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[導(dǎo)讀]汽車電子系統(tǒng)的進(jìn)步導(dǎo)致對(duì) EMC 和 EMI 屏蔽設(shè)計(jì)的要求越來(lái)越嚴(yán)格。機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)接口具有挑戰(zhàn)性,特別是對(duì)于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)而言,必須做出關(guān)鍵的早期設(shè)計(jì)決策,或者假設(shè)可以通過(guò)良好的電子設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn) EMC 以消除對(duì) EMI 屏蔽的需求,或者預(yù)計(jì)包含EMI屏蔽。此外,應(yīng)優(yōu)化EMI屏蔽設(shè)計(jì),以盡可能低的成本滿足EMC要求。這也增加了選擇正確的 EMI 屏蔽材料和開(kāi)發(fā)用于 EMI 屏蔽應(yīng)用的新材料的需求 。

汽車電子系統(tǒng)的進(jìn)步導(dǎo)致對(duì) EMC 和 EMI 屏蔽設(shè)計(jì)的要求越來(lái)越嚴(yán)格。機(jī)械和電氣設(shè)計(jì)接口具有挑戰(zhàn)性,特別是對(duì)于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)而言,必須做出關(guān)鍵的早期設(shè)計(jì)決策,或者假設(shè)可以通過(guò)良好的電子設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn) EMC 以消除對(duì) EMI 屏蔽的需求,或者預(yù)計(jì)包含EMI屏蔽。此外,應(yīng)優(yōu)化EMI屏蔽設(shè)計(jì),以盡可能低的成本滿足EMC要求。這也增加了選擇正確的 EMI 屏蔽材料和開(kāi)發(fā)用于 EMI 屏蔽應(yīng)用的新材料的需求 。

為了得出正確的解決方案,必須考慮許多因素?;倦娐返妮椛浞匠虨椋?E=1.316 AIF2/(dS) 其中: E = 場(chǎng)強(qiáng),單位為 ?V/m,A = 環(huán)路面積,單位為平方厘米,I = 驅(qū)動(dòng)電流,單位為安培,F(xiàn) = 頻率,單位為兆赫, d = 以米為單位的間隔距離,S = 源和測(cè)量點(diǎn)之間的屏蔽比。

分析公式 1,很明顯頻率是最大的罪魁禍?zhǔn)?,因?yàn)殡S著頻率 (F) 的平方增加,排放量也會(huì)增加。對(duì)于電流 (I),發(fā)射線性增加,環(huán)路面積 (A) 也是如此。距離 (d) 由測(cè)試規(guī)范設(shè)定,1.316 是一個(gè)常數(shù)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員無(wú)法控制最后兩個(gè)參數(shù),因此不得考慮它們。敏感性方程為: Vi=2'AEFB/(300S) 其中 Vi = 感應(yīng)到環(huán)路中的電壓,A = 以平方米為單位的環(huán)路面積, E = 以伏特/米為單位的場(chǎng)強(qiáng),F(xiàn) = 以兆赫茲為單位的頻率,B = 帶寬因數(shù)(帶內(nèi):B = 1;帶外:B = 電路衰減),以及 S = 屏蔽(比率)保護(hù)電路。

等式 2 表明磁化率與環(huán)路面積 (A)、頻率 (F) 和帶寬因數(shù) (B) 成正比。頻率 (F) 由對(duì) 2 或 300 的規(guī)范控制決定,對(duì)于這個(gè)方程,它是光速除以 1,000,000。

· 從方程中,可以確定一些關(guān)鍵信息。排放水平為:

· · 與循環(huán)面積直接相關(guān)。

· 與信號(hào)電流直接相關(guān)。

· 頻率平方的函數(shù)。

· 與屏蔽效能成反比。

易感性水平為:

· · 與循環(huán)面積直接相關(guān)。

· 與帶寬直接相關(guān)。

· 直接關(guān)系到發(fā)射頻率和場(chǎng)強(qiáng)。

· 與屏蔽效能成反比。

可以通過(guò)多種方式降低 EMI:

· · 移動(dòng) PCB 上的組件。

· 添加/更改地平面。

· 減少嘈雜的 PCB 走線和電線的長(zhǎng)度。

· 匹配驅(qū)動(dòng)器和返回電路走線或電纜線,以消除磁信號(hào)并減少環(huán)路面積。

· 添加特殊組件,即電感器、電容器、電阻器或這些部件的組合。

· 更換電路元件——噪音更低的元件。

· 添加鐵氧體產(chǎn)品。鐵氧體將吸收 EMI 能量,將其以少量熱量(通常以微瓦為單位)消散。

· 使用特殊的屏蔽技術(shù)。

對(duì)于輻射 EMI,一旦制定了適當(dāng)?shù)碾娐凡季?最小化頻率、電流和環(huán)路面積),如果電路仍然不能滿足其 EMI 要求,唯一要做的就是提供某種屏蔽。從源頭處理 EMI 抑制總是更有效且成本更低。因此,板級(jí)屏蔽 (BLS) 是最具成本效益且通常是最有效的屏蔽類型。但是,必須在設(shè)計(jì)過(guò)程的一開(kāi)始就設(shè)計(jì) BLS,因?yàn)樾枰峁┡c印刷電路板 (PCB) 的正確連接。盡管 BLS 可能很好,但它并不總是完整的解決方案。

· 設(shè)備的外殼可能必須由導(dǎo)電材料制成以阻擋電磁場(chǎng),例如箔、金屬、金屬化塑料、導(dǎo)電織物等。一種方法可以是圍繞設(shè)備或受影響的組件構(gòu)建導(dǎo)電盒。這涉及將產(chǎn)生 EMI 的系統(tǒng)或設(shè)備放入導(dǎo)電盒中并密封該盒。這采用了 EMI 墊片,例如 Fabric-over-Foam (FoF)、CF、金屬絲網(wǎng)、fingerstock、BLS 等。

· EMI 射頻 (RF) 吸收器和鐵氧體更多地用于系統(tǒng)級(jí),吸收和消散電磁場(chǎng)。吸收片可以應(yīng)用于產(chǎn)生 EMI 的系統(tǒng)或設(shè)備的外殼。鐵氧體芯片和射頻吸收器可以直接放置在系統(tǒng)或設(shè)備上。

· 屏蔽對(duì)傳導(dǎo) EMI 幾乎沒(méi)有作用。需要消除噪聲 (EMI),同時(shí)不消除所需信號(hào)。這通常通過(guò)使用濾波器來(lái)選擇干擾噪聲并允許良好信號(hào)通過(guò)來(lái)解決。大多數(shù)濾波器都是頻率特定的。鐵氧體可以充當(dāng)過(guò)濾器和吸收器。

· 在確定 EMI 問(wèn)題的正確鐵氧體解決方案時(shí),必須考慮許多問(wèn)題:頻率、信號(hào)電流(預(yù)期)、噪聲電流,以及信號(hào)和噪聲電流是否為相同頻率。許多鐵氧體特性與頻率有關(guān)。其他考慮因素是:

· · 當(dāng)前的

· 安培 – 信號(hào)電流匝數(shù)

· 放大器 - 偏置電流匝數(shù)

· 核心飽和度

· 零件尺寸

· 共模或差模解決方案

· 溫度

· 滲透率與溫度

· 阻抗與溫度

· 居里溫度

· 單線或多線

· 隔離電阻率


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