JumpStart計劃將為第4代Intel Xeon可擴展處理器（原代號Sapphire Rapids）系統(tǒng)的X13早期性能測試和驗證提供預發(fā)布NDA在線試用

加州圣何塞2022年10月13日 /美通社/ -- Supermicro Micro Computer, Inc. (SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商，發(fā)表其JumpStart早期遠程試用計劃Supermicro X13 JumpStart，此計劃用于在搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro X13系統(tǒng)上進行工作負載測試。

參加此計劃的客戶可在新品公開發(fā)布前，提前試用Supermicro廣泛多元的X13系統(tǒng)產(chǎn)品組合，體驗此領先技術并加速在AI、深度學習、運算、電信、儲存等解決方案的部署。開發(fā)人員將能測試現(xiàn)行采用Supermicro搭載Intel Xeon處理器系統(tǒng)的兼容性，并強化其應用，充分發(fā)揮第4代Intel Xeon可擴展處理器的新功能。

來自各個行業(yè)的開發(fā)人員和IT管理員很快便能從這些新系統(tǒng)的早期試用評估中受益。對于云計算、CDN、軟件定義儲存、關鍵任務型企業(yè)應用、HPC以及其他各種應用來說，即將推出可搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的X13系統(tǒng)將通過運用DDR5、PCIe 5.0、Compute Express Link 1.1和Intel Advanced Matrix Extensions (Intel AMX) 等先進技術達到全新的性能領域。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro JumpStart計劃讓客戶能在Supermicro的最新X13平臺上驗證第4代Intel Xeon可擴展處理器（原代號為Sapphire Rapids）的工作負載性能，大大加快數(shù)據(jù)中心的部署。Supermicro持續(xù)與引領業(yè)界的AI、云端、5G邊緣等企業(yè)伙伴密切合作，致力于縮短先進產(chǎn)品和技術的上市時間，提供領先的性能、效率和競爭優(yōu)勢。"

英特爾（Intel）公司副總裁暨數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Don Cunningham表示："英特爾很樂意推廣Supermicro的產(chǎn)品和計劃，讓開發(fā)人員和數(shù)據(jù)中心業(yè)者能獲取我們先進、性能優(yōu)異的最新CPU產(chǎn)品。我們很高興看到Supermicro為符合條件的客戶提供了充分利用搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的先進Supermicro服務器的機會，來測試和驗證他們的創(chuàng)新應用。"

Jumpstart計劃

通過NDA驗證的客戶可在產(chǎn)品全面發(fā)布之前搶先遠程試用X13 Supermicro系統(tǒng)，針對其進階工作負載進行開發(fā)、驗證、調整和基準測試。這個早期試用評估期將使注重性能和效率的數(shù)據(jù)中心取得先發(fā)優(yōu)勢，在產(chǎn)品公開發(fā)布的當下或隨后部署其已完成預先驗證的解決方案。

JumpStart計劃將支持Supermicro即將推出的X13系統(tǒng)的廣泛產(chǎn)品組合。Supermicro Hyper 1U和2U機架式服務器將最早開放驗證，其他型號的機架式服務器、多節(jié)點雙機、SuperBlade和存儲系統(tǒng)將根據(jù)客戶需求逐步增加。該計劃將于Supermicro的機柜級即插即用解決方案中心進行，由Supermicro的頂尖數(shù)據(jù)中心工程與架構設計團隊一同幫助客戶快速完成從測試和驗證到完整全方位IT解決方案部署的作業(yè)。

參加本計劃的方式非常便捷， 感興趣的客戶可通過Supermicro JumpStart官方網(wǎng)站報名，以驗證參加資格。通過驗證的客戶很快將能獲取一臺裸機執(zhí)行個體，且能自行選擇操作系統(tǒng)并靈活安排時間進度。

Supermicro X13 Jumpstart產(chǎn)品系列

Supermicro最初將提供數(shù)個能執(zhí)行下一代工作負載的Hyper機架式系統(tǒng)，并計劃在未來加入其他系統(tǒng)，包括多節(jié)點和Blades系統(tǒng)。

這些X13產(chǎn)品都將支持Intel Xeon可擴展處理器。Supermicro致力于提供最新技術，將新系統(tǒng)推向市場。

Innovative Systems for Next-Gen Workloads