǎn)業(yè)形成推力，帶動國產(chǎn)行業(yè)生態(tài)鏈的構建。

代工廠與 IP 供應商合作關系緊密，為客戶搭建開放設計平臺。晶圓廠直接對接芯片設計廠商，開放易用的芯片設計平臺是代工廠的核心競爭力之一，為減少設計障礙、提高首次成功率，縮短設計、量產(chǎn)與上市時間，代工廠與 EDA / IP 等上游廠商緊密合作，在工藝平臺上提供了全面的 IP 與設計工具支持。

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的降低呆滯庫存同時，電子產(chǎn)業(yè)中極少數(shù)受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)與晶圓代工產(chǎn)能不緊繃的產(chǎn)業(yè)為“半導體IP”產(chǎn)業(yè)，這也將會是2023 年在電子產(chǎn)業(yè)中能持續(xù)高度成長的產(chǎn)業(yè)，尤其是在中美半導體方面的競爭態(tài)勢下，勢必將加速中美雙方陣營在半導體IP資源上的競爭。當大部分電子產(chǎn)業(yè)都陷入庫存風暴的泥沼之中時，半導體IP產(chǎn)業(yè)卻成為這一波低迷中最閃亮的亮點，尤其是半導體IP沒有庫存的問題，卻擁有高EPS與市盈率的特質(zhì)，半導體IP將成為2023年電子業(yè)最具成長動能的產(chǎn)業(yè)。