在高速或高頻電路板中，PCB中的寄生效應非常明顯，這些寄生電容和寄生電感會引起串擾、EMI、信號完整性等問題。在處理高頻、高速和混合信號PCB時，需要做一些特殊處理，以減小寄生效應對信號的影響。

為了減小寄生電容和電感的影響，我們需要知道它們是怎么產(chǎn)生的，才能對癥下藥。本節(jié)我們先來了解如何計算PCB的寄生電容和寄生電感，然后討論如何減小它們的影響。

PCB上的導體一般有走線和過孔（焊盤、覆銅等都可以等效為走線），二者的結(jié)構完全不同，所以我們在討論寄生效應時，需要把這兩種結(jié)構分別分析。

1）寄生電容

信號線/焊盤的寄生電容：

我們知道，平板電容器的電容計算公式為：C=ε0*S/d；其中ε0是介電常數(shù)，S是相對的兩個平板的面積，d是兩個平板的距離?？梢灾?，在介電常數(shù)一定的情況下，正對的面積S越大、距離d越小，則電容越大。

由于在PCB的同一層上，信號線與信號線之間等效的正對面積很小，距離相對于相鄰層之間的間距也很大，所以，同一層內(nèi)的走線之間的寄生電容認為很小可以忽略；把走線覆蓋的面積當作平板電容器的面積，相鄰層的間距作為平板電容器的間距，忽略掉其他因素引起的小電容，寄生電容的產(chǎn)生就可以簡化為平板電容器的電容。

可以如下圖計算：（A為面積、d為與相鄰參考層的間距，例子中K=4.7是把PCB板材的介電常數(shù)考慮進去了）

從這個計算公式可以看出，如果想要減小信號線、焊盤的寄生電容，在設計PCB時，一是要減小銅皮覆蓋的總面積；二是要增加層間距（在實際操作時，可以選用層間距大的PCB層疊結(jié)構，或者挖空相鄰層的參考面）

過孔的寄生電容：

過孔的寄生電容，不能等效成平板電容器，一般用以下公式計算：

（其中D1為過孔的外徑、D2為過孔周圍銅皮挖空部分的圓直徑、T為PCB厚度、εr為板材的相對磁導率）

從以上計算公式可以看出，要想減小過孔的寄生電容，需要使用小孔徑的過孔、加大過孔和銅皮的間距、選用更薄的PCB板材。

2）寄生電感

信號線/焊盤的寄生電感

計算方法如下：（W是線寬、L是線長，H是銅厚）

這個公式看起來比較復雜，實際上，對寄生電感影響最大的是線長L，將L的長度縮短是減小信號線寄生電感的最有效方法。

過孔的寄生電感：

計算方法如下：（h是板厚、D是過孔直徑）

從公式上可以看出，要減小過孔的寄生電感，需要減小板厚、增大過孔直徑。

好了，本節(jié)的內(nèi)容就分享到這了。