本文來源：物聯(lián)傳媒

本文作者：梧桐

近日，Silicon Labs “2022年Works With開發(fā)者大會” 大中華區(qū)媒體交流活動如期舉辦?；顒觾热莩薙ilicon Labs的新產品宣傳，還有業(yè)內人士分享對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)及相關市場的思考，同時也針對到場媒體朋友提出的問題進行了解答。

其中，相關問題主要分為通信和定位兩部分。包括Matter、Wi-Sun、Amazon Sidewalk等新型通信標準的技術特點和市場前景，以及藍牙在定位服務上的前瞻技術。本文將對相關問題和解答進行總結，以半導體企業(yè)的視角，看物聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展趨勢。

Works With2022的熱點之一是Matter（圖源：Silicon Labs）

是半導體企業(yè)推動Matter

還是Matter拯救企業(yè)？

自2021年起，受新冠疫情及通貨膨脹的影響，芯片市場至今仍處于動蕩狀態(tài)，忽升忽降的價格與時而過剩時而匱乏的庫存，幾乎已經(jīng)成了一種新常態(tài)。一邊是需求量驟降的消費電子市場，一邊又是火爆全球的新能源汽車市場，處于產業(yè)鏈上游的半導體行業(yè)，近年來難得睡上一個安穩(wěn)覺。

但細分消費電子市場，除了智能手機的需求量暴跌外，智能家居的需求量并不低。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，在2022年第一季度，中國智能家居設備市場出貨量為4778萬臺，同比增長1.7%。雖然看起來增速同比大幅降低，但究其原因是在2021年疫情導致居家辦公場景增多，造成需求量報復性地增大，如今市場回歸理性，出貨量還能保持增長狀態(tài)，已屬于優(yōu)秀的市場表現(xiàn)。

2021Q1-2022Q1中國智能家居市場出貨量及同比增長率（圖源：IDC）

由上圖可以看出，在更細分的領域下，由于場景聯(lián)動性提高，照明與安防市場正快速增長。對于半導體企業(yè)而言，向IoT或者說向智能家居領域找增量市場，已是業(yè)內的普遍的做法。此外，提供能夠諸如Matter這樣支持各個生態(tài)的產品互聯(lián)互通的新標準來帶動市場增長也是業(yè)內共同的觀點。

以Silicon Labs為例，在Works With發(fā)布會活動上其發(fā)言人Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘稱，目前Silicon Labs已重點布局智能家居產業(yè)，其中支持Zigbee協(xié)議的芯片出貨量最高。Zigbee作為系統(tǒng)技術——不同于Wi-Fi、藍牙等通信協(xié)議——需要通過網(wǎng)關實現(xiàn)多設備管控和聯(lián)動。其優(yōu)勢主要體現(xiàn)在生態(tài)上，目前在智能家居領域，B端的精裝房市場幾乎已把Zigbee協(xié)議作為行業(yè)標準。

不過，在萬物互聯(lián)的趨勢下，Zigbee也不太可能吞下整個市場，為避免協(xié)議間競爭加劇導致的市場割裂，Zigbee聯(lián)盟在2021年5月正式改名為CSA（連接標準聯(lián)盟），并推出智能家居界的互聯(lián)互通標準——Matter。而Silicon Labs也緊跟主流節(jié)奏，成為了Matter的主要推動者。據(jù)王祿銘介紹，在Matter標準中，Silicon Labs是半導體行業(yè)最大的源碼提供商，其源碼貢獻達23%。

而關于Matter 1.0標準的推出，相信智能家居行業(yè)的從業(yè)者更關注的是國內市場，以及國內大廠對Matter協(xié)議的支持度和終端產品的進展。這些問題在活動上也得到了相關解答。

關于國內市場對Matter的支持度，據(jù)介紹，中國是Matter標準的第二大成員國（第一是美國），支持Matter標準的企業(yè)中，有1/3來自中國。這點可在CSA官網(wǎng)中的會員列表里有所體現(xiàn)，目前加入CSA的企業(yè)已超270家。另一方面，CSA也成立了中國分部CMGC，目前參與者也并不少，不過相比CMGC，入駐CSA的中國企業(yè)更多。

而相關的終端產品目前消息較少，一是標準還未落地，二是作為上游的大部分半導體企業(yè)仍處于研發(fā)階段。不過小米、綠米、華為等國內較大智能家居終端設備廠商均已是Matter標準的會員。同時，上游芯片廠商的產品供應和開發(fā)支持也決定了終端產品的進展速度，Silicon Labs在此次活動中宣布推出完整的Matter開發(fā)套件，支持所有Matter相關的無線技術，包括Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等，可以為Matter 1.0發(fā)布時支持終端廠商開發(fā)“Matter-ready”產品。

