CPU中央處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解，詳細內(nèi)容如下。

一、CPU中央處理器緩存作用

由于CPU是核心硬件，相信我們在選擇CPU的時候都會去關心CPU參數(shù)方面，而在CPU核心參數(shù)中，我們經(jīng)常會看到緩存(Cache)這個參數(shù)，那么CPU緩存有什么用?下面科普一下關于CPU緩存的作用。

CPU沒有存儲功能，那么緩存到底是干什么的?CPU緩存是用于減少處理器訪問內(nèi)存所需平均時間的部件，作用類似于CPU內(nèi)部的內(nèi)存。

更詳細來講，在計算機系統(tǒng)中，CPU高速緩存在金字塔式存儲體系中它位于自頂向下的第二層，僅次于CPU寄存器。其容量遠小于內(nèi)存，但速度卻可以接近處理器的頻率，比內(nèi)存快得多。

緩存的出現(xiàn)主要是為了解決CPU運算速度與內(nèi)存讀寫速度不匹配的矛盾，因為CPU運算速度要比內(nèi)存讀寫速度快很多，這樣會使CPU花費很長時間等待數(shù)據(jù)到來或把數(shù)據(jù)寫入內(nèi)存。

按照數(shù)據(jù)讀取順序和與CPU結(jié)合的緊密程度，CPU緩存可以分為一級緩存，二級緩存，部分高端CPU還具有三級緩存。

之所以CPU需要采用這種層級結(jié)構，主要就是是從成本、性能、容量還有面積上來平衡的。

提升命中率：所謂的命中率是在高速緩存中找到內(nèi)存引用的速率，我們希望能夠首先通過緩存中獲得信息，以得到速度優(yōu)勢，所以緩存需要最大限度地實現(xiàn)這一目標。對于單個高速緩存，大小、關聯(lián)性和塊大小決定命中率。

降低更低級別內(nèi)存下的開銷：高速緩存是內(nèi)存層次結(jié)構的一部分，其性能會影響其它性能，處理其它內(nèi)存花費的時間越長，意味著系統(tǒng)性能越低，也就是說盡可能讓處理在緩存中完成。

減少錯失懲罰：緩存中不能命中是無法避免的事情，但是我們可以減少處理未命中所需的時間以獲得更好的處理器性能，通過提升命中率并通過應用不同的優(yōu)化，能夠降低錯失懲罰。

高速緩存是CPU中十分重要的部分，占據(jù)了大量的資源開銷和成本，如果您看過CPU架構圖的話，您就會發(fā)現(xiàn)緩存占據(jù)了至少50%的面積，絕對至關重要。

對于一般用戶你只需了解CPU緩存能夠提升CPU的工作效率即可，緩存在CPU參數(shù)中的作用舉足輕重?，F(xiàn)在大家知道CPU的緩存有什么作用了吧。

二、CPU生產(chǎn)流程

(1)硅提純

在硅提純的過程中，原材料硅將被熔化，并放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶硅。以往的硅錠的直徑大都是200毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產(chǎn)。

(2)切割晶圓

硅錠造出來了，并被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用于CPU的制造。所謂的“切割晶圓”也就是用機器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個細小的區(qū)域，每個區(qū)域都將成為一個CPU的內(nèi)核。

(3)影印

在經(jīng)過熱處理得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻物質(zhì)，紫外線通過印制著CPU復雜電路結(jié)構圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質(zhì)溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區(qū)域也受到光的干擾，必須制作遮罩來遮蔽這些區(qū)域。

(4)蝕刻

這是CPU生產(chǎn)過程中重要操作，也是CPU工業(yè)中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光并配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照并移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。

然后，曝光的硅將被原子轟擊，使得暴露的硅基片局部摻雜，從而改變這些區(qū)域的導電狀態(tài)，以制造出N井或P井，結(jié)合上面制造的基片，CPU的門電路就完成了。

(5)重復、分層

為加工新的一層電路，再次生長硅氧化物，然后沉積一層多晶硅，涂敷光阻物質(zhì)，重復影印、蝕刻過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構。重復多遍，形成一個3D的結(jié)構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium4處理器有7層，而AMD的Athlon64則達到了9層。層數(shù)決定于設計時CPU的布局，以及通過的電流大小。

(6)封裝

這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被用戶使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。

(7)多次測試

測試是一個CPU制造的重要環(huán)節(jié)，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。這一步將測試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯，以及這些差錯出現(xiàn)在哪個步驟(如果可能的話)。

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