隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同，芯片制造需要依靠全球化的運作模式才能實現(xiàn)。

相信大家都會注意到，進入2022年之后，國產(chǎn)智能手機的價格迎來了一波普遍上漲。其中，最主要的原因就是晶圓代工價格出現(xiàn)了上漲，臺積電、三星等紛紛就芯片代工費用進行調(diào)整。

此舉，直接影響到了芯片廠商的定價，而拿到市場這邊所體現(xiàn)出來的結(jié)果，就是搭載先進芯片的智能手機價格大幅度上漲。

近日，美媒再度傳來芯片的新消息，中芯國際這次“穩(wěn)”了!

據(jù)了解，目前不僅僅是汽車芯片的供應(yīng)緊缺，在芯片制造設(shè)備上，也出現(xiàn)了芯片供應(yīng)不足的問題。此舉，將直接影響到晶圓廠對產(chǎn)能的提升，從而導(dǎo)致芯片的供應(yīng)問題無法緩解。

據(jù)《華爾街日報》報道，芯片制造設(shè)備的交付，最晚將會延遲2~3年的時間。

2018年初，國內(nèi)最大芯片制造商中芯國際以1.2億美元的價格向ASML訂購一臺EUV光刻機，但在外部阻力下，這臺原本應(yīng)該在2020年完成安裝的光刻機終究沒能運抵中國。

在那之后的一年里，中興事件、華為被列入禁售實體名單等事件先后發(fā)生。中國迫切需要加速實現(xiàn)自主可控和國產(chǎn)替代，解決“卡脖子”的問題，讓2019年成為國內(nèi)芯片投資的又一個分水嶺。

2019年7月，科創(chuàng)板開板，讓芯片行業(yè)內(nèi)投資更加白熱化。

對此，美媒引援業(yè)內(nèi)人士的報道稱，芯片供應(yīng)的問題，可能要到2024年才會緩解，甚至可能會更久。另一大芯片代工廠格芯首席執(zhí)行官 Tom也表示，業(yè)內(nèi)樂觀的估計芯片供應(yīng)在2022年底將達到供需平衡，但是，我們還沒有看到希望。

簡而言之，這次芯片供應(yīng)緊缺的問題，可能要比預(yù)期的更加嚴(yán)重，缺芯問題將會長期存在。不過對于內(nèi)地的晶圓代工機構(gòu)中芯國際而言，這次卻“穩(wěn)了”。

很長時間里，以芯片為代表的硬科技可以用孤獨來形容，收益率遠不如互聯(lián)網(wǎng)投資，科創(chuàng)板的推出改變了硬科技投資的舊有局面?？苿?chuàng)板開板后，芯片巨頭中芯國際上市募資額達532億元，創(chuàng)下科創(chuàng)板最高融資紀(jì)錄，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)開盤后即大漲三倍，造就了二級市場情緒頂點。

國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進，企業(yè)競爭力和業(yè)績穩(wěn)步進展，逐步邁入高速成長期。但在設(shè)計、材料、設(shè)備等核心環(huán)節(jié)，“卡脖子”問題依舊待解，高端芯片一定程度上還在依賴外部供應(yīng)，打造芯片產(chǎn)業(yè)和安全的供應(yīng)鏈仍在一個不斷推進的過程中。

全球范圍內(nèi)，包括韓國、歐盟在內(nèi)的國家和地區(qū)都出臺了相應(yīng)的扶持法案和投資計劃，加速建立自己的半導(dǎo)體壁壘。

回望過去，全球集成電路數(shù)十年的發(fā)展史中，從來都是一場舉國之力進行的全面戰(zhàn)爭。從最早半導(dǎo)體技術(shù)最先源于美國，到扶持日、韓等東南亞地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，再到如今將關(guān)注重心移回本土。產(chǎn)業(yè)和國家間的角力從未消失，中國芯片產(chǎn)業(yè)也從未像現(xiàn)在這樣信心、決心與耐心十足。

其實從2022年二季度開始，眾多的媒體以及機構(gòu)就開始表示，接下來可能會面臨芯片產(chǎn)能過剩的問題，這個現(xiàn)象最早在3季度，最晚在2023年就會出現(xiàn)。

原因在于當(dāng)前消費需求下降，而芯片產(chǎn)能還在增長，已經(jīng)是供大于求了，且當(dāng)前芯片價格已經(jīng)下降了，所以芯片產(chǎn)能過剩是必然的。

后來，更是有一些晶圓廠表示，由于IC廠商庫存過高，有些客戶寧愿賠高額違約金，也要取消訂單，接下來產(chǎn)能利用率有所下降。

這些無不表明，經(jīng)過了一年多的缺芯，大漲價，供不應(yīng)求的情況之后，芯片產(chǎn)業(yè)進入了下行周期，晶圓廠們悶聲賺錢的日子可能要過去了，接下來大家可能要準(zhǔn)備過冬了。

但作為大陸芯片代工龍頭的中芯國際，卻表現(xiàn)了截然不同的態(tài)度，之前一直表示，持續(xù)看好代工業(yè)務(wù)，特別是國內(nèi)代工業(yè)務(wù)，會不斷的擴產(chǎn)。

而昨天，中芯國際更是發(fā)布了一則公告稱，要在天津建立一座12寸晶圓廠，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬片 / 月，生產(chǎn)28 納米～180 納米的芯片，項目總投資75 億美元(約合人民幣 515 億元人民幣)。

很明顯，中芯國際根本就不擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題，對中芯而言，產(chǎn)能不夠才是大問題。

為何中芯這么有信心?先看一組數(shù)據(jù)，按照Strategy Analytics的報告，2021年全球28nm晶圓代工規(guī)模約為72億美元，其中臺積電拿走了75%，約為54億美元，中芯僅拿下15.1%，可見中芯有多少替代的空間?

再看28nm及以上成熟悉制程，占全球芯片代工規(guī)模情況，今年預(yù)計為77%，后續(xù)兩年預(yù)計約為75%、76%。

很明顯，28nm工藝，或者說28nm及以上的成熟工藝，在未來依然是主流芯片工藝。中國大陸是全球最大的芯片市場，當(dāng)前國產(chǎn)率還只有30%左右。

意味著國產(chǎn)替代空間足夠，中芯別說拿500億來擴產(chǎn)，就算拿5000億來擴產(chǎn)，都能被中國市場消耗掉，根本就不需要擔(dān)心產(chǎn)能過剩的問題，只愁產(chǎn)能不夠用啊。