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[導讀]Oct. 11, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為,在各種CXL相關(guān)產(chǎn)品內(nèi),CXL存儲器擴充將成為前驅(qū)產(chǎn)品,其產(chǎn)品也與DRAM最為相關(guān)。

Oct. 11, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務(wù)器相關(guān)報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為,在各種CXL相關(guān)產(chǎn)品內(nèi),CXL存儲器擴充將成為前驅(qū)產(chǎn)品,其產(chǎn)品也與DRAM最為相關(guān)。

CXL存儲器池化功能助攻,AI與HPC可望突破硬件限制,并帶動服務(wù)器整機DRAM用量

不過,目前CXL 1.1對DRAM來講,僅為存儲器擴充的實踐,要到CXL 2.0才會實現(xiàn)存儲器池化(memory pooling)。以現(xiàn)階段而言,以雙插槽CPU服務(wù)器整機的平均RDIMM使用量約為10-12條(最多為16條),意即RDIMM插槽與通道數(shù)尚未全數(shù)使用,故以短期而言,一般的computing 服務(wù)器仍可憑借升級原有的RDIMM,而僅有需要AI與HPC的應(yīng)用才會有CXL需求。TrendForce集邦咨詢研判,CXL存儲器擴充器的用量對于DRAM整體市場的影響度有限,短期內(nèi)是用以優(yōu)化HPC的性能而產(chǎn)生的產(chǎn)品。

但在現(xiàn)有的應(yīng)用下,服務(wù)器整機上的DRAM在運行中仍會有閑置而未被使用的容量,這也使得數(shù)據(jù)中心業(yè)者要支付多余的DRAM成本。以長期而言,隨著更多元化及更復雜性的應(yīng)用,服務(wù)器整機的DRAM平均搭載容量會呈現(xiàn)逐年增長的趨勢,但未來若實踐CXL存儲器池化的情境下,可使得xPU內(nèi)的存儲器資源可有效被運用。TrendForce集邦咨詢認為,CXL存儲器池化功能將會收斂買方采購的RDIMM模塊的需求用量,使得后續(xù)年對年間的服務(wù)器 DRAM單機搭載容量增速趨緩。

CXL聯(lián)盟最終希望通過該界面使得各裝置的資源有效運用,進而突破AI與HPC的硬件瓶頸。在CXL的協(xié)助下,AI與HPC發(fā)展隨著模型復雜度的增加,將會助力相關(guān)機種的出貨量。因此,由這個觀點來看,CXL會帶動服務(wù)器整機的DRAM(亦即合并RDIMM與CXL存儲器擴充器計算)平均搭載容量;但以服務(wù)器上DRAM用量的年成長速度而言,則會因為CXL可有效率地使用整機DRAM,而使成長率趨緩。

而會大量需要CXL功能的買方以高階運算機種為主,因此云端服務(wù)供應(yīng)商會是主要的用戶。TrendForce集邦咨詢亦觀察到部分OEM對其HPC運算客戶出貨的機種,也有需要大容量DRAM擴充之需求,同樣將為該產(chǎn)品的潛在采用者。

Montage、Marvell、Microchip營收有望受CXL崛起再攀升

目前原廠開發(fā)的CXL存儲器擴充器使用的是DDR5,不過現(xiàn)階段仍受PCIe 5.0接口速度局限,釋出速度僅略等同于DDR4。未來一旦CPU支援到PCIe 6.0亦或是更高的規(guī)格,則足以使DDR5發(fā)揮完整的速度。以CXL存儲器擴充器結(jié)構(gòu)來看,除了DRAM外,需搭配一顆CXL控制器((CXL controller)),其廠商有Montage、Marvell與Microchip等,故CXL的崛起不但能直接帶動控制器供應(yīng)商的營收外,也不排除未來可能出現(xiàn)類似模組廠亦或是云端服務(wù)供應(yīng)商自研的模式,配套控制器與DRAM后而生產(chǎn)CXL存儲器擴充器。

綜上所述,現(xiàn)階段服務(wù)器性能停滯可望因CXL的發(fā)展獲改善,將有效提高DRAM在服務(wù)器上的使用,免于閑置成本的增加。而未來CXL2.0規(guī)范將可改變現(xiàn)有的硬件瓶頸,并在存儲器池化的協(xié)助下,CXL將可以發(fā)揮更大優(yōu)勢。而隨著更多元化及更復雜性的應(yīng)用,HPC與AI等高強度運算對于xPU仰賴更勝于以往。在存儲器池化的共享下,模型的設(shè)計能擺脫硬件瓶頸,持續(xù)往更復雜的架構(gòu)建設(shè)。此外,CXL導入將隨著未來功能強度而普及化,尤其在云端業(yè)務(wù)大規(guī)模導入在產(chǎn)業(yè)中,此規(guī)范更能優(yōu)化服務(wù)器之間的溝通,因CXL建立彼此間溝通的高速互連性,兩者交互有助于擴展服務(wù)器平行間運算力應(yīng)用與優(yōu)化總體擁有成本(Total Cost of Ownership,TCO)。

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