壓擺率：簡單說就是系統(tǒng)在進(jìn)行高低電平轉(zhuǎn)換時(shí)所需要的時(shí)間，如數(shù)據(jù)手冊(cè)的解析圖所示：

從圖中可以知道，芯片在進(jìn)行高低電平轉(zhuǎn)換時(shí)非?？欤?span style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, 'Helvetica Neue', 'PingFang SC', 'Hiragino Sans GB', 'Microsoft YaHei UI', 'Microsoft YaHei', Arial, sans-serif;font-size:17px;line-height:25.5px;background-color:#FFFFFF;">一般是ns級(jí)別），但是還是需要一定的時(shí)間的。

回到今天的H橋，原理圖如下：

H橋的組成方式有很多（開關(guān)管不一定使用圖中的三極管，也可以用mos等一些具備開關(guān)特性的元器件），這里就拿上圖做舉例。

H橋的工作方式簡單來說就是上下兩邊的對(duì)管會(huì)同時(shí)導(dǎo)通，以達(dá)到控制電流流向的目的。但是在進(jìn)行電流方向轉(zhuǎn)換的過程中會(huì)存在一個(gè)上下管的導(dǎo)通轉(zhuǎn)換問題。

這里做一個(gè)夸張假設(shè)，假如說，開始電流是從左往右走：

現(xiàn)在需要對(duì)電流轉(zhuǎn)向，那在轉(zhuǎn)向的過程中，我們需要關(guān)閉左上管Q1以及右下管Q4。之后開通左下管Q2和右上管Q3以完成整個(gè)控制過程。

假設(shè)Q1與Q2的控制信號(hào)來源與同一個(gè)控制信號(hào)，如下圖：

這時(shí)如果拋開開關(guān)管的開通、關(guān)閉時(shí)間差異不說，僅僅假設(shè)D2的壓擺率比D1的壓擺率快1ms（夸張假設(shè)，僅作為舉例說明），這時(shí)候會(huì)出現(xiàn)Q2開通了，但是Q1還未關(guān)閉的問題。，這時(shí)就會(huì)出現(xiàn)上下管同時(shí)導(dǎo)通（串涌現(xiàn)象），此時(shí)Q1和Q2就會(huì)流過大電流，進(jìn)而出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象。

在以上例子中，開關(guān)管發(fā)熱主要是由于壓擺率的原因?qū)е隆?span style="color:#FF2941;">而在實(shí)際中，除了壓擺率以外，開關(guān)管的開通速度、寄生參數(shù)等因素（會(huì)導(dǎo)致上下管同時(shí)開通的因素）都會(huì)導(dǎo)致相同的問題。所以在實(shí)際中需要非常注意?。?！