入駐CMGC的企業(yè)（圖源：CSA官網(wǎng)）

同時，對于已售出的產品，Silicon Labs發(fā)言人表示，未來將有可能通過OTA的方式對產品進行固件升級，從而使之支持Matter。另一方面，傳感器行業(yè)的蓬勃發(fā)展，也將給智能家居場景帶來更多可能性，能夠大力推動Matter的發(fā)展。并且發(fā)言人預測，未來除了智能家居，在工、商、零售業(yè)、智能能源方向都會見到Matter的影子。

說完以互聯(lián)互通為主要任務的數(shù)據(jù)傳輸領域，本次活動還提到了備受關注的定位領域。

定位市場永不落幕

無意間說漏嘴的藍牙6.0

雖說UWB如程咬金一般殺入了定位領域的C端市場，并拿下了可觀的份額，但藍牙的地位仍舊難以撼動。

藍牙位置服務設備年出貨量（來源：SIG）

據(jù)SIG（藍牙技術聯(lián)盟）的《藍牙市場最新資訊》顯示，在2021年，藍牙位置服務設備的年出貨量已達到1.83億臺，按照場景可劃分為資產跟蹤、室內導航、數(shù)字鑰匙、個人物品追蹤四大類。同時報告預計，在即將結束的2022年，藍牙位置服務的總出貨量將達2.52億臺，其中，藍牙資產跟蹤設備年出貨量將達到1.28億，醫(yī)療系統(tǒng)藍牙位置服務部署數(shù)量達到2.5萬，藍牙鑰匙和配件出貨量將達到0.24億。

而對比預計2022年出貨量將達到3.17億臺的UWB設備，雖然看起來藍牙在出貨量上并無優(yōu)勢，但畢竟位置服務是UWB的唯一方向，卻只是藍牙的一個分支。這說明藍牙將持續(xù)在定位市場發(fā)力，并將在接下來的版本迭代中進行技術上的更新。

作為半導體企業(yè)，Silicon Labs也對定位服務下了一些功夫。其發(fā)言人Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)及商業(yè)事業(yè)部資深副總裁Ross Sabolcik表示，相關SoC已支持藍牙AoA/AoD功能，但需要終端設備的天線以及額外的基站配合工作。這意味著，要使之形成規(guī)?；瘧眠€有一段較長的路要走，不過目前半導體企業(yè)都會提供設計方案，配合終端產品企業(yè)完成定位區(qū)域的布置。同時，Silicon Labs發(fā)言人還透露，目前公司基于藍牙的定位服務的應用場景還有商超、共享單車圍欄等，雖然市場占有率還不高，但已在積極規(guī)劃和布局。

更重磅的是，Silicon Labs發(fā)言人在回答完基于藍牙的AoA/AoD技術后，還提到了藍牙6.0服務于定位的創(chuàng)新技術，一種全新的高精度定位功能，目前相關芯片產品已在研發(fā)階段。

值得一提的是，本次活動中，Silicon Labs除了Matter外，還布局了其他通信技術，包括Wi-SUN和Amazon Sidewalk。據(jù)了解，這兩種技術也屬于物聯(lián)網(wǎng)相關通信協(xié)議，支持長距離傳輸，基于不同的IEEE標準和頻段，向不同場景提供解決方案。Wi-SUN針對智慧城市、工業(yè)、農業(yè)等物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境提供低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術，可同時十萬節(jié)點規(guī)模級別的應用；而Amazon Sidewalk更多應用于停車、跟蹤等場景。這次Silicon Labs發(fā)布的都是針對這兩種技術的包括芯片和開發(fā)工具的全套解決方案。

從Silicon Labs在本次活動上展現(xiàn)出來的動向來看，未來物聯(lián)網(wǎng)市場還要兩大趨勢。一是連接協(xié)議和技術將更加多元化，如Silicon Labs此次推出的FG25 SoC和EFF01 FEM兩款芯片，支持低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）如Wi-SUN等開放標準，提供更長的傳輸距離和更高的數(shù)據(jù)速率以及更低的延遲，通過將OFDM調制引入物聯(lián)網(wǎng)，并向后兼容FSK技術，瞄準智慧城市、農業(yè)和工業(yè)等應用部署。

另外一個趨勢則是越來越多的無線SoC將引入邊緣計算能力，從而在連接、低功耗和安全等物聯(lián)網(wǎng)特性之外，增加無處不在的AIoT能力。如Silicon Labs在本次活動上還推出了SiWx917 Wi-Fi 6 SoC，它是一種Matter-ready的單芯片解決方案和完全集成的SoC，該器件強調卓越的計算能力，超低的電流功耗，更長的電池壽命，更快的機器學習處理速度和一流的安全性。

在互聯(lián)互通的大趨勢下，Matter可以有力改變智能家居市場格局，也可輻射到更廣的基于IP通信協(xié)議的相關場景中。在定位市場中，新的技術將帶來新的競爭。而以上都能為物聯(lián)網(wǎng)相關企業(yè)帶來新的機會，處于上游的半導體企業(yè)，或將借助IoT在近兩年動蕩不止的芯片市場中重獲新生。